汽车电子产品环境与可靠性试验标准研究

汽车电子产品的可靠性,直接关系到整车的安全性和可靠性,因此其测试要求也比较严格。介绍了汽车电子产品环境与可靠性试验所采用的标准,并对相应标准中的试验项目进行了分析研究;同时,举例分析了试验顺序方案的制定方法。     

汽车电子产品环境可靠性测试标准的分析探讨

随着汽车产业的逐渐发展,其汽车电子产品的种类也在逐渐增多,为了满足汽车的使用要求,保障汽车的运行安全,需要高度重视汽车电子产品环境可靠性测试环节,从而保障产品的使用质量,确保汽车电子产品在复杂的环境下也能够正常运作。本文将对此进行分析,以此提出汽车电子产品环境可靠性测试标准的相关建议。     

汽车电子芯片EMC测试标准研究

在汽车电子产品所采用的电磁兼容测试标准的基础上,以功率驱动芯片为例,提出了汽车电子芯片级电磁兼容测试的必要性,并重点介绍了集成电路电磁发射测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度测试标准IEC62132。     

汽车零部件扩展音频范围内传导干扰抗扰度测试

扩展音频范围内传导干扰的抗扰度,是汽车电子抗扰度测试中的一个难点。文章对标准ISO11452-10的测试原理、测试方法及注意点等方面介绍,以某汽车后视镜总成产品为例,重点对扩展音频范围内传导干扰抗扰度的闭环法的设置,进行了详细介绍。作为第三方检测机构和公共技术服务平台,为企业技术服务提供一些探讨分析,从而有助于提高汽车电子产品的可靠性和竞争力。     

基于虚拟仪器的新型汽车电子测试平台

针对汽车电子的测试要求的日益增高,本文介绍了一种基于虚拟仪器的测试平台,可以极大地方便汽车电子产品的测试.     

可靠性测试方法在电子产品中的应用分析

在我国工业和科学技术实现飞速发展的现阶段,质量检验与可靠性测试技术在各个领域中已经实现了较为广泛的渗透,特别是对于电子产品而言,其在人们的日常生活和工作中的使用频率明显高于其他产品,进而对电子产品的质量提出了越来越高的要求,这也给电子产品可靠性测试工作的开展带来了一定的挑战.因此,要进一步加大对可靠性测试方法在电子产品中的应用课题的研究力度.     

电子产品的(雷击)浪涌防护标准及测试

本文首先就电子产品的雷击浪涌损害机体及防护方式进行了简要的说明.接着通过对几个常用的电子产品浪涌检测标准的讨论就电子产品雷击浪涌防护测试项目选择,测试方法、判断准则等方面进行了重点介绍,以方便大家在电子产品的浪涌防护设计和测试标准有一个全面的把握.     

汽车电子系统电磁兼容设计与标准分析

伴随越来越多的高科技汽车电子产品的开发与应用,如何解决汽车电子系统的电磁兼容问题,提高汽车的可靠性和安全性,已经成为一个非常重要和迫切的研究课题。文章分析了汽车的电磁环境与电磁骚扰的危害,以及汽车电磁兼容性标准。     

航空电源产品金属机箱的电磁兼容性设计(上)

对航空电源系统中的电子产品来说,其金属机箱除了具有机械支撑和保护作用外,还应具有一定的屏蔽效能来提高电子产品的电磁兼容性.本文对航空电源产品金属机箱的电磁兼容性设计进行了分析研究,并以产品实际的电磁兼容性测试为例来说明金属机箱电磁兼容性设计对电子产品可靠性产生的重要意义,最后对金属机箱屏蔽效能测试的原理和方法进行了介绍.     

汽车电子产品EMC认证研究

介绍了国外,主要是欧洲的汽车电子产品认证管理体系及其电磁兼容要求。通过与我国汽车电子EMC现状比较,指出我国现有的汽车电子认证体系尚不能全面考核汽车电子产品的电磁兼容性能,同时提出了建立我国汽车电子电磁兼容标准体系的建议和与新能源汽车相关的一些思考。     

汽车电子测试平台CAN总线通信实时性与可靠性

人们对于汽车的安全性能及操控性的要求趋向高标准,汽车电子测试平台作为测试和监控汽车使用性能的重要支撑,其CAN总线的实时性和可靠性是关系电子测试平台数据传输效率及实时监控性,为此,本文将以CAN总线技术的特点为切入点,分析实时性与可靠性中存在的问题及改进方法.     

Electrophoretic Materials in Wafer Level Packages for Solid State Imagers to Meet Automotive Reliability Standards

Solid state image sensors are increasingly being adopted for automotive applications. The harsh operating environment and requirement for long life means reliability standards for automotive components far exceed those of the normal sphere of use, namely mobile telephones. Electrophoretic paints are widely used in the automotive and construction industries to endow fabricated metal products with corrosion resistant, decorative, coatings. This paper describes the first known use of these materials for semiconductor packaging. The application is a wafer level packaging process to encapsulate image sensors, which will comfortably surpass the automotive standard for reliability.     

A new built-in screening methodology to achieve zero defects in the automotive environment

Efficient screening procedures for the control of the defectivity are vital to limit early failures especially in critical automotive applications. Traditional strategies based on burn-in and in-line tests are able to provide the required level of reliability but they are expensive and time consuming. This paper presents a novel built-in reliability testing methodology to screen out gate oxide and crystal related defects in Lateral Diffused MOS transistors. The proposed technique is based on an embedded circuitry that includes logic control, high voltage generation, and leakage current monitoring.     

汽车电磁兼容标准与测试

主要介绍了汽车电磁兼容的定义、汽车电磁兼容标准化组织、欧洲汽车EMC指令和法规,并从发射和抗扰度两个方面,分别对整车和零部件的测试标准和测试方法作了介绍。     

高可靠元器件的使用环境、试验条件和失效机理

为了对高可靠元器件进行可靠性试验提供设计依据,对包括航天、军事和汽车等在内的高可靠应用领域中的典型环境条件和要求进行了研究.这些环境条件包括高低温、温度循环、湿度、振动以及辐射等.总结了应用于高可靠领域的电子元器件的实验条件和相关标准,分析了高可靠应用环境条件对电子元器件失效的影响及其失效机理.     

A New Built-In Defect-Based Testing Technique to Achieve Zero Defects in the Automotive Environment

Efficient screening procedures for the control of the defectivity are vital to limit early failures especially in critical automotive applications. Traditional strategies based on burn-in and in-line tests are able to provide the required level of reliability but they are expensive and time consuming. This paper presents a novel built-in reliability testing methodology to screen out gate oxide and crystal related defects in Lateral Diffused MOS transistors. The proposed technique is based on an embedded circuitry that includes control logic, high voltage generation, and leakage current monitoring. The concept, advantages and the circuit for the proposed test procedure are described in very detail and illustrated by circuit simulation.     

Analysis of ESD protection structure behaviour after ageing as new approach for system level reliability of automotive power devices

ESD (electrostatic discharge) protection devices as part of the device pad circuitry of semiconductors are designed for a specific wafer technology and ESD withstanding voltage. After successful qualification they will be released for a usage in high volume products where they must ensure the ESD robustness over the complete product lifetime.All present automotive qualification standards e.g. AEC (automotive electronic council) or JEDEC do not cover the assessment of the typical drifts of the characteristic electrical ESD protection device parameters after application of device specific reliability stress tests under consideration of the target ESD stress [Automotive Electronic Council, AEC-Q100-Rev-F, 2003; Automotive Electronic Council, AEC-Q101-Rev-C, 2005; JEDEC JP-001, Foundry Process Qualification Guideline, 2002].The paper introduces a methodology to characterize ESD protection diodes after ageing by BTS (bias temperature stress) reliability tests. The used devices are partly ESD pre-stressed before application of the reliability test. The influence of the reliability stress on the ESD robustness is evaluated by using an ESD post-stress.The experimental results are presented and discussed. For ESD protection devices release targets for automotive power applications are defined.     

汽车电子封装趋势,考量及生产的特殊性

汽车电子是半导体行业成长较快的领域。安全、舒适、互联,和个性化是未来十年成长的主要动力。可靠性和性价比优势使支架封装仍占主导,而其它封装,如PBGA、堆叠式芯片尺寸封装(SCSP),和晶圆级封装(WLP)等,也正得到启用。MLF誖(QFN)应用广泛,具有很好的热电性能和设计灵活性。类似凹槽侧面可湿性焊点技术的创新,让MLF誖这种传统封装更具吸引力。更多传感器和MEMS用于汽车应用,封装形式主要为MLF誖,LGA和"凹槽MEMS"。资讯娱乐系统需要采用更多类型的封装形式。汽车电子封装生产所涉及的供应商管理、可靠性测试等因素必须与严格的汽车标准保持一致。