通信与计算机

Broadcom推出65nm单片交换机芯片系列StrataXGS 4 Broadcom(博通)推出65nm单片交换机芯片系列StrataXGS 4,采用低功率、65nm CMOS工艺,以实现数据中心3.0应用必需的可扩展性、企业网络必需的安全性以及实施下一代服务提供商网络必需的协     

V330OpenFlow：交换机参考系统

盛科网络（苏州）有限公司推出V330OpenFlow交换机参考系统,提供从核心芯片、标准ToR交换机硬件到系统软件设计的完整解决方案。V330OpenFlow交换机参考系统基于盛科自主研发的TransWarpTM系列核心交换芯片,采用了成熟的ToR交换产品硬件平台,整合开源的OVS,在此基础上优化和开放SDK源代码以支持更开放的网络环境。在与网络控制器的接口上,采用开源OVS协议栈作为SDN北向接口,     

烽火网络信息

烽火网络推出交换机防雷解决方案：烽火网络推出的系列交换机（S2200ME、S2100ME、S2100M等），目前已大量应用在三大运营商的宽带接入网建设中，在经历7月份的雷雨季节中，烽火网络楼道交换机经受住了雷电的考验，获得了运营商的认可。     

计算机及外设

工业级4U上架式机箱，嵌入式应用的工控机箱，工业级以太网络交换机，采用CN700芯片的网络安全装置。[编者按]     

MarveIl推出超低功耗40nm四端口10GBASE-TPHY芯片

美满电子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120Alaska XPHY芯片，可为交换机、服务器和存储客户带来突破性的优势。     

新品方案

惠普ProCurve网络发布万兆交换机产品系列 近日，惠普ProGurve网络业务部推出了一系列可堆叠交换机产品，旨在帮助企业通过千兆以太网将适应性边缘架构(ProGurve Adaptive EDGE Architecture)安全部署到网络边缘。该交换机还具有新型万兆模块和附件，可以最大程度地降低网络延迟，使用户充分享用台式机和笔记本的性能。新产品系列将继续扩展ProCurve适应性边缘架构，     

基于MAX5980芯片的POE网络交换机设计

MAX5980芯片设计缜密,结构合理,功能完整,具有配套设计简单,操作方便,可靠性高等多项优点。本文通过对MAX5980芯片与以太网网络交换机芯片进行联合设计方案的阐述,论证了POE芯片结合网络交换机实际应用的可行性,该方案设计完整,运行稳定,能充分满足后端网络的各类受电器件的正常工作。     

古河电工推出超小型SFP—ONU

近日．古河电工在全球率先推出超小型、SFP模块化的GE—PONONU“FITELwave AG9”。这种ONU采用了古河电工专有的OSA技术，结合Teknovus公司的TK3713芯片，体积大约只有传统ONU的1．5％。AG9可以直接插在交换机或路由器上。电源由交换机或路由器供给，无需电源适配器，解决了使用传统ONU带来的安装空间小、电源紧张以及布线复杂等问题。AG9可以作为交换机和路由器的外围设备，推动FTTx市场的发展。     

高性能、高性价比一个都不能少——千兆智能交换机GS724T

全球企业网络专家成长型商用网络专家与无线网络先锋美国网件(NETGEAR)，专门针对成长型商用网络对网络的高性能交换和高性价比的要求而推出一款24端口千兆智能交换机GS724T，它满足了所有成长型商用用户、中小办公室用户、大型企业等各项各业对交换机高性价比的要求。     

思科 针对中国市场推出教育专用交换机

思科近日宣布推出Catalyst2928系列教育专用交换机。作为思科专门针对中国教育市场推出的高性能二层百兆接入交换机，该产品不仅能够为校园网络提供有线／无线统一解决方案。且具有强大的安全特性、创新的认证方式、智能交换基础架构和更低的总体拥有成本。为了充分满足中国教育信息化的需求特点．Catalyst2928系列教育专用交换机采用量身定制的本土化开发策略，     

交换机间信令配合故障事例简析

１信令配合故障的表现及防范随着通信网络的不断拓展和通信新业务的不断推出，网络中因信令配合问题而引发的通信故障在逐渐增多，主要表现在以下几个方面。（１）信令消息不符合标准，从而造成其他交换机无法识别。（２）信令消息符合标准，但某些交换机不能识别。（３）信令消息符合标准，其他交换机也能识别，但信令消息的内部参数设置错误，从而引起交换机的某些功能不能实现。这种障碍往往比较隐蔽。（４）信令转接过程中，信令消息发生了改变。（５）在信令包中，两端的消息属于同一种信令消息，中间却为另一种信令消息，由于不同信令…     

产品信息

硬件 Bay网络公司推出路由交换机处理器 Bay网络公司近日宣布推出路由交换机处理器(RSP)原型芯片,这项ASIC技术具备前所未有的突破性,将被用于开发具有第三层传输性能的路由交换机平台。通过将路由和交换功能集成于同一芯片,仅一个RSP就可以达到每芯片每秒传输100多万信息包的水平。Bay将以此作为开端,进一步研制多RSP技术以生产具有数千兆位性能的可伸缩路由交换机。     

持续发展互惠共赢--大唐电信SCDMA多局组网助力大灵通网络发展

SCDMA多局组网版本具有组网灵活．便于推出新业务．可动态放号、可扩展性强等优点，节省了局间大量的中继电路，简化了网络结构，大大提高了交换机的资源利用率和网络稳定性，提升了网络品质。     

华为3Com全千兆交换机家族添新成员

近日，华为3Com（简称H3C）展示了全千兆交换机家族的多位成员，这也是继去年H3C推出$5600以来，再次丰富全千兆接入交换机产品型态，这些产品形成了对二、三层安全智能全千兆交换机的全面覆盖。可以为用户提供更多的千兆接入选择。     

交换机版本升级的三关管理

近年来程控电话交换设备的的版本不断进行升级，而长途交换机的版本升级事关重大。做好交换机版本升级的管理，能够保证网络安全运行，减少或避免不必要的损失，进而提高交换机的运行能力。     

Juniper推出首台超级核心网络交换机

瞻博网络（Juniper Networks）推出业内首个融合超级核心网络交换机，该交换机具有前所未有的高达3800TB的可扩展性。通过合并核心分组和光网络层，瞻博网络帮助服务供应商大幅降低其网络的复杂性。同时，由于移动、视频和云计算应用的快速发展，流量模式也前所未有地快速增长，服务提供商网络的经济性也将大幅提升。     

博通新推24端口快速以太网单芯片交换机

博通公司(Broodcom)日前发布了集成百兆PHY的24端口快速以太时单芯片交换机。该器件上集成了24端口100M物理层设备(PHY)和2端口1000M媒体接入控制器（MAC)，定位于中小型企业网络市场。博通公司新推出的这款产品旨在取代现有的多芯片解决方案，同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台，以实现高性能、低成本的完整局域网(LAN)交换解决方案。     

HDLC协议处理芯片MT8952B在数字程控交换机中的应用

在目前数字程控交换机或网络设计中，普遍采用HDLC高级数据链路控制协议，MT8952B是Mitel公司生产的HDLC协议处理器芯片，本文介绍了它的原理及在内部时钟模式下的时序关系，并给出了单片机与MT8952B的接口电路及信令消息读写程序，对其在数字程控交换机中的应用进行了说明。     

Broadcom推出超强集成的以太网交换芯片

半导体系统解决方案供应商Broadcom公司推出了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。秉承了以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代StrataXGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit／s的全双工包处理能力，率先将全面安全、线速IPv6路由及无线局域网支持等下一代交换机产品独具的特征集成在一起。     

博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

2014年9月26日,博通（Broadcom）公司宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGSTomahawk^TM系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS Trident和StrataDNX^TM系列产品基础上,在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎,是目前业内性能最高的以太网交换机。