ASAAC标准体系架构述评

联合标准化航电系统架构协会(ASAAC)定义了先进航空电子体系结构(A3)的开放式标准、概念和指导原则,该标准和指导原则主要用于2005年以后新的飞机项目和现有飞机的升级计划。ASAAC标准定义了综合模块化航空电子系统(IMA),该标准是为了建立一个统一的IMA体系结构。IMA由通用的组件构成,这些组件可以在单独的标准中定义和说明。针对ASAAC标准定义的航电系统顶层体系架构,概述了该架构的一些设计指导原则,同时简要介绍了IMA架构。     

ASAAC航空电子体系结构标准分析

综合模块化航空电子已经成为航电系统发展的主导,其体系结构和模块设计也趋于成熟和完善.文中分析了ASAAC委员会经过多年研究形成的一整套航电体系标准,该标准对综合模块化航空电子系统的软件设计、通信网络、通用功能模块、封装等设计要素作了限定,并提出了指导的设计原则.     

S波段GaN微波功率器件的研制

简要介绍了第三代新型半导体材料GaN的特点和优势,基于Agilent ADS微波仿真软件设计并实现了一款工作于S波段基于GaN的高效超宽带微波功率器件。测试结果表明,该器件适用于2.7～3.5GHz的超宽带,连续波和脉冲制式均可工作,在饱和状态下,输出功率大于15W,增益达到13dB,漏极效率超过45%,并在管壳内部实现了匹配和偏置电路,对GaN MOSFET微波功率器件小型化、超宽带、高增益和高效率的优异性能得以验证和实现。     

微波有源半导体器件的发展现状

一、前言随着微波技术的迅速发展,半导体微波技术在整机中的应用日益广泛。现代化的整机要求半导体微波技术开辟一些更高的频段以增加通信容量,降低噪声、提高功率以扩大通信距离以及改善工艺以提高可靠性和坚固性。必须指出,在微波频段由于分布电容和寄生参数的存在,管芯管壳电路之间是互相制约的,因此使微波器件部件化、分机化是半导体微波器件发展的必然趋势。当前国外大力发展超级元件和分机的意义也就在这里。微波器件可分为有源半导体器件和无源半导体器件两类。前者包括晶体管、场效应     

混合微波功率模块设计

微波功率模块由于其结合了固态电子技术和真空电子技术的最新发展成果，具有体积小、功率高、效率高和噪声相对较低等优点。本文对微波功率模块进行了介绍，基于其理论，叙述了混合微波功率模块的设计。     

GaAs功率MESFET热阻测试与分析

通过对ＧａＡｓ功率ＭＥＳＦＥＴ的热阻分析、测试及相关热试验，促进芯片结构的优化设计和工艺控制，能有效地提高ＧａＡｓ器件的可靠性，以延长通讯卫星及微波电子整机的使用寿命。     

Ku 波段三级功率放大器设计

随着GaAsFET 和MMIC 技术的发展,GaAs 微波功率器件在微波系统中得到了广泛的应用。文中设计了由3个固态功率器件级联的微波功率放大器,通过减宽腔体有效的抑制了因增益过高引起的自激现象,设计了紧凑的MMIC偏置电路以及散热结构。经测试证明,该模块在13.9~14.4GHz 范围内输出功率大于42dBm     

综合模块化航空电子系统标准述评

综合模块化航空电子系统(IMA)是航电系统的发展方向,其技术标准对新型军机、民机航电系统开发具有重要指导作用,阵风、F-22、F-35、A380、B787等飞机的航电系统均采用了其有关概念和技术。重点评述了ASAAC有关系统架构、系统软件、通信/网络、通用功能模块、封装等技术标准,以及ARINC等有关标准。     

微波功率模块——雷达发射机的新型功率器件

微波功率模块(MPM)是80年代末提出的一种新概念的功率器件。它有效地把固态器件与真空器件的优点有机地结合在一起,为雷达、电子战、通讯、精密制导等领域提供了关键的功率器件。本文侧重于微波功率模块的基本知识的介绍。     

固体微波器件及其应用的前景

固体微波器件今后几年内研究工作的着重点是:把接收机的低噪声器件的噪声系数降低到相当完美的程度,大力提高功率器件的输出功率,发展功率合成技术,加速单片微波集成电路的研究,探索新材料和新器件;在单片集成和混合集成的基础上,把微波整机——包括雷达、通讯、电视卫星接收、遥感等集成化、小型化和固体化.     

微波功率模块

功率模块(MPM)是指应用于微波和毫米波频段的高度小型化和全集成的放大器(发射机)将三种传统的不同器件:行波管(TWT)、电源和固体放大器(SSA)集成于一个组件中,形成“超级”部件功率模块。(按照设计要求,功率模块可在1.5倍频程上提供增益大于50dB的100W的连续波射频输出功率)。     

国外微波功率模块现状与发展

微波功率模块经过几十年的发展,在电子对抗领域广泛应用.作为集固态放大器和电真空放大器两者优点于一身的新型微波放大器件,其频段覆盖范围、输出功率、效率性能等综合优势越来越明显.对微波功率模块的性能特点进行了简要说明,并详细介绍了国外微波功率模块的产品情况,展望了其发展趋势.     

国外半导体微波技术发展概况

一、引言目前,半导体微波技术,正在电子对抗、卫星通信、遥控、遥测、相控阵雷达以及民用微波通信等现代化整机方面广泛地得到应用。半导体微波器件的发展,业已促进了整机的固体化和小型化的实现。而现代化的整机,又对半导体微波器件提出了更高的要求。比如在微波波段要有大功率信号源以作固体发射源,又如在微波领域要有低噪声器件以作固体接收部件。目前,在半导体微波器件中进展最快的是微波晶体管。双极晶体管和场效应晶体管     

微波功率模块MPM

微波功率模块简称为MPM，是由Mini—TWT，固态放大器SSA和电源调整器IPC组成。本文从雷达发射机的角度阐述了雷达用微波功率器件MPM的发展趋势。     

微波功率模块

综述了微波功率模块的研究与发展, 指出了微波功率模块的结构、原理与应用前景。     

MEMS微同轴宽带功分器

随着微波系统大功率、超宽带的发展,对功率分配/合成结构的性能提出了更高的要求,超宽带、低损耗、小尺寸、易于集成的功分器成为研究热点.基于微电子机械系统(MEMS)工艺的微同轴射频传输线具有超宽带、无色散、低损耗和高隔离度等特点,使用微同轴工艺制备的功分器具有超宽带、低损耗、易于集成、小型化和可移植性好等特点.仿真并制作...     

微波功率模块

综术字微波功率模块的研究与发展,指出了微波功率模块的结构、原理与应用前景。     

用于微波功率器件的层级式片上功率合成技术

提出了一个包含版图分布参数和引线寄生参数在内的微波功率HBT的宏模型,建立了通过微波仿真进行器件结构优化的技术方法.基于以上模型和方法,较为全面地评估了实际器件中各寄生参数对器件输出功率的影响,继而提出了片上功率合成的层级式技术方案.数值计算指出,采用该方案,在相同版图面积并且器件的线性度等关键性指标得到保证的情况下,可有效地提高SiGe HBT的功率容量.     

ARRIS Z10发射机功放原理及维护

HARRIS Z10CD全固态调频发射机整机由16块功放模块组成，每个功放模块包含两个独立的射频功率放大器（PA），每个射频功率放大器可以输出功率425W。功放模块是可热插拔器件，能在发射机工作状态时拔下或插上。每块功放模块通常能在环境温度达到50℃、驻波比低于1．5情况下，输出750W以上的输出功率。每8个RF放大器为一大组，     

智能功率模块测试方法研究

智能功率模块作为一种新型高性能模块化半导体器件,集成驱动电路、功率器件和热管理系统等功能,可用于多种场景,目前存在现有测试方法不适用、部分参数缺少测试方法等问题。介绍了智能功率模块发展现状,梳理相关测试方法标准,分析了现有测试方法的适用性,提出了适用于智能功率模块器件的测试方法,并对主要参数进行了测试方法的验证,证明了测试方法的科学性与准确性。