电子装联技术讲座7 实用电子装联技术

第七讲印制电路板设计要求与可生产性 8 PCB上元器件的排列与字符标识法 8.1 PCB上元器件排列方向的设计 元器件排列方向应具有一致性,以利于再流焊接.片式元件的放置方向若与再流焊接方向平行,易产生直立现象.图18(1)、(2)所示为元器件排列方向说明.     

电子装联技术讲座(5)实用电子装联技术

第五讲印制电路板设计要求与可生产性 (5)印制电路板局部定位标志 在印制电路板上,针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形.局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置,一般在引脚间距小于或等于0.5 mm的QFP器件、BGA器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志.局部定位标志焊盘图形应为图8中的任一图形.     

电子装联技术讲座1

[编者按] 根据广大科技人员的要求,本刊现举办"实用电子装联技术”技术讲座,主要从电子装联中印制电路板的装焊、返修、整机的装焊,机柜/架的装配,多芯电缆的焊/压接等实践操作经验,结合现代科技、未来发展等装联中的系列课题,与业界人士共同研讨,求得共同提高.该讲座预计10讲,从本期开始陆续连载. 第一讲整机装焊 电子产品整机中最主要的是阻容元件、变压器、线圈、大的晶体管及带散热器的晶体管组件、电源模块、微波组件(或模块)、母板型机箱底座的连线、各种印制电路板插座、焊/压接电缆座的连线等电子元器件、零部件.怎样将这些元件按图纸要求进行组装连接,以满足设计各项电气指标性能的最大实现,这就是装联工艺,就是生产制造技术.它是线路图纸无法表达的一种专门技术,它把设计要求的质量有效地体现在产品上从而使产品获得稳定质量的技术.同样一张图纸,装焊后的整机,有的好调,不费事,不费时,而有的就是硬调不出来,或技术指标达不到要求,换这个元件,试那个器件的,翻来复去地调试不好.除去设计因素,这种事情在装联界恐怕是司空见惯的,也是电子产品生产制造中的"常见病”,"多发病”.因此,为了尽量避免或减少这种情况的产生,我们应当从生产制造技术入手,控制制造质量.     

电子装联技术讲座(9)——实用电子装联技术

第九讲 低频电缆及机柜的装联 9.2 压接型连接器 连接插头座的电缆,其工艺方法目前大部份是采用焊接,产品的质量优劣取决于焊接的质量好坏,依赖的是操作者技术水平的高低.因此,在电缆的制造上,焊接工艺存在着不易保证质量、不便维修、装焊时需各种模夹具、受环境影响较大、增加产品重量(特别是航空设备重量要求严格)等问题.     

电子装联技术讲座13实用电子装联技术

第十三讲机柜的装焊 前面我们讲了用于机柜的低频电缆的制作及相关辅料,这一章主要介绍机柜的装焊.机柜就是各分机的组合,也就是各方分机的"家".在这里一个一个的机柜,再组合成电子设备系统.即一个一个的"家"组合成社会一样.     

电子装联技术讲座3 实用电子装联技术

第三讲　整机装焊　　焊接与生产时 ,焊料中会带入一些杂质 ,需要注意和控制这些杂质带来的有害作用 ,表 1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响。表 1　焊料中的主要杂质及对焊接的影响元素 允许极限值 (Ｗ % ) 杂质来源影响焊接效果Ｚｎ 0 .0 0 2 被焊材料 (黄铜 )焊接表面易酸化、发白、降低漫流性和润湿性 ,引起桥接和挂锡Ｃｕ 0 .0 8被焊材料 (黄铜 )熔点升高 ,Ｗ(Ｃｕ)为 2 %时产生不溶性化合物 ,增加粘性 ,引起桥接和挂锡Ｆｅ 0 .0 2焊槽材料熔点升高 ,润湿性下降 ,在焊接温度下 ,铁很难溶于焊料中 ,如在焊料中…     

电子装联技术讲座11 实用电子装联技术

第十一讲低频电缆及机柜的装联 9.3 压接型连接器对导线的要求 所有压接型连接器的一个共同之处是,它们的接触偶都是可以从连接器中拿出来的,或是插针或是插孔(视与之相配的头座情况而定),这些接触偶靠压接工具与导线实行连接.什么规格的导线,配多大孔经的接触偶,这是有着非常严格的要求的,否则会造成导线的过压(导线易断)或欠压(导线易拉出),使连接器在使用中存在隐患.因此,在使用压接型电连接器时,对针孔规格、针孔类型、针孔色环标记、针孔工作直径、适配导线的截面积等,都要有严格的要求,对装配这些压接型电缆,应有相应的工艺细则.对使用的导线要有一定的要求,带丝包的导线不能用(如ASTVR系列),常选用的导线有:AF-250系列、Raychem(瑞侃公司)55#系列、AF46-200系列、ARS-100系列等导线.     

电子装联技术讲座(12)

第十二讲低频电缆及机柜的装联 10.4 低频电缆分叉部位的处理 由于低频电缆是连接和传输各独立电路单元或独立分机的电信号,它面临着各种电路结构形式,因此,在装联中也就产生了各种装接的形式,其中有一头对一头的电缆,有一头对多头的电缆,对后者有一个分叉的问题.这种电缆在装联中一般称为低频分叉电缆,有分两个叉的、三个叉的,有的甚至4～5个以上的都有.对低频分叉电缆在其分叉处怎样处理线束、如何处理分叉处电缆护套的端口、怎样穿套主干护套与分支护套、主干护套与分支护套的接合处如何处理等等?对这样的问题在实际中都有各自的处理方法.作者通过20多年与各种电气结构、各种电气装备的实践,借此,与业界同行们进行交流,共同探讨.     

FR-4覆铜板生产技术讲座(连载一)

前言FR-4覆铜板是覆铜板系列产品中用量最大、用途最为广泛一类覆铜板产品。这类产品的生产并不太难,但要真正做好这个产品,就不是一件简单的事。本人从中山大学高分子专业毕业进入覆铜板行业四十多年来,在电子部七零四厂     

电子装联技术讲座 2 实用电子装联技术 第二讲 整机装焊

2.3　结构设计不到位的布线处理在整机装联中 ,可能都曾体验过这样的情况 :( 1 )机箱内器件位置摆放不合理 ,线束无法走 ,或走不下 ;( 2 )布好的线束无处上线卡 (即无法固定线束 ) ;( 3)前面板、后面板、侧板上的器件或插座与机箱底座上的插座或器件的连接导线 ,来回交叉连接 ,使操作者无法按常规要求布线。对于以上几种情况在装联工艺工作中是经常碰到的 ,这是由于产品的研制、生产节奏以及日新月异发展的元器件等原因 ,造成了上述情况的产生。当然结构设计不懂电装走线是最大的因素之一 ,电路设计大多只注重产品功能的实现 ,不考虑可生产…     

实用电子装联技术 第三讲 整机装焊

焊接与生产时,焊料中会带入一些杂质,需要注意和控制这些杂质带来的有害作用,表1列出了焊料中的主要杂质的来源、允许的极限值及对焊接的影响.     

实用电子装联技术

第二讲整机装焊 2.3 结构设计不到位的布线处理 在整机装联中,可能都曾体验过这样的情况: (1)机箱内器件位置摆放不合理,线束无法走,或走不下; (2)布好的线束无处上线卡(即无法固定线束);     

实用电子装联技术(10)

第十讲低频电缆及机柜的装联 9.3 压接型连接器的种类及构成识别 压接型连接器的种类 9.3.1 XKE系列-小型圆形耐环境快速连接压接型电连接器