高压水射流技术的发展及应用

作为一种高能束加工新技术,高压水射流以其高效、节能、清洁、机动灵活的特点,在各行各业中的应用越来越广泛。本文简要介绍了高压纯水射流、脉冲射流、空化射流及磨料射流的发展、特点及其在清洗、切割和其它方面的应用。     

石油石化行业清洗中的高压水射流技术

本文主要介绍了清水射流清洗、脉冲射流清洗、空化射流清洗、磨料射流清洗、带电气溶性射流清洗，还包括射流与机械刀具联合清洗等高压水射流清洗。并对高压水射流在清洗中的应用给予展望。     

微细加工技术在微光开关制造中的应用

微光开关是新一代全光通信网络中的关键器件。利用微细加工技术制造微光开关具有很多突出的优点，受到了广泛的研究。总结了几种典型的微光开关制造中运用的微细加工技术，并介绍了它们的应用和相应的特点。     

臭氧水在TFT制造工艺中的作用

本文阐述了臭氧水在薄膜晶体管制造工艺中所起的清洗及成膜作用。在薄膜晶体管制造中，引入臭氧水工艺，增强了它的可控性，增加了欧姆接触，降低点欠陷数量，提高成品率。     

集成电路制造工艺及其使用的气体

本文从半导体制造工艺晶体生长与衬底制备、氧化、扩散、外延生长、化学汽相淀积、物理淀积、离子注入、刻蚀、光刻、合金化和焊接等方面，叙述了对气体使用的要求。     

计算机辅助设计在集成电路制造工艺中的应用

本文结合作者在集成电路创造工艺中应用计算机辅助设计（以下简称：微电子工艺ＣＡＤ）所做的部分工作，着重介绍了目前较为成熟、且使用越来越广泛的集成电路全工艺模拟系统ＳＵＰＲＥＭ－Ⅱ。向读者介绍该系统在单管（场效应器件）和双极型电路（运算放大器）的工艺设计及工艺优化中的若干应用，从中可以了解到微电子工艺ＣＡＤ系统所能够提供给从事集成电路制造工艺的研究人员的数据信息量。     

外延工艺在集成电路制造产业中的应用

外延（Epitaxy，简称Epi）工艺是指在单晶衬底上生长一层跟衬底具有相同晶格排列的单晶材料，外延层可以是同质外延层（Si／Si），也可以是异质外延层（SiGe／Si或SiC／Si等）；同样实现外延生长也有很多方法，包括分子束外延（MBE），超高真空化学气相沉积（UHV／CVD），常压及减压外延（ATM＆RP Epi）等等。     

氢气发生器在半导体制造工艺中的应用

本文阐述了IM－Ⅱ型氢气发生器的特点、工作原理和在半导体制造工艺中的应用。实践表明：该机运转性能良好，制氢纯度高、寿命长、体积小、重量轻、操作方便、流量准确、稳定可靠，有利于提高半导体器件产品质量和安全生产，可取代钢瓶，经济效益明显。     

计算机辅助设计在集成电路制造工艺中的应用

本文结合俐者在集成电路制造工艺中应用计算机辅助设计所微的部分工作，着重介绍了目前较为成熟，且使用越来越广泛的集成电路全工艺模拟系统ＳＵＰＲＥＭ－Ⅱ，向读者介绍该系统在单管和双极型电路的工艺设计及工艺优化中的若干应用，从中可以解到微电子工艺ＣＡＤ系统所能够提供给从事集成电路制造工艺的研究人员的数据信息量。     

水射流导引激光在微细加工中的应用

研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较.用φ25μm的水射流和波长为1064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个夺125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏.与锯片切割相比,其加工速度高达5倍.实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生.通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右.结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性.     

动力电池热管理中半导体制冷技术的应用探析

动力电池是电动汽车的有机组成部分,能够有效提升热能管理的质量,使电动汽车更满足生态文明建设需求。而在动力电池热管理中引入半导体制冷装置,可以有效增强电池的使用寿命和效能质量,提升电池产品的应用价值。而在科技蓬勃发展的背景下,将半导体制冷与电磁热管理相融合,逐渐成为我国电动汽车的研发方向及主流渠道。本文结合半导体制冷在动力电池中的应用契机,明确半导体制冷的基本原理与计算公式,提出相应的应用策略。     

半导体激光器电源中的反馈技术

本文讨论在半导体激光器电源中采用反馈技术来稳定激光器的驱动电流和输出光功率。     

半导体激光器在医疗领域的新应用与进展

半导体激光器因其体积小、重量轻、寿命长、转换效率高等优点,广泛应用于生物医学研究、临床疾病诊断和治疗领域,几乎覆盖了其它类型激光的应用范围。本文主要综述了近年来半导体激光在临床治疗、美容、整形领域的新应用,介绍了半导体激光医疗设备的研制状况和发展趋势。随着波长范围的拓展、激光器性能的提高以及价格下降,半导体激光器在医疗上的应用范围将不断拓展,市场占有份额将不断增加,有望成为激光医疗的主流,具有广阔的发展前景。     

半导体激光器的进展

本文介绍了近年来国际上半导体激光器的发展概况,包括激光器的新型结构及各种新功能激光器,并述及了它们的有关应用。     

半导体自旋电子学的研究与应用进展

自旋电子学是一门最新发展起来的涉及磁学、电子学以及信息学的交叉学科.自旋电子器件与普通半导体电子器件相比具有不挥发、低功耗和高集成度等优点.本文介绍了半导体自旋电子学的研究对象和内容,主要包括磁性半导体、自旋注入、自旋探测以及自旋输运等.本文综述了半导体自旋电子学目前的研究进展及其在自旋电子器件和量子信息处理中的应用.     

Application of Photonic Crystals in Semiconductor Lasers

Photonic crystals(PCs) have attracted much considerable research attention in the past two decades. They are artificially fabricated periodic dielectric structures. The periodic dielectric structures have photonic band gap(PBG) and are referred to as photonic band gap materials. This paper mainly introduces one-dimensional (1-D) and 2D PCs applied in the semiconductor lasers.     

一次性烧成晶界层半导体陶瓷电容器

采用一次性烧成技术研制了晶界层半导体陶瓷电容器,在瓷料配制过程中先后加入施主杂质和含有受主杂质的晶界助烧剂,两者在还原烧成时促使晶粒生长并半导化,助烧剂在氧化时有利于晶界绝缘层形成。在一台联体烧成设备中,采用大梯度温度和气氛变化,连续完成还原烧成和氧化处理。还原烧成时,升温速度大于400℃/h。在还原烧成温度下保温后,立即在几分钟内,从还原气氛转到氧化气氛,同时降温300℃以上。整个烧成过程中,瓷体全部是堆烧(叠烧10～20层),生产效率比二次烧成提高10倍以上。     

Application of Photonic Crystals Semiconductor Lasers

Photonic crystals （PCs） have attracted much considerable research attention in the past two decades. They are artificially fabricated periodic dielectric structures. The periodic dielectric structures have photonic band gap （PBG） and are referred to as photonic band gap materials. This paper mainly introduces one-dimensional （1-D） and 2D PCs applied in the semiconductor lasers.     

电力半导体器件在汽车工业中的应用

阐述了电力半导体器件与汽车工业的关系、在电动汽车中的应用及其在未来的汽车电子化中不可低估的作用。