镀银层防变色工艺

提出一种镀银防变色工艺，采用有机络合物ＳＰ－９０Ｓ。     

镀银防变色处理

1　前言银为贵金属 ,具有光亮银白色外观和良好的装饰性、导电性、可焊性、反光性及耐蚀性。在航空航天、光学仪器仪表、无线电通讯器材和设备、激光、探照灯、餐具和工艺品等方面经常采用镀银处理。但是银镀层的最大缺点是易与空气中的硫化物作用生成硫化银 ,表面产生黄色、黑色膜层 ,影响产品的外观和反光性能 ,降低导电和钎焊性能。因此 ,解决镀银层抗变色的问题是材料保护方面的重要课题。2　镀银层变色原因(1)银对硫、氧、氯具有很强的亲合力。银在大气中受温度影响在表面形成水膜 ,空气中的氧、硫、氯进入水膜生成难溶的氧化银、硫化…     

防银变色技术的概况及发展趋势

１前言电器及电子工业的发展,极大地推动了电子电镀技术的进步,从第一届电子电镀年会到现在的２０年间,我国电子电镀技术可以说有了长足的发展。预计到２０００年,电子信息产业将成为世界第一产业,要实现我国国民经济发展的战略目标,必然要大力发展以半导体产业为基...     

镀银件腐蚀变色机理及防变色工艺

就银及银合金镀层性能及其在湿热、盐雾及含工业性有害气体的大气环境中腐蚀机理作了分析，并对各种防变色工艺效果对比后，大体上认为抗变色能力的顺序为：涂复有机保护剂＞镀钯镍合金＞涂复无机保护剂＞电泳沉积膜＞电化学钝化膜＞化学钝化膜。对于滑动的镀银表面宜选 用有润滑作用的保护剂，它不仅防变色，还可减少磨损。     

推荐一种防银变色处理工艺

寻求一种价廉物美，简便易行的防银变色处理工艺是当今国内外电镀界共同研究及亟待解决的科研项目之一。本文对几种不同的工艺进行了对比实验，根据归纳比较，推荐“浸渍法”防银变色工艺，谨供有关生产或科研部门进行防银变色工艺决择时参考。     

镀银件返修及防变色处理

１　前言　　本厂库存一批组合电子器件,分别为铝制波导、铜质电缆及端板,镀银连接件及接插件,还有部分镀锌件。入库前分别按设计要求严格进行了表面处理。经过１０多年库存积压,大部分工件仍可使用,只是镀银件已严重变色,表面产生一层牢固黑膜。厂里新开发了一种电子整机产品,正好需要这种组合器件,由于重新制造不仅需要资金,且加工周期太长,因此决定启用这批已变色的镀银组合件。变色的镀银层表面接触电阻增大,影响整机性能,因此必须设法去除。２　镀银件表面产生黑膜的原因由于银具有优良的导电、导热及焊接性能,因此,镀银…     

镀银件防变色处理工艺对比试验

在电子行业中,电接触件镀银占有相当大的比重,但镀银件很大的一个缺点就是在空气中遇到H_2S、SO_2容易变色。特别是随着我国工业的迅速发展,大气中受含硫物质的污染越来越严重,这样就更加速了镀银件的变色。另外,应用光亮剂直接镀取光亮银层工     

镀银层防变色

0 前言 镀银是一种古老的工艺,已经有一百多年的历史.银具有十分稳定的化学性能,容易抛光;漂亮的外观,非常优良的反射、导电、导热、及焊接性能.     

防银变色的工艺现状及设想

目前电镀工业大都在发展新镀种、新品种,这无疑是正确的,但对旧工艺的改进及工艺机理的探讨,以促使电镀质量的提高,也是不容忽视的。防银变色在六七十年代已是个“老大难问题”,经过近十多年的努力,已有很大进展,解决了不少问题,但仍不尽人意。为此查阅了近几年来的文献,作一归纳,目的是想提出些问题,供大家讨论。     

接插件镀金、镀银层变色原因及防变色措施

分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因.镀金层的变色原因如下：基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷（包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当）,镀后处理不力,产品使用环境的差异等.镀银层变色的原因如下：基体形状复杂且其表面粗糙度高,电镀工艺不完善,包装方式不当,产品使用环境差异等.提出了镀层的防变色措施：提高基体质量,减少设计缺陷,改进电镀工艺,加强镀后工序管理,根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等。     

5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究

研究了5,5-二甲基乙内酰脲为配位剂的无氰镀银工艺.在讨论镀液组成及工艺条件对镀层外观质量影响的基础上,确定了最佳电镀工艺.阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度等性能的测试表明,5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺在某些方面达到甚至优于氰化物镀银工艺,具有推广应用价值.     

脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响

以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂.研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构.实验结果表明:常温下Jm=0.3 ～ 0.5 A/dm2,脉冲宽度为0.1 ～ 4 ms,占空比为5% ～ 25%,pH=8.8 ～ 9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag.     

亚硒酸在氰化物镀银中的催化作用

本文采用旋转圆盘电极技术与交流阻抗技术对亚硒酸在氰化物镀液中银电沉积过程时的行为进行了研究。结果表明不发生亚硒酸中的硒与银的共同电沉积,但能增大交换电流密度,减小电化学极化电阻,并使交流阻抗谱出现吸附环。据此提出了亚硒酸根离子的吸附催化作用,能形成较易在阴极还原的活性中间物Ag_2SeO_3。     

环保型硫酸盐三价铬电镀工艺

研究了环保型硫酸盐三价铬电镀工艺。介绍了其工艺规范,考察了温度、pH值、时间和三价铬的质量浓度等工艺参数对沉积速率和镀层外观的影响。该镀液的极化能力好,覆盖能力强。电流效率为8.93%,沉积速率最高达到0.06μm/min,并且获得的镀层白亮细腻、厚度均匀。     

电镀银/钯/硬金组合耐磨镀层工艺研究

为了提高镀硬金导电环的耐磨性,在黄铜基材上电镀铜/钯/硬金、镍/钯/硬金和银/钯/硬金三种组合镀层,通过工艺实验,组合镀层的外观、厚度、结合力、硬度、接触电阻及表面微观形貌等性能测试,以及装配后耐磨性能考核试验,发现银/钯/硬金组合镀层耐磨性最好。结果表明,该镀层耐磨可达100万次,能够满足产品抗磨性要求。     

聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺

研究了化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,优选了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银工艺条件.聚氨酯泡沫塑料化学镀银后再经电沉积和烧结处理可制得质量优良的发泡银.     

电解银法与铁钼法生产甲醛工艺技术分析比较

就国内外甲醛生产普遍所采用两种生产工艺,即电解银法工艺和铁钼法生产工艺从反应机理、工艺安全控制、物料消耗及副产蒸汽等方面进行分析比较,有助于更好地结合两者工艺优点,对现有工艺进行优化。     

静端导电块旋转镀银工艺及设备的研究

采用旋转电镀银的方法进行静端导电块的电镀,研究了旋转镀时的转速、有无反转设置、施镀电流密度、阳极电力线均布套筒(板)设置对镀层厚度均匀性的影响,并采用对比方法对施镀件在不同条件下,不同直径上的镀层的平均厚度、同一直径上镀层厚度的最大差值以及不同直径上镀层平均厚度的差值进行了比较。结果表明,施镀工作电流密度为0.8 A/dm~2、转速为10 r/min,设置阳极电力线均布套筒(板)时,镀层均匀性好,d为70 mm处与d为40 mm处平均镀层厚度相差仅为0.1μm。该阴极旋转镀装置在自动生产线上已成功实现了应用。     

玻璃纤维化学镀银的工艺研究

采用AgNO3活化剂代替传统的PdCl2,进行化学镀银包覆玻璃纤维降低了工艺成本;通过超声波粗化、敏化、活化等工艺对玻璃纤维进行了前处理,讨论了主盐、还原剂、pH等因素对化学镀银沉积速度、电阻率及镀层含量的影响,从而确定了最佳的工艺配方。使低密度的银包玻璃纤维作为导电高分子材料用于电磁屏蔽中。