MLCC内电极厚度对其性能影响的研究

贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响.通过试验研究发现,镍层厚度在1 μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC).     

降低MLCC等效串联电阻的设计和工艺方法

随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res)。从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值。     

采用水基黏合剂制作MLCC工艺的研究

采用水基PVA黏合剂为主要原材料,研究了水基PVA黏合剂在瓷浆制备、流延、生坯层压等关键工艺,制作出MLCC,并与溶剂型PVB黏合剂MLCC比较.结果表明:采用水基PVA黏合剂能够制作出性能良好的MLCC.     

2007年MLCC市场半程盘点

<正>随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长,     

MLCC之绝缘低压失效机理

在长期低压直流电场作用下，含钛陶瓷ＭＬＣＣ之绝缘电阻会逐渐变小，介质损耗增加，直到超出容许极限而失效。通过微观导电机理分析，探明这主要是钛－氧八面体中氧缺位之迁移、空间电荷积累以及潮湿环境作用所致。     

基于FH控制器与PLC LINK通信技术的应用

介绍了FH控制器的系统构成、与外部装置的通信原理、控制方法、响应方式,以及通过PLC LINK与外部装置的通信方式,并结合实际应用,将此图像控制系统应用在MLCC叠层机设备中,取得了较好的实际效果。     

镍内电极Y5V特性MLCC烧结工艺研究

制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器(MLCC),采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响,结果发现,合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀,使陶瓷体致密度高。合适的烧结气氛可以减小样品在烧结时的内部应力,从而防止内部缺陷的发生。烧结温度和烧结气氛的合理匹配,可以使样品的电性能和可靠性达到最优。     

生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。     

扩展卡尔曼滤波的影响因素分析

介绍了扩展卡尔曼滤波算法流程,并对影响滤波效果的5个主要参数进行了系统的讨论,最后通过仿真实验方法研究不同的参数变化对于滤波的影响,并给出了参数的选择原则。     

S-SDLC影响因素分析

近年来,国内有大量互联网企业开始实施安全软件开发生命周期(S-SDLC)。高安全软件的可用性较差,敏捷开发的连续性受限等反面效果阻碍了S-SDLC的推进。为了提高对S-SDLC的认同感和重视程度,面向安全负责人进行意见收集,根据安全基本属性和产品开发风险相关因素,使用层次分析法(AHP)进行评估分析,得出S-SDLC流程步骤是S-SDLC落实过程中的最大影响因素。最后进行案例分析,对某企业的S-SDLC落地实施进行改进。     

MLCC内电极用超细镍粉的制备进展

介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展,针对MLCC内电极用镍粉的性能要求,详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法,包括液相还原法、喷雾热解法、等离子法、气相法和固相分解法等。最后,对MLCC内电极用超细镍粉的发展方向作了展望。     

电容器绝缘电阻测量的瞬态定量分析

在电容器未经研究充电和预充电两种超始条件下，对绝缘电阻的测量值进行瞬态分析，定量地导出两种起始条件下测量值与仪器内阻、电容器固有特性之间的关系。为分析测量结果和制定标准提供依据。     

掩埋地雷的红外辐射模型的影响因素分析

在研究掩埋地雷的一维红外辐射特性基础上,建立其辐射模型。该模型通过分析地雷及其周围环境之间不同的热量特性对目标进行探测,并对模型主要边界条件的影响因素进行分析。通过分析模型主要边界条件的影响因素,理论模拟其对红外辐射模型的影响。     

RF MLCC热应力分析

采用有限元方法,应用ANSYS软件．模拟不同内电极结构和不同端电极厚度的RF MLCC在热冲击时的热应力分布。模拟结果显示：端电极倒角处、银电极与内电极引出端的接触处所受von mises热应力较大．是热应力下RF MLCC结构中最薄弱的部位：结构中的峰值热应力随温度循环次数的增加而增加,五次循环后的热应力约为首次循环的4．5倍;悬浮内电极结构银电极上的最大热应力远小于正常内电极结构;增加银电极厚度可以大大减小热应力,对于13层悬浮内电极结构的RF MLCC．银电极厚度增加一倍,其所受热应力最大值减少约50％。本次仿真结合了自由划分和映射划分,并且多次局部细化网格,消除了畸形网格,使得各次仿真的能量准则百分比误差均小于2％。为分析RF MLCC热失效机制、优化结构、提高其可靠性提供了理论依据。     

数字信号处理中信噪比影响因素分析

针对实际信号处理系统信噪比相比理论仿真存在较大恶化的问题,分析了AD器件对数字信号处理结果的影响,以及AD器件的信噪比和有效位数之间的关系;基于简单的信号处理模型,仿真分析了数字信号处理过程中,本地信号的量化位数对信号处理结果的信噪比、信噪谐波比和有效位数的影响。分析结果表明,量化位数增加会提高信噪比,数字信号处理过程中2 bit量化和12 bit量化信噪比相差30 d B左右。针对AD器件选择和信号处理过程设计方面提出了获得较高信噪比的建议。     

MgO-TiO2-ZnO系统多层陶瓷电容器微波瓷料频率特性研究

本文研究了ＭｇＯＴｉＯ２ＺｎＯ系统陶瓷，用其制成多层陶瓷电容器（ＭＬＣＣ），其优点是具有正温度系数（αｃ＝９０±２０ｐｐｍ／℃）、高Ｑ（Ｑ１００００）、高频谐振频率达６９０ＭＨｚ（Ｃ＝３１ｐＦ），重点讨论了容量阻抗频谱．     

MLCC制造中产生内部开裂的研究

从内电极设计、内浆(内电极浆料)的选择、内电极干燥工艺等方面对MLCC内部开裂的原因进行了深入研究,结果表明,通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线,选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作MLCC;调试选用合适的内电极干燥温度、时间;改变内电极设计,在产品中间层加一个厚度2～5倍于其它介质厚度的不错位夹层,MLCC内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的0.38%。     

明晰度C80影响因素分析

阐述了明晰度C80的概念、物理意义和主观特性;分析了明晰度的影响因素,并通过ODEON软件模拟和工程实测数据辅以说明;最后总结并提出看法。