微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究

文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90％以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。     

真空共晶设备的改进对共晶焊接质量的影响

共晶焊接质量对芯片的可靠性及寿命影响很大。在这方面,通过改进后的真空共晶设备比改进前更具有优势。分析了真空环境对共晶焊接的影响,在原有设备增加了分子泵的情况下,实现无空洞焊接。对甲酸气体保护下的In焊料焊接进行了分析,并结合实际经验给出合理的工艺曲线,证实了在真空室加入甲酸气体的保护下,可以把In焊料表面的氧化层去除,使焊料在浸润性方面具有明显的优势。     

真空共晶技术的研究应用

共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位.对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程,对真空共晶的质量影响因素进行了讨论,提出并且论证了提高共晶质量的措施.还针对共晶过程中缺陷的出现原因进行了讨论.通过实验证明了真空共晶的可行性,并且得到了良好的共晶效果.     

AuSn共晶焊接层空洞对陶瓷封装热阻的影响

共晶焊接装片以其稳定可靠的性能在微电子封装领域得到了越来越广泛的应用。在焊接过程中,由于界面氧化、沾污等原因产生的焊接层空洞对芯片的散热有较大的影响。研究了影响空洞率大小的因素,并采用有限元方法仿真分析了不同空洞对热阻的影响。根据仿真结果可以看出:空洞率在小于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大没有显著的变化;当空洞率大于10%时,结壳热阻随着空洞率的增大而线性增加;当空洞率相同时,连续空洞的热阻几乎是分散空洞的热阻的两倍。实验结果表明利用等离子清洗机对焊接界面清洗能有效地降低焊接空洞率,芯片表面要有适当的压力来控制空洞率和焊接层厚度。     

真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用

阐述了真空/可控气氛共晶炉设备的结构与工作原理及其在电子封装行业中的应用与共晶工艺。     

真空环境下的共晶焊接

共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生,大大降低空洞率,从而提高焊接质量。它同样适用于多芯片组件的一次共晶。对真空环境下影响共晶焊接质量的真空度、保护性气氛、焊接过程中的温度曲线、焊接时的压力等条件做了探讨,得出了几种最优的工艺方案,能适用于大部分的共晶焊接工艺。     

芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制

真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接工艺。对于需要共晶的芯片,其与载体间共晶焊接的空洞率会直接影响到芯片工作时的散热及其输出功率。重点针对无工装施加压力条件下真空共晶炉内抽真空、加压、泄压等工艺展开试验研究,分析不同的炉内气压与空洞率之间的关系。试验结果表明,在焊料熔化形成空洞时增加气压、在焊料凝固后排气降压,对降低焊接空洞率有明显改善。     

微波功率芯片真空焊接工艺研究

使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功率芯片的相关问题,重点介绍了真空焊接原理和真空焊接工艺设计,根据实验结果总结和分析了影响焊接质量的因素。     

芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺

芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性。采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎透率达90%以上、单个空洞率低于5%的标准要求。     

功率芯片共晶阵列化工装设计方法

共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中.在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶炉进行功率器件共晶焊是目前行业内通用的做法,有着操作人员要求低、器件不易损伤等多方面的优势,但也存在传热效率不高、批量化生产效率较低等问题,设计专门用于批量化生产的工装可以良好解决上述问题.提供了一...     

高温真空钎焊设备的研制

主要介绍了真空钎焊的发展和高温合金钎焊的工艺特点。根据Inconel 718高温合金钎焊的工艺要求,高温真空钎焊设备应具有高真空度和低泄漏率、高控温精度、高温度均匀性、一定的加热速率和冷却速率等工艺性能。详细阐述了高温真空设备的结构特点和主要关键技术,包括加热室内温度的均匀性、真空度和压升率以及较高的自动化程度等。     

无油机械真空泵及其应用

综述了适合于电子行业用的无油机械真空泵的种类 ,介绍几种无油机械真空泵的结构、性能、特点和存在的问题 ,以及对泵的选择和应用。     

真空电子器件用Ga基堵漏钎料的研究

研制成功三种无氧铜真空电子器件堵漏钎料。应用扫描电镜、能谱分析仪、微观硬度仪,研究了三种钎料形成的扩散接头界面连接情况,进行了不同扩散温度下的对比试验。结果表明：三种钎料都能与无氧铜形成良好的相互扩散效果;在三种钎料中,Ga-15In钎料与无氧铜形成的相互扩散效果最好;在不同扩散温度下进行试验,Ga-15In钎料在650℃达到与无氧铜形成的相互扩散效果最佳。     

某雷达收发箱真空铝钎焊工艺研究

通过某雷达收发单元箱体真空铝钎焊焊接过程中，工装设计及工艺参数的分析和确定，已顺利完成了该箱体的生产加工，并为同类产品设计及工艺提供了参考数据。     

高频钎焊在微波电子管中的应用

微波电子行波管的高频系统往往要采用结构复杂的不锈钢零件，为解决这些零件常规钎焊工艺条件下存在的润湿性差、生产周期长以及不适于批量生产的问题，本文采用了冲击镀镍-高频钎焊的新工艺。实际应用表明，采用这一工艺，不仅较好地解决了不锈钢表面的润湿问题，而且焊接过程工艺简单、快捷。这一工艺已成功应用于产品的批量生产。     

真空烧结工艺应用研究

在功率混合集成电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高,在这方面传统的芯片组装方法如银浆导电胶粘结或者回流焊接往往不能满足要求.介绍了功率芯片的一种新的组装工艺--真空烧结工艺,并对工艺实施过程中影响质量的因素以及解决办法进行了论述.通过试验和生产验证,证明真空烧结工艺解决了生产中存在的空洞较多和热阻较大等质量隐患...     

真空烧结在电子组装中的应用技术

针对功率混合集成电路中传统电子功率元件组装技术存在的主要问题,介绍了新的组装工艺设备,阐述了功率芯片真空烧结关键工艺参数及组装中的工装要求,列举了典型工装夹具实例,同时对ZSH-型真空烧结炉设备的组成、功能及特性进行了详细介绍.     

真空钎焊技术在机载雷达天,馈线焊接生产中的应用

综述了真空钎焊技术的现状与发展，并对机载火控雷达天、馈线焊接生产中采用该技术的工艺可行性进行了分析。指出与目前国内外普遍采用的盐浴钎焊工艺相比，真空钎焊气淬新工艺在焊接质量、可靠性、周期、成本等各方面都有显著的优点，是一种更为先进、更能满足国内机载火控雷达产品研制工作新形势需要的精密天、馈线焊接生产工艺技术。