新产品与新技术（71）

LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。FPCB本身具有轻薄可弯曲之优势,若将FPCB赋予导热功能,把它应用于LED封装上,展现其不同于刚性板的柔软性,会使LED产品外型有更多变化而丰富LED的用途。     

文献与摘要（144）

电子设备体积缩小带来了热管理问题,挠性PCB与刚性PCB有同样的热管理问题。文章比较了挠性PCB与刚性PCB热管理方面的差异,主要在基材类型和结构不同带来了导热性不同。移动设备不可能再用传统的风扇散热或增加空间对流散热。为解决挠性PCB的热管理问题选用热传导率优的材料,可采用附加金属板、粘贴导热带或导热膜等措施。当然热管理方法选择也要兼顾FPCB的挠曲性和成本。     

日本的电子电路发展指南

在JPCA News2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一，该是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（Road Map）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。     

刚·挠性印制线路板

一、开发背景随着移动电话及数码相机等移动终端电子设备小型化·高性能化的推进,刚—挠印制线路板市场迅速扩大,被装载的电子元件为了能在有限的窄小空间中高密度安装,已从传统平面·叠放的二维组装改为能够折曲的三维组装。面对这样的状况,印制板的薄形化、高密度化要求也就越来越高。传统刚性板制作的高密度多层板、薄膜材料制作的可挠曲基板的需求量正在增加。挠性基板不仅能用于刚性基板之间的连接,还可用于移动电话的活动关节部分、液晶显示部分及照相机组件。其形式有单面·双面基板,还有全薄膜基材的多层板及与刚性基板组合的刚—挠…     

刚挠印制板在电子产品中的应用

刚挠电路不仅仅是另外一种常规的挠性电路。将挠性化和刚性化的基片结合在一起层压为一个单一的组件会形成独特的挑战和优点。刚挠电路可以让设计师们替换具有连接器、导线和带状电缆的多层PCB组件互连，将它们作为一个单一的组件来提供更高的性能和可靠性。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

散热结构PCB的开发

概述了利用金属蚀刻凸块的散热构造PCB的开发,可以满足小型情报终端和模组元件基板等的散热性和高密度布线的需要。     

一种微波连接器大面积接地钎焊实现方法

使用钎焊工艺实现微波连接器与基板互联,不但可以实现微波连接器与基板之间的机械连接,也可以实现微波连接器外壳可靠接地,使连接器装配更好地适应高频微波电路的要求。文章针对一种典型的连接器与基板垂直连接试件的焊接工艺分析,使用感应焊和电阻焊两个方法实现工艺过程,通过X射线检测钎透率,进行失效分析,并经过焊缝力学性能测试表明,通过恰当的工艺工程控制,两种方法均能够满足焊接要求。     

利用嵌入电容提高电性能和减少基板尺寸

介绍3MTM嵌入电容材料应用于无源器件的各种优势。3MTM嵌入电容材料具有优良的电性能,在许多OEM设计里成功地取代基板表面的分立去耦电容器,并大大减少基板尺寸对系统成本有明显影响,还与标准的PCB材料的挠性和刚性、工艺兼容,并通过了所有的行业可靠性测试,具有明显的优越性。     

连接器

轻巧、坚固、灵活的PCB连接器har-flex连接器是一款PCB连接器,具有节省空间坚固和灵活的特点,可广泛用于板与板和板与电缆之间的连接。除直接式连接器型号外,产品系列也包括兼容性绝缘移位连接器和各角度模型。基于1.27mm网格,     

浅谈CTE及其对FC—BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说,最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数（CTE）匹配性问题。其中FCRGA封装,通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接,在FCBGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。但由于PCB与芯片之间cTE的不匹配,而导致FCBGA焊点的可靠性问题。本文就CTE影响FCBGA焊点可靠性展开讨论。     

挠性基板制造工艺

应用于IC封装(Integrated Circuit,集成电路)的FPC(Flexible Printing Circuit,挠性印制板)称为挠性基板。随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,挠性基板线路制造工艺也从传统的减成法发展到半加成法,同时,一些新型的薄型挠性基板及埋嵌器件挠性基板也逐渐应用于航天、医疗及消费类电子等领域[1]。     

1995年全球PCB产值达264亿美元

由IPC技术市场调查委员会(TMRC)委托的一项调查表明1995年全球PCB产值和挠性电路产值达到了264亿美元。该报告来自全球的PCB机构、厂家和咨询机构资料汇总,得出全球刚性PCB产值达到244亿美元,挠性电路产值则为20亿美元。 刚性PCB的前10位生产厂家是日本、美国、台湾地区、德国、中国大陆/香港、韩     

电子封装和组装中的微连接技术之四

8、钎料熔滴与焊盘的界面反应 球栅阵列(BGA—Ball Grid Array)、倒扣(FC—Flip chip)封装已经逐步成为高密度微电子封装的主流，其关键技术之一是凸点制作，凸点的特性直接影响到封装的可靠性。最常采用的凸点材料为Sn基钎料，目前常用的凸点制作技术一般采用蒸镀、电镀、印刷、拾放等方法将钎料合金、钎料膏、钎料球等预先置于基板上的凸点下金属化层(UBM—Under-Bump Metallurgy)上，     

双面PCB无焊盘金属化孔拉脱强度讨论

双面PCB(DSB)无焊盘金属化孔拉脱强度是双面PCB周期检验项目,是考核金属化孔和基板的附着力的重要参数。这个参数的确定和检验,一是为预防金属化孔在承受反复焊接的热冲击后,受力从基板上脱落下来的故障发生,二是为研究连接盘与孔壁镀层的粘合强度。此力的大小取决于PCB基板的材料和厚度、孔径的大小和粗糙度、以及所承受热冲击的温度和次数。 我所在近年来多次承接的我省PCB生产企业的产品鉴定、周期试验中发现,此项参数的检验合格率较低。有些生产企业尽管采取了不少措施仍然解决不了问题,以至想出了在孔端制做小环的下策,使此项检验失去了应有的作用和意义。 那么,问题到底出在哪儿呢? 我们首先对标准合理性进行了研究。我省     

USB2.0连接器是PC外设的低价标准接口

连接器是电子设备不可缺少的电子元件,它以机械动作来实现电子电路(或设备)的接通、断开或转换。若以连接范围划分,它可分为内安装连接器和外接口连接器,前者连接线与基板、基板与基板、基板与柔性印刷电路板等,后者连接电源与设备、部件与设备、设备与设备等。它主要用于PC、通信、工业、汽车和家电等领域,2000年PC应用占连接器市场的比重     

国内外覆铜板文献摘录（2）

使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。     

轻巧、坚固、灵活的PCB连接器

har-flex连接器是一款PCB连接器,具有节省空间、坚固和灵活的特点,可广泛用于板与板和板与电缆之间的连接。除直接式连接器型号外,产品系列也包括兼容性绝缘移位连接器和各角度模型。基于1．27mm网格,har—flex系列可提供6～100针的偶数模块。对于夹层应用,该系列产品有4种不同堆码高度的直线式模型,可使8～13．8mm的平行PCB间距衔接起来。     

焊料凸点倒装焊技术

介绍了倒芯片面阵式凸点制作、多层陶瓷基板焊盘制作及倒装焊各关键技术 ,并成功地获得了芯片与基板的互连。     

基于挠性基板的高密度IC封装技术

挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。