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微电子封装技术与SMT将携手走向未来 总被引:1,自引:0,他引:1
对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望. 相似文献
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微电子封装技术的发展与展望 总被引:8,自引:0,他引:8
微电子技术的发展,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。介绍了微电子封装的基本功能与层次,微电子坟技术发展的三个阶段,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2002,31(3):131-134
论述了微电子封装技术的现状与未来 ,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向 ,同时 ,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进 ,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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鲜飞 《信息技术与标准化》2004,(6):21-24
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中一些值得注意的发展动向,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。 相似文献
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我国微电子封装研发能力现状 总被引:2,自引:1,他引:1
对从事微电子封装技术与培训、封装外壳与特种器件封装、封装设备、封装可靠性与标准化、封装材料、测试技术研发的科研院所进行了分析;对高等院校的微电子封装科研及人才培养机构进行了分析,对从事微电子封装研究、开发和服务的其他机构进行了分析。最后对我国封装研发和产业发展能力的培养进行了探讨。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
本文论述了微电子封装技术的现状与未来.介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向.同时.从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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迈向新世纪的微电子封装技术 总被引:12,自引:0,他引:12
论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块(SLIM) 封装的美好前景。同时,可以看出IC 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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从现阶段微电子技术发展情况来看,微电子封装与组装中的微连接技术得到了较为广泛地应用,这对于满足微电子技术发展需要来说,起到了至关重要的作用。本文主要分析了微电子封装与组装中的微连接技术,就相关技术手段进行了分析和阐述。 相似文献
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伴随着微电子封装技术高速发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成微波组件封装所需的综合性能需求.在简述了微电子封装技术对材料的需求以及金属基材料存在的不足的基础之上,文中引入了 一种新型微电子封装材料—梯度硅铝合金,开展了全方位的工艺验证,包括多芯连接器与盒体热失配、LTCC电路片与盒体热失配、盒体形变、法兰盘强... 相似文献
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微电子封装技术在对SMT促进中的作用 总被引:1,自引:0,他引:1
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。 相似文献
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本文主要论述了现代微电子封装技术中倒装片封装技术和芯片规模封装技术的结构类型,应用产品,倒装片与晶片级规模封装,并阐述了倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景。 相似文献
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微电子封装业在我国的发展 总被引:1,自引:0,他引:1
我国应积极发展微电子封装业 微电子器件是由芯片和封装通过封装工艺组合而成,因此封装是微电子器件的两个基本组成部分之一。封装为芯片提供信号和电源的互连,提供散热通路和机械、环境保护。随着微电子技术的发展,微电子器件的高频性能、热 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:7,自引:0,他引:7
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。 相似文献