覆铜板文摘与专利（2）

双面挠性覆铜板CN201238419／申请人／伍宏奎昝旭光／广东生益科技股份有限公司 一种双面挠性覆铜板,包括：聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种不同类型的铜箔材料,     

覆铜板文摘与专利(8)

双面挠性覆铜板/CN201238419/广东生益科技股份有限公司/伍宏奎;昝旭光摘要:一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺层一面的压延铜箔、以及压合于聚酰亚胺层另一面的电解铜箔。本实用新型的双面挠性覆铜板为三层两面挠性覆铜板,于聚酰亚胺的两面采用两种     

薄芯厚铜覆铜板工艺研究

研究了厚铜箔轮廓、Rz轮廓等参数对薄芯覆铜板的厚度、耐电压等性能的影响,并针对各因素进行了相应试验和改进,可有效改善薄芯厚铜覆铜板相关性能。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际

在全国覆铜板行业协会精心组织下,我国覆铜板业众多专家与科技人员通过约一年的辛勤努力,一部展示我国覆铜板业当前技术水平反映当今覆铜板领域国际前沿技术发展的著作——《印制电路用覆铜箔层压板》即将在2002年春季出版发行。这是我国形成覆铜板产业以来第一部有关覆铜板制造技术的专著。并且,在目前世界上,像如此全面、系统、完整地荟萃了此领域的基本技术知识及当代最新技术水平的书籍,也是十分罕见。     

挠性覆铜板用电解铜箔

概述了电解铜箔"U-WZ箔"和"DFF箔"的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。     

高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(下)

本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。     

我国覆铜板国际竞争力浅析

一．印制电路板用覆铜箔层压板（简称覆铜箔板、覆铜板）简介 1、覆铜箔板概述 覆铜箔板的生产制作，是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆铜箔，经热压而成的一种板状材料，增强材料和树脂构成绝缘基体，铜箔是形成印制电路板导电线路或平面印制电路元件的材料。其中绝缘基体从0．1mm到3mm或更厚的，一般为1.6mm，而铜箔一般为0.018-0．035mm，也有0．012mm或更薄的。[第一段]     

覆铜板文摘与专利（1）

双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司 本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法,该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板,所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。     

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

Stress relaxation and creep of 12 to 35 μm copper foil

Stress relaxation and creep of the electrodeposited and rolled copper foils, 12-35 μm thick, are investigated near yield stress and near room temperature. The stress relaxation does not obey a logarithmic time law; the creep appears to follow a power function. These deviations from the expected logarithmic behavior are thought to be caused by very small grain size, unstable non-equilibrium defect structure and extensive micropore population (vacancies and vacancy clusters) typical of the electrodeposit. Relaxation and creep are significantly lower for the rolled (than for the electrodeposited) foil. Decreasing the electrode-posit thickness has an effect of enhancing relaxation and creep, attributable to a limited nucleation on the cathode surface and consequent generation of microvoids between growth clusters in the vicinity of the substrate. The foil thickness effect on creep and stress relaxation is not observed for the rolled foil, which is prone to embrittlement and stiffening at about 323K.     

PTFE在覆铜板中的应用

介绍了PTFE树脂的特性及其在覆铜板中的应用,阐述了PTFE覆铜板的主要种类,最后介绍国内PTFE覆铜板发展现状。     

含氮酚醛在无卤覆铜板中的应用研究

采用含氮酚醛固化含磷环氧,成功开发出综合性能优良的无卤覆铜板。比较了线性酚醛和含氮酚醛固化’行为,系统考察了不同结构的含氮酚醛树脂及其用量对无卤板材性能的影响。     

起步中的我国高精压延铜箔行业

高精压延铜箔有市场需求作支撑,又有高额的盈利空间做回报,但是由于高精压延铜箔生产技术的门槛较高,到目前为止我国没有一家形成生产规模的高精压延铜箔企业。虽然这两年也有几家压延铜箔企业上马,但是距离形成生产能力还有较长的一段路程。     

高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的应用

由于高介电常数覆铜板在小型化微带天线中的广泛、重要应用,本文对微带天线的小型化方法、微带天线的理论与设计和高介电常数覆铜板的制作进行了简要概述。     

氧化诱导时间和氧化诱导温度测试方法在覆铜板中应用

文章介绍了用差示扫描量热法（DSC）测试氧化诱导时间和氧化诱导温度的测试原理和方法。结合作者在覆铜板工作的实际经验,指出了UL认证在研发工作中的局限性,并以简单例子阐述了氧化诱导时间测试方法在覆铜板中的应用。     

可剥网状铜箔的制作及应用

文章介绍可剥网状铜箔的制作及应用方法,目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求,采用的原理及流程是:在表面制作成网状铜层,这网状铜层与底铜在剥离的时候会形成差4倍以上的剥离效果,在电镀的时候起到均匀分布电流的作用,孔内的电镀铜经过烘烤之后产生原子间扩散,与孔壁铜形成牢固的结合力。     

导热绝缘层的韧性及附着力影响因素分析

铝基覆铜板作为电子元器件的载体,以其优异的散热性能,广泛应用于LED、汽车、电视、电源等领域。但由于铝基覆铜板的导热绝缘层附着力差,且导热绝缘层本身韧性低,机械加工时容易出现导热绝缘层崩裂、分层的现象,这是铝基覆铜板开发及制作过程中面临的最大难题之一。本文采用柱轴弯曲试验来评估导热绝缘层的韧性及附着力,并分析了影响铝基覆铜板导热绝缘层韧性及附着力的因素,从试验条件、铝板表面处理方式、导热绝缘层厚度、导热绝缘层配方等方面进行对比,评估不同因素对韧性及附着力的影响情况。