先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

先进芯片封装技术

微电子技术的飞速发展推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

系统封装与系统芯片的竞争

<正> 自集成电路(IC)问世以来,系统集成一直是推动半导体技术不断发展的动力。目前器件的最小尺寸已降至0.13μm,而每块芯片所具备的功能却比以往任何时候都要多,因此,存储器芯片、多位处理器单元(MPU)、图形/数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)以及其它器件的性能和容量都有了大幅度提高。     

系统级封装：系统微型化趋势下的先进封装技术

近年来兼具尺寸与开发灵活性优势的系统级封装技术跃然而起，在计算机、汽车电子、医疗电子、军事电子、消费类电子等领域，尤其是新兴的智能手机和平板电脑领域拥有广阔的市场。然而产业供应链的完善还需要系统整机厂商牵头，在顶层设计的基础上建立需求，联合芯片设计、封装、系统组装等企业成立技术联盟，共同构建系统级封装发展环境。     

先进封装技术提升系统散热性能

近年来,随着对功率的需求越来越高,PCB板的散热设计变得更为关键.本文以几个实例论述了MOSFET封装如何改善整个电路板的温度,使其在期望的范围之内.除了DC总线转换器(可达220W级别),本文还讨论了在控制和同步FET插座内带有不同MOSFET的同步降压转换器.对不同设备的相关性能进行了比较.通过测试同步降压转换器和DC总线转换器,发现并联MOSSFT并不像期望的那样会降低电路板的温度.优化DC总线转换器会得到比较好的效果,这说明每个插座中的单个设备只有具备良好的Rdson和散热性能,才能达到最佳的整体性能.     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。     

重分布芯片封装

RCP具有无与伦比的集成密度,它的占用面积和厚度比传统的PBGA封装减小30％。就像芯片受益于晶体管尺寸缩小一样,系统也是如此:尺寸的缩小经常使得能够在低成本条件下增加功能。随着硅芯片按照摩尔定律不断地集成更多的功能,在许多系统中,芯片只代表系统的一部分。     

芯片封装技术介绍

微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发.本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析.     

芯片规模封装技术

前言Ｕｌｔｒａ　ＣＳＰＴＭ　Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ　Ｍｉｃｒｏ　Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术,特别适用于各类应用的定制化产品,如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。除了高性能与小尺寸这些明显的优点外,还易于组装,是潜在的封装成本最低的一种可选用方案。 芯片规模封装（Ｃｈｉｐ ＳｃａｌｅＰａｃｋａｇｉｎｇ—ＣＳＰ）的衍生品种多达２０多种,因此,在讨论封装的选择时,充分了解如何选用“小芯片”产品相称的技术以及所要求的成本结构是十分重要的。 一般说来,ＣＳＰ是封装尺寸不大于芯片本…     

芯片封装技术知多少

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium Ⅱ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位：主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入／输出（I／O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。     

单芯片封装与多芯片封装展望

综述了近几年国内、外在单芯片封装和多芯片封装方面的概况和发展趋势,提出了今后几年我们在封装领域技术研究的建议。     

芯片封装形式介绍

１、通孔封装（１）ＤＩＰ（双列直插式封装）此封装为常用封装形式，通常为有ＳＨ－ＤＩＰ（收缩双列直插式封装）、ＳＫ－ＤＩＰ（膜状双列直插式）、ＳＬ－ＤＩＰ（细长双列直插式），引脚数都为偶数，常见为１６、２４、４０脚等。（２）ＤＩＰ（单列直插式封装）此封...     

价格适中的结晶玻璃芯片载体可以封装系统级芯片

一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标准的芯片粘接工艺。