导热硅脂研究进展

随着科技的进步和生活水平的提高,散热逐渐成为一个突出的问题。导热硅脂是一种常规的用于散热的热界面材料,本文介绍了导热硅脂的组成和导热机理,综述了利用不同种类导热填料制备的导热硅脂的研究进展。如传统的导热填料氧化铝、氮化铝等以及新型导热填料石墨烯、碳纳米管等,或是采用对导热填料进行表面处理等方式。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。     

导热硅脂研究进展

介绍了导热硅脂的导热机制。分别阐述了聚合物和导热填料的选择,同时建立了简易的导热填料填充示意图,并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。     

液态金属硅脂散热效果好几倍

对于导热硅脂的选择，即使是很多发烧友也不会很注重，即使是目前国内被神话了的ArecticSilver5，因为好的硅脂产品在价格上是一点都不会让步，不过不要以为导热介质真的不值得投入，随着今年ArcticCooling推出了超越AS5的新硅脂，目前Coollaboratory更是推出了一款在工质上有巨大革新的导热产品，采用了液态金属的Liquidmetal。     

导热硅脂的研究进展

概述了导热硅脂的组成和导热机理,着重介绍了从填料上改善导热硅脂导热性能的主要途径,阐述了导热硅脂的应用情况,并对今后的研究方向进行了展望。     

导热有机硅材料的研究进展

有机硅材料虽然具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐候性、憎水性、耐腐蚀性等，但其导热性差，难以满足航空航天、电子电气、高频通信等领域对设备高性能化和小型化的需求。近年来，利用各种导热填料改性有机硅材料以赋予其导热性已成为研究热点之一。本文介绍了有机硅材料的导热机理，重点综述了近年来导热硅脂和导热硅橡胶的研究进展，并展望了其发展方向。     

导热能力翻倍,纳米金刚石硅脂350℃高温可用

作为CPU与散热器之间的填充剂,导热硅脂很重要,但也是个小众市场,只有发烧友才会孜孜不倦寻找高导热的硅脂,常见硅脂导热系数在10 W/m·K左右,Inex公司日前推出了一款高达17 W/m·K的纳米金刚石硅脂,导热能力翻倍。这款硅脂型号为JP-DX2,号称采用了纳米技术制造的高品质金刚石导热材料,形成了精细分子结构,具备优秀导热能力,导热系统高达17 W/m·K。     

航空灯具产品导热胶粘剂研究现状

航空灯具结构紧凑，密封性要求高，所以散热一直是产品中的突出问题。本文介绍了航空灯具类产品中主要使用的导热胶粘剂种类，包括导热胶、导热凝胶、导热垫片以及导热硅脂。概述了每种导热胶粘剂的导热特性及导热原理，并总结了影响导热性能的因素。最后对导热胶粘剂的使用提出建议，并对其发展进行了展望。     

填料对导热硅脂性能的影响

研究了不同粒径分布填料对导热硅脂热导率、黏度的影响。用硅烷偶联剂、表面活性剂等对填料进行处理,对比了不同处理剂对产品性能的影响。结果表明使用合适的表面处理剂与选用合适粒径分布的填料有助于降低产品黏度,提高产品热导率。     

碳纳米管/氮化硼导热硅脂的制备及其导热性能研究

以甲基硅油为基础油、无水乙醇为分散剂、BN(氮化硼)或CNTs(多壁碳纳米管)/BN混杂物为导热填料,制备BN导热硅脂和CNTs/BN复合导热硅脂。研究结果表明:当w(BN)=50%和w(CNTs)=2%(相对于BN导热硅脂总质量而言)时,复合导热硅脂的热导率[为0.699 4 W/(m·K)]比BN导热硅脂提高了14.3%,体积电阻率为5.11×1011Ω·cm、接触电阻为88.6μΩ,说明CNTs/BN的协同作用,使复合导热硅脂既具有良好的导热性能,又具有优良的绝缘性能;采用修正的Burggeman非对称模型对复合导热硅脂的上述性能进行预测,所得实测值与理论值基本相符。     

导热型绝缘硅橡胶垫片的制备与性能研究

导热材料被广泛应用在电子电气领域中,既能为电子元器件提供安全可靠的散热作用,又能起到绝缘减震的作用。本文以加成型液体硅橡胶作为基体材料,SiC、Al2O3为导热填料,通过液体共混法制各出高导热绝缘硅胶复合材料,在单组份体系中,40μm Al2O3作为填料制各的垫片导热系数最高达到1．71w／（m·k）,在二元体系中,70μmAl2O3/10μm Al2O3／硅胶体系导热率最商达到2．7W／（m·k）,制品硬度均在20～35HA,且具有良好的稳定性以及电绝缘性。     

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。     

高导热室温硫化硅橡胶和硅脂

研究了Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ两类导热填料以及填料的粒径分布对室温硫化硅橡胶和硅脂的导热性能和粘度的影响：发现当粒径分布适当时,可得到导热系数高、粘度低的室温硫化导热硅橡胶及导热硅脂。     

一种高散热塑料绝缘钢丝屏蔽控制电缆

正本实用新型公开了一种高散热塑料绝缘钢丝屏蔽控制电缆,包括保护套,保护套的内壁黏合连接有屏蔽层,屏蔽层的内壁黏合连接有导热硅胶,导热硅胶的内壁设置有保护橡胶层,保护橡胶层的内壁设置有电导芯。本实用新型通过设置导热硅胶、耐腐蚀层、天然橡胶层、环氧树脂层、乙烯树脂层、酚醛树脂层、散热层、散热石墨层、散热硅胶层、散热膜层、散热硅脂层、散热孔和导热条相互配合,达到了高散     

低黏度高导热绝缘硅脂的制备与性能研究

以PMX-561(聚二甲基硅氧烷)为基体、JHN311(甲基三甲氧基硅烷)为处理氧化铝(Al)2O_3)、氧化锌(Zn O)粉体表面的硅烷偶联剂,制备了低黏度高导热绝缘硅脂。研究结果表明:当w(JHN311)=1.3%(相对于粉体质量而言)时,其对Al)2O_3的表面处理效果相对最优;当不同类型的Al)2O_3质量分数相同时,无规Al)2O_3填充硅脂的热导率和黏度相对更高,但无规(Al)2O_3难以达到高填充量的要求;对大粒径和小粒径Al)2O_3填充硅脂而言,前者的黏度小于后者,但前者的热导率大于后者;当w(粒径分布适宜的复配填料)=92%(相对于硅脂总质量而言)时,所得低黏度高导热的绝缘硅脂之热导率为3.98 W/(m·K)、黏度为20 000 m Pa·s和体积电阻率为9.13×10~(16)Ω·cm。     

DRZ-1导热硅脂和JYZ-1绝缘硅脂研制成功

DRZ-1导热硅脂主要用于大功率二极管、三极管、行波管、可控硅等需要散热的电子元器件的管座和装配面之间消除接触面的空气隙,以减少热阻,强化传热,延长电子元器件使用寿命并提高其可靠性,是彩电生产线和装配线上不可缺少的辅助材料之一。该产品以硅油做基础油,以导热性好的物质做填料,经混合配制而成,具有无毒、无     

侧面散热对导热系数测量的影响研究

稳态平板法测量导热系数因方法简单直接在测量材料的导热系数中广泛应用。但通过数值模拟和实验发现侧面散热对导热系数测量影响明显,采用大空间自然对流换热实验关联式对实验数据处理公式进行修正,在实验中得到较满意结果。利用数值模拟和实验对影响侧面散热的主要因素如环境温度、热源温度、样品厚度、试样导热系数进行研究,发现环境温度降低、热源温度增加、试样厚度的增加以及试样导热系数的减小,都会导致传热温差增加,侧面散热的绝对量和占总传热量的比例也随之增加。     

LED用低热阻硅脂的制备

选用合适粒径的氮化铝和氧化铝为混杂导热填料、使用自制的硅烷低聚物为表面处理剂,以溶液插层法对混杂导热填料进行表面改性;然后与甲基苯基硅油混合制备了LED用低热阻导热硅脂。研究了导热填料的种类、粒径、表面处理剂种类及用量对导热硅脂的热导率和黏度的影响。采用LED灯作为实际测试平台表征了导热硅脂的导热性能。结果表明,当填料总质量分数为90.9%,粒径为5μm的氮化铝与粒径为1μm的氧化铝作混合填料且质量比为2.8∶1时,导热硅脂的热导率和黏度有较好的平衡;使用填料质量0.5%的硅烷低聚物对氮化铝和氧化铝混合填料进行表面处理有较好的处理效果;自制10号硅脂样品的黏度（25℃）为174 Pa·s,热阻为1.94℃/W,热导率为4.31 W/m·K。     

混杂填料添加加对硅橡胶的导热应用研究

导热材料广泛应用于航空、航天、电子、电气领域中需要散热和传热的部位,随工业生产和科学技术的进步,对其性能提出了更高的要求,希望其既能为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘、减震的作用.本研究以甲基乙烯基硅橡胶为胶料,微米氮化硅粒子、碳化硅晶须为导热填料制得了具有高热导率、低热膨胀系数、高热稳定性的用作弹性热界...     

道康宁针对汽车市场推出高效能硅脂材料

全球材料、应用技术及服务综合供应商美国道康宁公司的汽车电子事业部日前推出专为汽车产业设计的导热硅脂。     

加成型导热硅凝胶密着力的研究

以α,ω-二乙烯基硅油为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,Al_2O_3为导热填料制备加成型导热硅凝胶,研究了α,ω-二乙烯基硅油粘度大小、含氢硅油活性氢含量、n(Si-H)/n(Si-Vi)比值、导热填料的添加量对于导热硅凝胶密着力的影响。结果表明,随着α,ω-二乙烯基硅油粘度、含氢硅油氢含量、n(Si-H)/n(Si-Vi)比值、导热填料的添加量的提高,密着力呈现先变大后变小的趋势。