通信企业关注EAP 追求从卓越到幸福

日前，“2011中国EAP与PCA年度论坛”在北京召开，与会国内外知名心理学专家和大型企业高管，围绕“心理资本·积极氛围·幸福中国”主题，深入探讨企业从卓越到幸福之道，中国移动广东公司直属党委书记李名国介绍了实践EAPSDPCA，提升员工幸福指数、建设和谐企业的经验。     

“骄子影响幸福沙龙”系列报道之一 分享“哈佛幸福思维”积极追求幸福人生

<正>2012年7月18日晚7点半,由《西部广播电视·骄子》杂志和成都毓秀苑联合主办的"哈佛幸福思维"分享会在成都毓秀苑一楼西餐厅"my home"举行。活动特别邀请了中央电视台特邀评论员、清华大学国际传播研究中心研究员、哈佛大学公共管理硕士丁兆林教授担当主讲嘉宾,活动由本刊主编石鸣主持。位处成都人文地脉上的毓秀苑是中国第一家以阅读文化为主题的主题酒店。酒店秉承"阅在心田,读在途中"的理念,经常举办各种文化活动,常有来自四方的独特思维在这里交流、碰撞。活动当天,来自多个政府部门和企业的嘉宾、文化学者,对幸福主     

在医院管理中引入EAP的必要性和可行性探讨

随着我国经济的迅速发展和社会竞争的加剧,在现代人力资源管理中,EAP已成为解决员工心理健康及行为问题的有效手段.本文对EAP的定义、EAP在国际国内的发展情况及其作用机制进行了概述,并探讨了在医院管理中引进EAP的必要性和可行性,同时指出EAP的引进必将有效地预防和解决医护人员的心理问题,有力地促进医护人员身心健康,有...     

卢俊卿：满足员工幸福感才会是幸福企业

幸福企业就是能够满足员工幸福感的企业。满足员工的幸福感,就是满足员工不断增长的正当需要。因此,简单的讲,幸福企业就是以人为本的企业;另一方面,幸福企业家也是幸福企业的重要内容。在过去的30年,中国的企业家们走上悲剧人生的轨道,如果说是因为白手起家,无可奈何的话,那么未来必须尽早实现从悲剧人生到幸福人生的转折。     

EAP换能单元发电量的影响因素分析

电活性聚合物(EAP)作为一种新型电活性软体功能材料,具有多种优点,用于能量收集具有巨大的应用潜力。该文从宏观和微观两个层面阐述了介电材料用于能量收集的机电转化原理,以EAP换能单元为例,说明了EAP换能单元怎样将机械能转化为电能,并阐述了介电弹性体发电机理,为后面EAP换能单元的发电提供理论依据。以其他学者研究得到影响EAP换能单元发电量的因素为基础,通过正交试验得到EAP换能单元发电特性和最佳工作条件,并对试验的可靠性进行了分析。实验结果表明,各因素对EAP材料发电的影响大小顺序为:EAP膜面积>拉伸位移>预加电压>预拉伸率>EAP膜厚度。换能单元最佳工作条件为预加电压1 000 V,预拉伸率400%,拉伸位移4 cm,膜面积62.41 cm~2,EAP膜厚度1 mm。     

幸福的理想不是乌托邦

"中华民族的人心一定会回归到固有的‘老吾老,以及人之老;幼吾幼,以及人之幼’原点上,一代代传承下去。"什么是幸福?什么是幸福指数?我幸福吗?元芳,你幸福吗?这些问题的提出,是因为很多人感到自己并不幸福,特别是大城市和东部沿海地区人们已经富足,福建晋江人不再吃番薯当饭,山东人不再逃荒,在各种精美食品和海鲜成为饭桌常客的情况下。但是,南北东西的中国人还是提出了幸福问题,因为在中国优秀传统文化中,有钱未必能幸福。     

Epicor与Intermec宣布扩大战略合作,为全球企业打造移动解决方案

Epicor成为Intermec"合作伙伴联盟计划"的白金合作伙伴2011年1月24日,中国·上海——全球领先的致力于中端市场以及全球1000强企业旗下部门的企业软     

博通公司推出世界集成度最高的处理器SoC,用于5G WiFi企业接入点

新型StrataGXTM系列能够满足企业不断增长的BYOD和安全需求全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadeom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出用于企业接人点(EAP)的高度集成处理器SoC。     

引领前沿设计 推动未来变革——2014欧特克AU中国“大师汇”成功召开

正2014年11月6日~7日,由全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的领导者欧特克软件(中国)有限公司(Autodesk)主办的2014欧特克AU中国"大师汇"在北京成功召开。作为中国创新设计领域的顶级盛会,本届(第七届)AU中国"大师汇"以"设计·领创·未来"为主题,为两岸三地的企业和设计人员搭建了空前盛大的行业交流平台,致力于汇聚创新设计智慧,用前瞻视野引领行业和社会变革。欧特克公     

订阅2009年通信期刊获赠电子版阅读体验

《通信世界》周刊ISSN1009-1564 CN11-4405/TP邮发代号:82-659每周一出版全年49期2009年8元/期全年价392元融合通信的推动者中国通信产业链首选交流平台中国通信企业协会会刊中国期刊方阵"双效"期刊部级优秀科技期刊重点栏目:新闻·评论、运营·监管、专题报道、技术·应用     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!