荧光粉封装工艺对白光LED的性能调控

高品质照明是未来照明的发展趋势，人们对光品质、光环境的要求将进一步提高。相比传统照明，利用蓝光发光二极管(LED)芯片激发不同荧光粉转换为高效稳定的白光LED具有更节能、环保的优势。通过蓝色LED芯片激发荧光粉进行封装实验，研究荧光粉封装工艺对白光LED性能的影响。实验结果表明：改变荧光粉种类和涂敷量均会对白光LED色温、显色性、光效等相关参数产生影响。随着涂敷量的增加，导致色温下降。加入红色荧光粉可以提高显色性，黄色荧光粉有助于提升光效。     

不同胶粉比封装对白光LED的影响

文章介绍了制造白光LED的几种方法,研究了不同胶粉比(硅胶与YAG:Ce3+的比值)对封装后白光LED的影响.结果显示:胶粉比为0.5/0.2时是最佳配比,此时光效达到最高,为77.8 lm/W,色温为4 341K;胶粉比偏高或者偏低都会导致光效降低,色温随着荧光粉比例的增加而降低,显色指数变化不明显.     

YAG荧光粉在白光LED封装中的应用

采用蓝光芯片涂敷黄色钇铝石榴石(Yttrium Aluminum Garnet,YAG)荧光粉封装制成白光LED,详细讨论了荧光粉的主波长对白光LED色坐标的影响,同时考察荧光粉涂敷浓度对光效、显色指数的影响。结果表明,随着荧光粉涂敷浓度的增加,制得的白光LED的色坐标x和y可以回归成1条直线,主波长越短的荧光粉其回归直线斜率越大,回归直线相交于蓝光芯片的色坐标点;白光LED的光效和显色指数均随荧光粉涂敷浓度的增加先增加再减少。     

照明白光发光二极管光源色参数一致性探讨

由于照明场合对色参数的特殊要求,普通照明产品节能灯国内外标准对其光电色性能指标都作了规定,其中色容差基本要求≤5SDCM、显色指数≥80,而日本、欧美等国家部分产品要求≤4SDCM。照明白光发光二极管（LED）作为新一代照明光源,理应要符合色参数的要求。文中着重从制造白光LED的关键原材料蓝光晶片、YAG荧光粉颗粒特性及封装工艺出发,对影响白光LED灯色坐标、色容差、显色指数的一致性进行了探讨。     

钨酸锂铕荧光粉封装性能的研究

文章介绍了获得白光LED的几种主要方法,并研究了钨酸锂铕（EiEuW2O8）与YAG：Ce^3＋的不同配比组合封装对白光LED的光效、色温、显色指数等的影响。结果显示,随着LiEuW2O8含量从60％增至90％,显色指数升高到86,但是光效下降了近20lm／W,色温也大幅升高至15000K。分析原因,作者认为这主要是由于荧光粉的发光效率偏低造成的。     

高显色高光效可调色温白光LED

为实现高显色高光效的白光发光二极管(LED),采用新的LED和荧光粉光谱数学模型,研究不同的光谱组合。研究结果表明,新的LED能实现显色指数CRI≥93和特殊显色指数R9≥90要求,同时实现辐射光效(LER)大于或等于378lm/W,最终实现白光LED优化光谱最优化组合。     

高亮度,纯白色LED灯的研制

高亮度、白光色发光二极管(LED)已生产出来。白色LED是继蓝、绿和红色之后生产出的第四种颜色的商用LED。它的光效一般为10lm/W,色温为3000～10000K。这一新技术是通过蓝色InGaNLED与钇铝柘榴石(YAG)荧光粉结合而得到的。与白炽灯相比,其优点在于颜色变化的范围广,寿命超过10000h,无烧毁现象,降低了对变化的敏感性,而且很少产生热量     

高光效荧光粉封装应用研究

采用由新型制备技术合成的超高亮度蓝光转换型LED荧光粉进行了白光LED的封装测试,对比分析了该种荧光粉和市售商用荧光粉物化特性与白光LED的光学特性之间的关联性。结果表明,该种荧光粉由于在微观形貌、温度猝灭以及光效等方面的改善,有效提高了白光LED器件的光学性能,光效提升幅度达12％,1000h光衰小于4％。     

LED白光芯片的光色一致性及光谱优化设计方法研究

基于晶圆级芯片尺寸封装工艺的LED白光芯片具有高效节能、低热阻、小尺寸特点,被认为是未来制备高品质全光谱LED光源和模组的主要发展方向之一。针对自主研发的具有五面出光角度特点的LED白光芯片,采用光谱功率分布分析方法研究封装材料和尺寸对白光芯片光色一致性的影响。研究结果表明:(1)荧光层厚度和蓝光芯片输出功率对于白光芯片的颜色一致性影响显著,因此在LED白光芯片的量产过程中需要严格控制压膜工艺的精度和芯片来料的输出功率;(2)LED白光芯片的光效与理论光效和蓝光芯片转化效率的乘积呈线性关系,且相对色温越低,线性相关系数越小。最后,建立了一套高效实用的配粉设计流程,针对配粉实验提出了一种快速优化光谱设计方法来制定最佳荧光粉配比,为LED白光芯片工艺设计提供指导。     

中外荧光粉专利分析指引我们对白光LED荧光粉的开发创新

当今白光LED荧光粉专利主要是YAG、TAG铝酸盐和硅酸盐两大类。目前YAG发光亮度较高。但YAG、TAG都是无定形粉末。发光效率难以提高。通过改变化学组成，综合硬化学和软化学工艺技术。合成纯相、似球形准球形的发光晶体。光转换效率得以提高。封装的LED达80—1001m／w，寿命超过60000／小时。     

低色温高显色性白光LED制备及其性能的研究

通过在YAG黄色荧光粉中掺杂两种红色荧光粉进行白光LED封装测试,研究了这两种红粉对白光LED色温和显色性的影响,实验表明,调整YAG荧光粉与两种红色荧光粉的配比,能够制造出低色温、高显色性的白光LED。     

大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。     

暖白LED极限发光效率的研究

本文结合分析暖白3000K色温LED产品的光视效能、芯片的量子效率、封装取光效率及荧光粉,判断暖白光LED封装器件的最大光效为1651m／W。     

白光LED用远程荧光技术

新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB集成封装、大功率LED和贴片型LED封装,或者直接用于制造照明灯具产品,是白光LED制造技术的又一次创新。将远程荧光技术与大功率LED集成封装技术结合制备白光LED光源,结果表明,LED照明器件的光色一致性高,光效可达到100 lm/W,具有广阔的市场前景。     

数字化交通信息显示

本文介绍了具有自主知识产权的五种产品：数字化交通信息显示系统中LED的电子屏；安全照明灯；集成封装的红、黄、蓝、绿、白光大功率LED，其中白光LED光效大于60LM／W；大功率射灯、太阳能驱动LED的应用产品。     

高光效白光发光二极管的性能

2011年第35卷第3期的日本照明杂志《光与视觉环境》上刊登了一篇文章,题目是"Performance of High-luminousEfficacy White LEDs",其中介绍了一些关于发光二极管(LED)的基本内容,如光电转换效率、白光LED光效的计算式和光效达200 lm/W LED的一些做法等,现将部分内容摘要编译如下:     

一种白光LED筒灯及无线控制器设计

基于发光二极管(LED)在芯片级和系统级合成白光,暖色温的显色指数和光效较低,不能满足室内照明的要求,提出一种色温和亮度可调、高显色指数和较高光效的混光LED筒灯设计方法及控制策略。设计采用琥珀、白、蓝三色LED加色混光照明,根据三色LED的色度坐标、光通量比例,通过ZigBee无线控制三色LED电流值和混合比例,获得不同色温和亮度下的白光。通过搭建实验平台,实际测试显示,设计实现了色温和亮度可调,而且显色指数高。     

荧光粉在高显色白光LED中的应用技术研究

采用蓝光LED芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光LED色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光LED的基础上,进一步对双组分荧光粉方案进行了试验研究。结果表明当采用绿光荧光粉配合橙黄光荧光粉的双组分方案后,在光效较普通白光LED下降幅度小于15％的情况下,显色指数Ra得到显著提升（86．7）。     

浅谈LED在城市夜景照明工程中的应用

自上个世纪六七十年代，第一支LED问世以来，至今LED产品在发光效率、寿命、成本等诸多方面均有了飞速的发展，特别是近年来，白光LED、大效率高光效LED的问世及与LED相关的封装技术、散热技术、电流电压控制技术的突破，使LED作为一种新兴光源能在适当的工程项目中得到应用成为了可能。     

不同固晶材料对超高亮度LED性能的影响

固晶材料是超高亮度发光二极管(LED)封装过程中必备的关键材料之一,是决定LED性能,特别是寿命的重要因素。本文分别以银胶和绝缘胶为例,对比分析其对蓝、白光LED光学性能及光衰减过程的影响,在此基础上,提出一种评价和对比超高亮度LED性能优劣的算法,可以更可观准确地为LED封装设计和选材提供依据。