医用软组织黏合剂的研究进展

按医用软组织黏合剂材料分类,介绍了合成类黏合剂、天然类黏合剂和仿生类黏合剂的发展现状及展望,并分别对其部分黏合剂的粘接机理、特点进行了详细论述。     

硅橡胶黏合剂改性研究进展

综述了硅橡胶黏合剂改性方法的研究进展,主要集中在硅橡胶基体改性(如化学反应改性、共混改性等)、硫化体系改性和助剂改性(如白炭黑改性、其他助剂改性)等方面。最后对硅橡胶黏合剂的发展方向进行了展望。     

植物蛋白黏合剂研究进展

系统地介绍了植物蛋白黏合剂的主要种类、改性方法、胶接机理及影响因素,并分析了当前植物蛋白黏合剂存在的问题,探讨了今后研究的主要方向,为其在胶合板行业中逐步替代"三醛胶"提供理论依据,同时也为促进植物蛋白资源的高质化利用提供重要参考。     

HTPE黏合剂研究进展

端羟基嵌段聚醚（HTPE）由聚四氢呋喃和聚乙二醇组成,具有力学性能良好、含氧量高、柔顺性好、玻璃化转变温度低、静电感度低以及与硝酸酯增塑剂相容性好等特点,它的开发旨在改善端羟基聚丁二烯（HTPB）推进剂钝感特性。本文综述了HTPE黏合剂的合成方法、力学性能、玻璃化转变温度、热性能及HTPE推进剂的燃烧性能,并对其前景进行了展望。     

氟碳黏合剂研究进展

综述了国内外氟碳黏合剂研究进展,对主要品种的氟碳黏合剂的发展历程、性能、应用以及发展趋势作了简要评述。认为端羟基氟碳缩甲醛聚醚和含氟氧杂丁环聚醚是值得关注的高能量密度推进剂用黏合剂品种,其在特殊性能材料等民品领域也有较广阔的应用。     

聚丙烯酸酯类涂料印花黏合剂的研究进展

在阐述聚丙烯酸酯类涂料印花黏合剂结构的基础上,回顾了国内外涂料印花黏合剂的发展过程;介绍了环保型交联剂解决涂料印花的生态问题、引入有机硅或聚氨酯等改性剂制备高性能黏合剂的研究技术,并对今后该领域的发展方向进行了展望。     

黏合剂对NEPE推进剂力学性能的影响研究进展

综述了黏合剂中多元醇的种类、相对分子质量、官能度等和异氰酸酯的种类、异氰酸酯指数以及不同的扩链剂、交联剂、增塑剂及其用量等因素对NEPE推进剂力学性能的影响。     

固体推进剂用含能黏合剂体系研究进展

黏合剂含能化是近年来推进剂研究的热点之一,对叠氮基黏合剂和硝酸酯增塑聚醚黏合剂体系的制备、燃烧性能和能量性能进行了简要总结,并对今后黏合剂的发展做了展望。     

哈氏可磨性转换为邦德易磨性的方法

针对国外提出的“哈氏可磨性转换为邦德易磨性”的方法,通过实测和计算对比,证明其转换值不具有实测值的真实性,且随原料品类不同差距很大。文中根据40多例原料实测试验和反求论证,建立了新的转换指数,以此计算的邦德易磨性,较之国外公式更接近于实测值。     

医用聚乙二醇黏合剂的研究

介绍了医用聚乙二醇黏合剂的发展现状,并对黏合剂的技术指标、粘接机理、特点进行了详细论述,最后对医用聚乙二醇黏合剂的未来发展进行展望。     

环境友好型胶粘剂的研究进展

本文综述了近年来各种环境友好型胶粘剂的研究进展,并对生物质材料木材胶粘剂、氰酸酯胶粘剂、废聚苯乙烯泡沫塑料制备的无毒胶粘剂、魔芋胶胶粘剂、聚丙烯酸酯乳液型胶粘剂的性能和应用进行了全面讨论,展望了未来环境友好型胶粘剂的应用和发展前景.     

聚酰亚胺胶粘剂的研究进展

聚酰亚胺(PI)作为一种特殊的功能材料,可以用作胶粘剂且具有极大的发展空间。按PI胶粘剂的粘接对象进行分类,并依次介绍了其最新的研究进展。     

导热胶研究进展

介绍了导热胶的导热原理,综述了导热填料的种类、用量、粒径、几何形状、混杂填充和表面改性等对胶粘剂导热性能的影响。最后对影响胶粘剂导热性能的各种因素进行了总结。     

特种胶粘剂的研究进展

介绍了在特殊环境下具有特殊粘接效果的特种胶粘剂(包括耐高温胶粘剂、耐低温胶粘剂、密封胶、医用胶、真空胶、耐碱胶和点焊胶等)的研究进展和应用现状,并对特种胶粘剂的发展进行了展望。     

可生物降解胶粘剂的研究进展

可生物降解胶粘剂作为一种环保型胶粘剂,将是胶粘剂工业的发展方向之一。重点介绍了聚酯类、聚氨酯(PU)类和聚酰胺(PA)类等可生物降解胶粘剂的发展现状,对影响胶粘剂生物降解的因素和评价方法进行了阐述,并对可生物降解胶粘剂的发展方向作了展望。     

织物胶粘剂的研究进展

介绍了纺织品用胶粘剂的发展现状和发展方向,并根据其用途和组成等进行综述,着重阐述了织物用新型湿固化胶粘剂在野营装备中的应用。     

导电胶的研究新进展

介绍了近年来发展迅速的几种典型的导电胶(如纳米导电胶、复合导电胶、紫外光固化导电胶和无导电粒子导电胶等),阐述了导电胶可靠性研究中环境影响试验的研究现状,展望了今后导电胶的应用前景和发展方向。     

各向异性导电胶研究进展

随着微电子产业的不断发展,电子产品微型化和集成化趋势日益显著,新型电子封装材料也呈快速发展态势,其中各向异性导电胶(ACA)已成为新一代封装材料的主流。对近年来ACA的研究进展进行了综述,并对其今后的发展方向作了展望。     

酚醛树脂胶粘剂的研究进展

主要介绍了酚醛树脂胶粘剂的研究现状与进展方向,综述了酚醛树脂和酚醛树脂胶粘剂的改性方法。性能的改善提高了酚醛树脂胶粘剂的应用价值,扩大了其使用范围。