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本文阐述了臭氧水在薄膜晶体管制造工艺中所起的清洗及成膜作用。在薄膜晶体管制造中,引入臭氧水工艺,增强了它的可控性,增加了欧姆接触,降低点欠陷数量,提高成品率。 相似文献
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本文从半导体制造工艺晶体生长与衬底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入、刻蚀、光刻、合金化和焊接等方面,叙述了对气体使用的要求。 相似文献
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本文结合作者在集成电路创造工艺中应用计算机辅助设计(以下简称:微电子工艺CAD)所做的部分工作,着重介绍了目前较为成熟、且使用越来越广泛的集成电路全工艺模拟系统SUPREM-Ⅱ。向读者介绍该系统在单管(场效应器件)和双极型电路(运算放大器)的工艺设计及工艺优化中的若干应用,从中可以了解到微电子工艺CAD系统所能够提供给从事集成电路制造工艺的研究人员的数据信息量。 相似文献
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外延(Epitaxy,简称Epi)工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料,外延层可以是同质外延层(Si/Si),也可以是异质外延层(SiGe/Si或SiC/Si等);同样实现外延生长也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化学气相沉积(UHV/CVD),常压及减压外延(ATM&RP Epi)等等。 相似文献
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本文阐述了IM-Ⅱ型氢气发生器的特点、工作原理和在半导体制造工艺中的应用。实践表明:该机运转性能良好,制氢纯度高、寿命长、体积小、重量轻、操作方便、流量准确、稳定可靠,有利于提高半导体器件产品质量和安全生产,可取代钢瓶,经济效益明显。 相似文献
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本文结合俐者在集成电路制造工艺中应用计算机辅助设计所微的部分工作,着重介绍了目前较为成熟,且使用越来越广泛的集成电路全工艺模拟系统SUPREM-Ⅱ,向读者介绍该系统在单管和双极型电路的工艺设计及工艺优化中的若干应用,从中可以解到微电子工艺CAD系统所能够提供给从事集成电路制造工艺的研究人员的数据信息量。 相似文献
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研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较.用φ25μm的水射流和波长为1064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个夺125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏.与锯片切割相比,其加工速度高达5倍.实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生.通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右.结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性. 相似文献
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动力电池是电动汽车的有机组成部分,能够有效提升热能管理的质量,使电动汽车更满足生态文明建设需求。而在动力电池热管理中引入半导体制冷装置,可以有效增强电池的使用寿命和效能质量,提升电池产品的应用价值。而在科技蓬勃发展的背景下,将半导体制冷与电磁热管理相融合,逐渐成为我国电动汽车的研发方向及主流渠道。本文结合半导体制冷在动力电池中的应用契机,明确半导体制冷的基本原理与计算公式,提出相应的应用策略。 相似文献
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半导体激光器在医疗领域的新应用与进展 总被引:2,自引:0,他引:2
半导体激光器因其体积小、重量轻、寿命长、转换效率高等优点,广泛应用于生物医学研究、临床疾病诊断和治疗领域,几乎覆盖了其它类型激光的应用范围。本文主要综述了近年来半导体激光在临床治疗、美容、整形领域的新应用,介绍了半导体激光医疗设备的研制状况和发展趋势。随着波长范围的拓展、激光器性能的提高以及价格下降,半导体激光器在医疗上的应用范围将不断拓展,市场占有份额将不断增加,有望成为激光医疗的主流,具有广阔的发展前景。 相似文献
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References: 《光机电信息》2007,24(5):31-32
Photonic crystals(PCs) have attracted much considerable research attention in the past two decades. They are artificially fabricated periodic dielectric structures. The periodic dielectric structures have photonic band gap(PBG) and are referred to as photonic band gap materials. This paper mainly introduces one-dimensional (1-D) and 2D PCs applied in the semiconductor lasers. 相似文献
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采用一次性烧成技术研制了晶界层半导体陶瓷电容器,在瓷料配制过程中先后加入施主杂质和含有受主杂质的晶界助烧剂,两者在还原烧成时促使晶粒生长并半导化,助烧剂在氧化时有利于晶界绝缘层形成。在一台联体烧成设备中,采用大梯度温度和气氛变化,连续完成还原烧成和氧化处理。还原烧成时,升温速度大于400℃/h。在还原烧成温度下保温后,立即在几分钟内,从还原气氛转到氧化气氛,同时降温300℃以上。整个烧成过程中,瓷体全部是堆烧(叠烧10~20层),生产效率比二次烧成提高10倍以上。 相似文献
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LIU Guang-yu ZHANG Yan PENG Biao SUN Yan-fang LI Te CUI Jin-jiang NING Yong-qiang QIN Li LIU Yun WANG Li-jun 《光机电信息》2007,24(5):37-40
Photonic crystals (PCs) have attracted much considerable research attention in the past two decades. They are artificially fabricated periodic dielectric structures. The periodic dielectric structures have photonic band gap (PBG) and are referred to as photonic band gap materials. This paper mainly introduces one-dimensional (1-D) and 2D PCs applied in the semiconductor lasers. 相似文献
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