施乐开发出新型芯片要让每个人都能使用光纤

施乐公司日前宣布 ,该公司已经开始开发出一种新型芯片 ,可以大幅减少家庭和办公室与地下光纤相联的成本 ,促进光纤通信的进一步普及。施乐公司威尔森研究与技术中心的研究者们声称 ,他们研制开发的硅芯片只有手指尖大小 ,其中用于光纤通信的开关和波导等。网络设备制造商可以利用这种芯片生产相对便宜的分线箱 ,对标准光纤线路的通道进行分配 ,并向大量用户提供带宽服务。施乐公司指出 ,这一产品可使传统的光纤联接技术所需距离更短 ,成本更低。通过光纤通信 ,数据可以以光速传送 ,与电线传输相比要快出很多。降低光纤设备的生产成本是目前…     

嵌入存储器时需谨慎行事

技术在进步，时代在前进。移动 式电子产品的设计人员早己不再依靠购买现成的芯片来组装系统了。现在，许许多多的移动装置制造商都在自己开发芯片。实际上他们只是开发自己的网表，而芯片的实际制造则完全交给半导体制造商去进行。随着微电子技术的进步，芯片中可以集成的线路，远远地超过逻辑线路的需要，还可以将存储器，模拟线路集成到同一芯片中。 将存储器集成到逻辑线路中己经是寻常之事，再增加一些模拟功能的线路，就可以初步实现长期追求的目标—一实现系统集成芯片。但是，在决定是否采用嵌入式存储器，嵌入什么样的存储器，以及…     

日立开发出CMOS兼容的MEMS传感器工艺

日立中心研究实验室（东京）的研究人员宣布,他们已经开发出了与CMOS兼容的MEMS加工技术,可以在CMOS芯片的互连层上制造MEMS传感器。     

倒装片装配的设备和工艺

据估计,1998年全球倒装芯片(flip chip)总产量是4至6亿只,其中绝大多数用于低成本的消费电子产品,如计算器和手表。近年来,计算机和通信市场也逐渐对电路板上倒装芯片(FCOB)和倒装芯片封装(FCIP)表现出兴趣,这类高端应用包括微处理器、专用集成电路和微控制器。 市场研究表明,倒装片已经被列入基础设施。随着技术障碍的克服和一些新材料的面世,未来两三年内,芯片制造将变得更加便宜,市场需求也将扩大。芯片制造行业应准备迎接新的需求热潮。 建立集成化倒装芯片的批量组装线,必须考虑芯片对高清洁度和高精     

一种面向嵌入式应用的片上系统:腾跃-1

本文介绍了面向嵌入式应用的片上系统芯片:腾跃-1的设计和实现技术.该芯片包括32位嵌入式RISC微处理器内核、通用存储器控制器、LCD控制器、片上总线和各种外围设备.微处理器内核采用自主设计的指令集体系结构.该芯片已经在中芯国际0.18μm工艺上通过验证,主频300MHz@1.8V,可以应用于信息安全领域的身份认证和数据加密等应用.本文最后对芯片的进行了性能评测.     

浅谈Cadence SOC实现方案（一）

随着集成电路制造工艺的不断改进，芯片的规模及设计的复杂性都较以前有了突飞猛进的发展，芯片设计真正进入SOC即所谓片上系统阶段，我们已经有能力在一个芯片上实现一个系统的功能，但同时也带来了一系列针对设计实现的巨大挑战。本文主要谈谈作为电子设计自动化产业的领先者Cadence在SOC设计的整个流程中，是如何帮助客户实现他们的设计梦想的。     

SOITEC携领SOI技术进军中国市场

Soitec最近宣布，把SOI技术带人蓬勃发展的中国芯片制造业。SOI是指一种特殊的硅晶片，在它表面的下面加了一层绝缘层。领先的芯片公司正在用这些SOI晶片制造芯片，用于个人电脑、游戏机、电信设备、汽车和工业应用系统，等等。他们之所以用SOI晶片来制造芯片，而不用普通的硅晶片，主要原因是埋在里面的绝缘层可以防止电流从芯泄漏出去。结果是，这些用SOI制造的芯片，速度更快，提高了30％，用电量减少，下降了50％之多。Soitec拥有的Smart Cut工艺是专利工艺，可以用来制造世界上的大多数SOI晶片。     

新型可重构结构能适应未来芯片集成度的提高

当前集成电路制造技术远远超过设计技术水平。现在单个芯片上能够提供的逻辑线路的门数,数量是如此众多,如何有效地充分利用这些门数,已经成为困扰计算机科研人员的一个难题了。何况新的制造技术还在继续层出不穷,原子规模级的开关线路虽然尚未成为现实,但是已经显示能够进一步提高芯片集成度的可能性。一旦成为现实,将进一步使这一个困扰设计人员的难题变得更加严重。近来出现了一种称为Cell Matrix（单元阵列）的新结构。看来这种新结构有可能解决这个困扰设计人员的难题。     

片上网络技术发展现状及趋势浅析

半导体制造工艺的快速发展使得片上可以集成更大规模的硬件资源,片上网络的研究试图解决芯片中全局通信问题,使得从基于计算的设计转变为基于通信的设计,并实现可扩展的通信架构.本文回顾和总结了现有NoC研究工作,指出NoC是当前片上通信发展的主流趋势,并分析了当前NoC关键技术瓶颈,最后预测了多核的技术和产业发展趋势.     

IC芯片表面标识自动识别虚拟仪器系统

芯片表面标记自动识别技术是芯片制造技术不断高速发展的要求,其中芯片表面标识主要包括厂商图标、序列号(包括英文字母及数字)等。由于自动识别技术具有极其重要的意义,一直以来,人们都对该技术的研究投入了大量的人力和物力。系统使用NI的视觉系统开发工具构建,具有开发周期短、成本低等特点。系统综合运用了锐化、滤波、细化、特征识别等多种图像处理技术,成功地实现了从芯片自动跟踪定位、图像采集到图像预处理、骨架提取以及识别等一系列功能。     

半导体和集成电路

每年的ISSCC(国际团体半导体电路会议)议程中,高性能的处理器和大容量存储器芯片通常都被列为数字技术部分的重点.今年也不例外:有一个议程全部是关于多媒体信号处理器;两个议程涉及先进的RISC处理器;另一个议程主要是针对动态RAM技术,其中包括今天最大的4G让单片存储器.其它一些议程还研究下一代数字IC的特殊处理子功能块和基本技术.在不算太长的时间以前,把视频信号编码成MPEG-2数据流所需的电路必须占有一个机柜.在今年的第16个议程中,介绍了三种单片MPEG-2编码器,它们能够处理主层上的主标准或演播室标准上的主标准(MP@ML或MP@SP)编码.     

用MC145442实现多点通信

大部分单片调制解调器芯片都是依据电话线路设计制造的，即在一条信道上只能实现点对点的通信。文中简要论述了实用ＭＯＴＯＲＯＬＡ公司生产的单片调制解调器ＭＣ１４５４４２如何实现多点通信的基本思想和具体实现方法，并以一台主机和两台分机通信为例介绍了整个通信流程。     

ADXRS624：陀螺仪传感方案

ADI公司的ADXRS624是完整的角速度传感器（陀螺仪）,采用ADI公司的表面微机械加工工艺。ADXRS624在一块芯片上集成了所有所需的电子组件,功能全面、成本低廉。该器件的制造工艺同高稳定性汽车气囊加速度计一样,都采用大容量BiMOS工艺。     

美开发出芯片制造新技术

据新华社洛杉矶1998年8月30日电,美国德克萨斯仪器公司的研究人员最近宣布,他们已经开发出更精细的芯片制造技术,能在指甲大小的芯片上集成4亿个晶体管,芯片时钟速度高达1千兆赫。 与之相比,目前普遍使用的台式计算机芯片最多集成有750万个晶体管,时钟速度最高为     

光生物芯片的激光微加工

光生物芯片将光学和微流体元件以及半导体光辐射装置结合起来。它可以广泛利用包括聚合物、玻璃和薄金属膜层等合适的材料来实现低成本装置。激光精细加工是一项能够实现这些材料的亚微米分辨率加工的可行的理想的加工技术。本文描述了利用激光微加工技术来实现一些光生物芯片和元件等。这些装置利用微流体和电动方法来实现微生物细胞的控制和表征。受激准分子激光微加工技术已经在制造复杂的微电极阵列和微流体沟道中得到了应用。为了实现垂直腔面发射LED和激光器的光能够在芯片中传输,准分子激光器也在制造片上微光学元件（例如微透镜和波导）中得到了应用。超快脉冲激光器已经成功应用于构造晶片级的半导体光发射器件中。在实现这些有源晶片的表面图形化和体加工时能够保持其功能不变。本文主要介绍了超快激光器和准分子激光器在实现结构制作方面为晶片反应室内提供环状光照明的用途。该工作中采用的激光微加工技术仅需要很少的后处理,因此可以使得这些元件能够满足光生物芯片从少量到大量的生产。     

片上光传输技术的应用

随着半导体、电路集成技术以及光器件集成技术的不断发展,光传输技术在芯片内部的应用已经成为一种势不可挡的趋势。本文介绍了片内传输的发展过程,在此基础上分析了片上传输对带宽、时延和吞吐等方面的要求,探讨了将光传输技术应用到芯片的方法。研究了片上光传输系统的背景知识,详细地分析了一个片上光传输技术应用的实例,其中包括其网络结构设计和路由器设计和通信过程。最后预测了片上光传输的发展趋势。     

纳米级IC设计的解决办法

进入21世纪以来,随着IC制造技术的进步,0.18mm制造工艺已经进入工业化生产阶段,0.13mm工艺也逐步开始普及。90纳米(nm)的制造工艺正在研究和实施阶段。可以预言,在未来的两三年中,90nm工艺必将逐步进入主流工艺生产线的前列。对于一些关键问题的解决,必须依赖于新一代的设计工具和方法,下面介绍纳米级设计的一些新思路。解决思路一采用连续性收敛的设计方法,即虚拟投片和硅虚拟试样芯片的设计方法学连续性收敛的设计方法可以缩短反复试探电路结构和布局的时间,从而大大加快布线的最后确定。大多数公司在0.13mm设计时便采用了连续性收敛的设…     

国外工艺文献导读

责任编辑吕淑珍 20000301 提高倒装片工艺的成品率和可靠性一 Brian J Lewis.SMT,1999,13(11):64～68(英文) 尽管有一些成熟的工艺适用于PCB上的裸芯 片贴装,但倒装片技术是最独特的,芯片被直接倒装 在基板上.倒装片工艺的最关键问题之一是由于热 膨胀系数不同而引起的芯片与基板之间的应力,为 了消除这一应力,下填充工艺被应用于基板与芯片 之间.为了提高倒装片组装的成品率和可靠性,本 文研究了一些相关参数,并介绍了在工艺中怎样检 验每一参数的作用以及必须进行的调整. 20000302 免洗焊膏的改进-Smith Brian.SMT,     

基于V.90的高速MODEM电路设计

目前超短波通信设备绝大多数采用模拟通信体制,而模拟通信存在抗干扰能力弱、通信质量差、保密性不强等缺点[1],这些缺点严重制约了通信装备性能的发挥和通信保障的顺畅。针对上述问题,文章设计了基于V.90标准的高速MODEM,核心是CX88168单片调制解调芯片,外加一片CX20463线路接口芯片和一片CX20437语音编解码芯片,可以实现模拟信号的数字化传输。     

Shuttle Service大幅降低模拟及高端逻辑芯片的制造费用

目前可以低价格试制5个￣100个少量芯片的服务,即“ShuttleService”,受到了大家的关注。事实上,大型的晶圆代工厂,及一些可以提供高性能芯片的大型半导体厂商都相继推出了该项服务。对于有技术能力、但缺乏资金实力的设备厂家及半导体厂家的研究开发部门、小型设计公司、大学及各种研究机构而言,这种服务使他们能在实际的晶圆上验证自己的电路及设计思想。提供ShuttleService的公司会根据用户对最小加工尺寸和制造工艺的要求事先决定试制的日程,用户可通过代理公司预约晶圆上还没被其他用户预定的部分。预约后,在准备试制的2周前左右设定…