高性能聚酰亚胺胶粘剂的研究进展

聚酰亚胺凭借其优良的耐高温特性,在高科技领域中具有重要应用前景。本文综述了近年来高性能聚酰亚胺胶粘剂的研究以及应用进展。从聚酰亚胺胶粘剂的分类及改性的研究现状进行分析,重点描述了在聚酰亚胺中引入大体积基团、聚硅氧烷、活性端基等方法进行的结构改性,阐述了将聚酰亚胺与碳纤维和纳米无机颗粒组合的组分改性研究进展,并对高性能聚酰亚胺胶粘剂的发展前景作了展望。     

聚酰亚胺胶粘剂的研究进展

聚酰亚胺(PI)作为一种特殊的功能材料,可以用作胶粘剂且具有极大的发展空间。按PI胶粘剂的粘接对象进行分类,并依次介绍了其最新的研究进展。     

聚酰亚胺胶粘剂

聚酰亚胺(PI)胶粘剂是一种新型的耐高温胶粘剂,广泛用于航空材料,特别是如“波音”系列先进的超音速飞机材料的粘接。本文综述了国外有关PI胶粘剂的发展情况及目前研究动向。     

聚酰亚胺胶粘剂改性研究进展

总结了近年来PI(聚酰亚胺)胶粘剂改性方法的研究进展。重点介绍了目前典型的无机粒子[如黏土、多壁碳纳米管(MWNT)、纳米二氧化硅(SiO2)、纳米二氧化钛(TiO2)和纳米氧化铝(Al2O3)等]与PI形成的复合胶粘剂的改性进展。最后对PI胶粘剂的发展前景进行了展望。     

聚酰亚胺胶粘剂改性技术研究进展

介绍了近年来聚酰亚胺(PI)胶粘剂的常见改性方法。重点分析和总结了PI胶膜表面化学改性方法(包括等离子体改性、离子束改性、化学试剂改性和表面接枝聚合改性等)和PI胶粘剂材料化学改性方法,并对PI胶粘剂改性技术的未来发展趋势进行了展望。     

耐高温聚酰亚胺类胶粘剂的国内外研究进展

综述了近几年耐高温聚酰亚胺（PI）胶粘剂的研究和应用进展,总结了PI胶粘剂的结构特点、分类、改性及其功能性的发展状况。重点介绍了将挠性基导入到PI主链、体系中加入单体共聚等PI胶粘剂的结构改性以及环氧树脂、聚氨酯、碳纳米管、环氧树脂改性PI等有机/无机改性PI胶粘剂的研究进展。最后对高性能PI胶粘剂在工业上的应用前景作了展望。     

环氧树脂-聚酰亚胺胶粘剂的研究进展

着重介绍了环氧树脂-聚酰亚胺胶粘剂的性能及合成工艺。     

聚酰亚胺胶粘剂的改性研究

介绍了聚酰亚胺(PI)胶粘剂改性的研究进展,详细讨论了缩合型PI胶粘剂、热塑性PI胶粘剂和加成型PI胶粘剂的发展现状、最新进展、性能(物理机械性能、耐热性、耐化学性和成型加工性)及其在各领域中的应用。总结了PI胶粘剂存在的具体问题和未来的发展趋势。     

热塑性聚酰亚胺增韧环氧树脂胶粘剂的研制

利用热塑性聚酰亚胺粉末增韧改性环氧树脂,得到了综合性能优异的胶粘剂体系,并对其凝胶化时间、接触角、表面能、疏水性、耐热性等各项性能进行了研究。     

淀粉基木板胶粘剂的研究进展

淀粉基胶粘剂是胶粘剂“绿色化学”的一个重要发展方向,阐述淀粉及其衍生物在木板胶粘剂中的制备和应用进展,认为淀粉基胶粘剂的耐水性、防腐性及其稳定性仍是当前亟待解决的问题。     

大豆基胶粘剂的研究进展

介绍了大豆蛋白的结构与组成,综述了近年来国内外大豆基胶粘剂的发展概况和改性进展,提出了研发中存在的问题以及发展大豆基胶粘剂的意义。     

聚酰亚胺齐聚物改性胶粘剂的制备及性能研究

利用2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯1丙烷及偏苯三酸酐合成聚酰亚胺齐聚物,并用此齐聚物改性环氧树脂胶粘剂。使用红外光谱、凝胶化时间、接触角和拉伸剪切强度对改性胶粘剂性能进行表征。结果表明,齐聚物的加入对环氧树脂固化反应具有促进作用;当100质量份环氧中加入16份齐聚物时,胶粘剂力学性能最佳;当齐聚物用量为20份时;胶粘剂表面能最高。     

改性丙烯酸酯乳液胶粘剂的研究进展

对丙烯酸酯乳液聚合的组成作了简单评述,指出了丙烯酸酯类胶粘剂在实际应用中存在的主要问题,综述了丙烯酸酯类乳液胶粘剂的改性进展.     

水乳型胶粘剂成膜过程的研究进展

对水乳型胶粘剂成膜过程、影响成膜的主要因素及成膜理论进行了综述,指出了水乳型胶粘剂成膜过程中需要进一步研究和开发的领域,     

乳液压敏胶的技术进展

综述了近年来我国乳液压敏胶的研究进展,介绍了廉价单体和特殊单体、增粘树脂、可聚合乳化剂等在乳液压敏胶改性中的应用,以及高固含量乳液压敏胶、纳米复合乳液压敏胶的发展状况。     

聚酰亚胺热熔胶粘剂的合成与性能研究

制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚得到的聚酰亚胺薄膜的成膜性很好。通过红外分析,含ODA聚酰亚胺和含杂环聚酰亚胺薄膜已酰亚胺化完全。其力学性能较好。通过DSC分析,含ODA聚酰亚胺的玻璃化转变温度为141℃,结晶熔融温度为212℃;含杂环聚酰亚胺的玻璃化转变温度为136℃,并在225℃出现了一个吸热峰。采用含ODA或杂环聚酰亚胺胶粘剂制备的双面挠性印制电路基板的平均剥离强度为828．66N／m及710．98N／m。     

木材胶粘剂耐水性的研究进展

介绍了应用于木材粘接的脲醛树脂胶粘剂、聚醋酸乙烯酯乳液胶粘剂、丙烯酸酯类乳液胶粘剂、聚氨酯胶粘刑、改性蛋白类胶粘剂、淀粉类胶粘剂及其他可再生资源类胶粘剂耐水性的国内外研究进展。