薄膜印刷折合振子的设计

对基于薄膜结构的印刷折合振子进行了研究,通过垂直过渡宽带巴伦将共面波导变换为共面平行带线对印刷折合振子进行平衡馈电。从仿真结果中可知,这种天线单元具有较宽的带宽,良好的辐射特性,天线性能受薄膜层平整度的影响较小,并且底层的馈电网络采用共面波导传输线,解决了薄膜天线辐射单元与T/R 组件连接的问题。这种天线单元形式的研究对降低大口径轻型可展开天线系统的存储体积、重量和制造成本有重要的意义。     

一种新型微带分形贴片天线的设计

采用两点格式法构造了一种新型的分形结构,并利用其设计了微带分形贴片天线,采用AnsoftHFSS软件对天线进行仿真优化,然后制作了实物并完成实验测量。仿真结果和测量数据表明:一阶和二阶微带分形贴片天线的面积尺寸较传统微带贴片天线分别能够缩减46.85%和60.01%,这与传统的Koch微带分形贴片天线和Minkowski微带分形贴片天线比较,具有良好的尺寸缩减性。因此,该结构在天线小型化领域具有研究价值。     

一种新型分形北斗导航天线的仿真设计

在Sierpinski结构的分形理论基础上进行了改进,提出了一种具有良好空间填充性和自相似特性的新型类Sierpinski分形天线,可以工作在北斗的B2、B3以及GPS的L2、L5频段.天线的小尺寸及全向性辐射特性很好地满足卫星导航设备的要求。     

新型分形结构在印刷振子中的应用

为了设计小型化、多频化的印刷振子,采用递归法构造了一种新型的分形结构,并设计了单层分形印刷振子,利用Ansoft HFSS软件对天线进行仿真优化,结果表明:新型单层分形印刷振子尺寸缩减性优于Hilbert单层分形印刷振子.针对单层分形印刷振子频比固定的不足,提出了双层分形印刷振子模型,仿真结果表明:除具备单层分形印刷振子的所有特性外,双层分形印刷振子还具备频比可调特性,这将大大解决目前印刷振子所面临的小型化、多频化难题.     

一种小型化印刷对数周期天线设计

介绍了矩形折线分形（FRC）结构在印刷对数周期天线小型化中的应用,分析对比小型化后的对数周期天线与传统印刷对数周期天线各方面的性能,实测结果表明FRC结构能够在天线性能基本不受影响的情况下有效地缩减了对数周期天线的尺寸,达到了小型化的目的。     

一种新颖折合振子接收整流天线的设计

设计了一种新颖的折合振子整流天线,该接收天线的输入阻抗的可调范围大,其具有平行结构,并克服了微带贴片需要钻孔的缺点。整流电路的二极管和电容可方便地摆放在耦合微带线的两侧,无需钻孔,仿真结果表明电路的整流效率达到了78.3%,验证了设计的可行性。     

采用分形贴片的一种新型带通滤波器

为了实现微波平面带通滤波器的小型化和高选择性,本文以一种分形结构贴片作为基本单元,通过一种直接抽头耦合结构,设计了单个分形贴片和多个分形贴片构成的新型微波平面带通滤波器.给出了滤波器性能的电磁仿真计算数值结果和实验结果.该类滤波器在小尺寸、低插入损耗和高选择性方面的性能明显优于传统的微带带通滤波器.     

新型平面树状分形偶极子贴片天线的设计

提出了一种采用弧形分支的新型树状分形偶极子天线,简要介绍了树状分形天线的研究进展,设计了一种新型树状分形天线,并采用一种简单的巴伦馈电结构.二阶分形天线与0阶相比,工作频率下降了37.5%.对二阶分形天线进行了实物加工与测量,实验结果与仿真结果吻合较好.     

一种宽带UHF印刷偶极子天线的设计

设计制作了一种宽带UHF印刷偶极子天线.为了使天线在UHF的低频段获得宽带特性,采用了改进的Marchand巴伦馈电.该巴伦在传统的结构上,通过在接地板上开槽以改变耦合微带线与接地板之间的电容值,从而调整巴伦的奇偶模阻抗,以提高偶模阻抗与奇模阻抗的比值,实现带宽的拓展.仿真表明天线在530 ～ 790MHz范围内,回波损耗低于-10dB,相对带宽可达40％.加工制作了天线,实测结果与仿真数据吻合良好.这类天线在微波低频段具有特别的实用意义.     

一种新型的hilbert分形rfid标签天线

随着射频识别技术研究的迅速发展,寻求具有尺寸缩减特性的天线结构成为RFID设计的实际需要,Hilbert分形结构是天线小型化设计的一种有效解决方案.本文论述了Hilbert分形天线的基本原理,对弯折偶极子天线采用Hilbea分形结构进行小型化设计,并对实物进行仿真.经测试与仿真后结果表明:标签天线尺寸约为25.6mm*16.2mm,工作在中心频率915MHz处,增益达到2.19dB,相对阻抗带宽为90MHz.天线能保持较好的工作性能,可应用于酒瓶盖防伪RFID标签中.     

双频带巴伦馈电的宽带双频印刷偶极子设计

研究一种巴伦馈电双频印刷偶极子天线。为了使印刷偶极子天线工作在WLAN 频段,H 形状的缝隙开在偶极子两个臂上。优化无巴伦馈电的辐射单元,使得天线在回波损耗小于-10 dB 的情况下工作在2.4 GHz (2180-2750 MHz)和5.2 GHz (5040-5480 MHz)。为了展宽带宽,本文设计了一种改进的Marchand 巴伦,它能提供两个谐振点以增加阻抗带宽。通过优化辐射单元和双频带巴伦,设计了工作在2150-2750 MHz 和5050-6230 MHz 的印刷偶极子天线。设计公式在文章中已经给出,计算和测试结果吻合得很好。     

小型化UHF弯折偶极子抗金属RFID标签天线的设计

设计了一款可用于金属物体的超高频(UHF)射频识别(RFID)标签天线,该天线采用弯折偶极子的形式,辐射单元位于厚度仅0.508mm的Rogers 5880基片上,并且在馈电点两边使用两个对称的短路探针来达到小型化的目的。通过调整短路探针的位置和半径可以获得不同的频率响应。通过加工测试获得的该天线的数据与设计仿真结果比较符合,并且对该天线的用于非金属物体和金属物体时的阅读距离等参数作了实际测试。     

包封印刷振子天线的耐功率设计

聚氨脂泡沫发泡成型 ,外表用环氧胶粘贴玻璃布是印刷振子天线常用的包封方法 ,具有重量轻、强度高、制造方便、成本低的优点。但聚氨脂泡沫导热性能差 ,印刷振子损耗产生的热量不易散出去 ,因而限制了天线的耐功率能力。文中介绍了聚氨脂泡沫包封印刷振子天线的耐功率计算和试验测试方法     

一种用于微带半波振子天线的新型BALUN

通过将常规的空气板线BALUN微带化，从而建立一种新型微带BALUN。该BALUN引入一个并联谐振电路，可以有效补偿半波振子的串联电抗而实现微带半波振子带宽的最大化。采用此种BALUN设计制作了一个L波段微带偶极子天线单元。测试结果表明：该半波振子天线在21．8％的带宽内驻波比优于1．18，带内交叉极化优于一21dB，接近理论最大设计带宽。     

一种用于无线局域网的双频带印刷偶极子天线

介绍了一种运用于无线局域网的小型化印刷偶极子天线,它采用对偶极子两个臂开槽结构,使其获得双频带和小型化的特性。采用基于耦合馈电的巴伦馈电方式,使天线具有宽带匹配、结构简单、制作方便、易于集成到无线通信设备中的优点。仿真结果表明,在2.4 GHz和5.8 GHz两个频带的带宽分别为590 MHz(2.13~2.72 GHz约24.33%)和700 MHz(5.24~5.94 GHz约12.52%),而且方向图比较理想。该天线的主要优点是结构简单、体积小、低剖面、成本低、易共形,能够满足WLAN的需要。     

一种适用于LTE 基站的宽频带双极化印刷偶极子天线

提出了一种适用于LTE 移动通信基站系统的低成本双极化偶极子基站天线辐射单元,天线采用0.8 mm板厚的FR4基板双层印制工艺。利用微带线垂直和折叠结构的辐射臂设计,有效地扩展了天线工作带宽,减小了天线物理尺寸。将两个偶极子单元垂直交叉构成±45°双极化天线。测试结果显示天线电压驻波比VSWR 小于1.5 的相对阻抗带宽为52.9%(1.705 ~2.93 GHz),隔离度大于19 dB,天线平均增益为8.67 dBi,半功率波束宽度为67°±8°。测试与仿真吻合较好,可应用于移动通信基站。     

一种宽频高增益的印刷偶极天线

设计了一种具有高增益、H 面宽波束的宽带印刷偶极天线。采用两元天线在E 面组阵,通过E 面波束宽度的压缩以获得较高的增益,同时保持了H 面的宽波束特性;采用微带线馈电,以在较宽的频带内实现阻抗匹配,并且微带线馈电易于设计组阵时的合路网络,且便于结构加工。经过仿真优化,本文天线实现了0.85GHz~1.9GHz 频带范围约75.6%的相对带宽内驻波比小于2;在0.95GHz~1.65GHz 带宽约58.3%的相对带宽内增益大于9dBi。