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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2011,(5):53-55
电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。 相似文献
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表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术。 相似文献
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SMT产品质量AOI快速检测方案 总被引：3，自引：0，他引：3
PCB贴片安装后的SMT产品缺陷的机器视觉检测速度必须满足安装生产线的实时性要求,由于实际生产中缺陷率很低,所以本文提出了快速、准确进行AOI检测的两步法方案:先通过单个图像特征快速筛选出绝大多数合格产品,以减少对这些产品进行复杂检测的处理时间,同时保持零漏检;然后对未通过第一步检测的产品进行基于ANN的多特征复杂准确检测.实验证明了本方案的快速和准确性. 相似文献
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表面贴装PCB的可制造性设计 总被引：3，自引：0，他引：3
可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。 相似文献
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SMT设备与PCB检测设备的发展动态 总被引：1，自引：1，他引：0
翁寿松 《电子工业专用设备》2002,31(2):63-68,107
介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态 相似文献
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鲜飞 《电子工业专用设备》2008,37(11)
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献
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电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,免除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。 相似文献
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表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计 总被引：2，自引：0，他引：2
对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。 相似文献