三维集成

在封装的舞台上,三维集成技术因为在提高电子系统的性能和微型化方面效果卓著而引起重视。目前三维技术的手段一般采用较长的焊线来连接堆叠芯片和基层。新的三维概念仍处在开发阶段,但它将提供更短的互联,更高的互联密度,更低的成本。对于不同的应用,需要有相应且适宜的3D技术。     

基于三维集成技术的Ku波段四通道T/R模块

基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块.模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散热模型,实现模块的小型化.模块集成了数控移相、数控衰减和串并转换等功能,由幅相控制多功能芯片、开关功率放大器芯片、限幅低噪声放大器和控制芯片构成.测试结果显示,在Ku波段内,单路发射通道饱和输出功率大于30 dBm,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.5 dB,模块尺寸为16 mm×16 mm×2.5 mm.     

基于液晶偏振开关与液晶屏的三维集成成像

本文提出一种利用液晶显示屏(LCD)和液晶(LC)偏振开关组成的三维集成成像系统，并给出实验演示结果，其目的是为了增强可视性，例如集成成像的视角和图像深度。为了增大视角，使用了液晶偏振开关控制的单透镜和正交偏振片。为了增大图像的深度，采用了双折射材料或带有偏振开关的偏振选择性反射镜。由于我们提出的所有方法都不使用机械结构，因此有助于实现一个实用的基于集成成像的3D显示系统。     

微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术

微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块(MMCM)的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM 温度分布均匀,保证三维MMCM 可靠工作。通过研发含有双面高精度腔体的低温共烧陶瓷(LTCC)多层电路基板,并采用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)和毛纽扣微波毫米波垂直互联工艺、激光密封焊接工艺,研制出小型化、高性能和高可靠性的三维微波毫米波多芯片模块,满足新一代微波毫米波相控阵天线技术要求。     

一种Ka频段瓦片式接收组件的设计与实现

根据机载卫星通信系统低轮廓天线的需求,应用微组装工艺设计了一种由53层LTCC微波基板组成的Ka频段2×2瓦片式接收组件,集成了低噪声放大器、移相器、衰减器及微波分合路网络等电路。对瓦片式组件的垂直互联、通道间互耦等关键技术开展了研究,采用补偿的同轴结构、优化腔体布局等措施解决了垂直互联传输损耗大及通道相互干扰的问题。采用BGA球进行基板间三维高密度互联,集成了34只各类元器件。测试结果与方案设计指标一致,接收组件噪声系数小于2.1 d B,通道增益大于20 d B,功耗小于0.5 W,重量仅为3 g,尺寸为14.2 mm×14.2 mm×4.5 mm。     

Ka频段八波束接收组件的设计与实现

介绍了一种Ka频段八波束接收组件的设计方法和关键技术。为实现八波束及1.6 GHz瞬时带宽的要求,在接收组件中集成了实时延时芯片,并提出了射频组件三维垂直互联与射频信号交叉传输的方法,同时采用多芯片组装技术、多功能芯片技术等高密度集成方法实现组件装配。研制的接收组件具有高集成度,噪声系数等关键指标在10 dB的数控衰减下小于3.5 dB,较传统组件在尺寸、质量及波束数量上具有较大优势。     

SDH网络分析仪接收模块的设计

提出了一种SDH网络分析仪接收模块的设计方案,它能够分析与处理符合ITU-T G.707标准STM-1、STM-4、STM-16、STM-64帧结构的光信号、以及符合ITU-T G.704和ITU-T G.751标准的E1、E3、E4、DS1、DS3帧结构的各种PDH信号.同时,还能对帧结构中的所有开销字节进行分析与告...     

新型衍射光学元件实现三维立体显示的原理及设计

基于部分像素衍射屏的原理,提出一种结构更为简单,更易实现的新型衍射元件（ＤＯＥ０。给出这种衍射元件的设计方法,与以往的衍射屏进行了比较。并用人工拍摄和机器光刻两种制作出演示ＤＯＥ。给出了验证其有效性的设计实例。     

关于立体视觉与真三维立体显示技术

真三维立体显示技术是近年来新兴的三维显示技术,文章从人的视觉生理学角度介绍立体显示的相关原理,阐述真三维立体显示的相关概念。然后将目前的立体显示器进行分类,着重介绍目前现有的真三维立体显示以及其最新的技术发展情况。最后,通过比较这几种最新技术的优劣和应用领域,展望了自主开发真三维显示技术的可能性。     

四通道微波接收组件的设计

本文给出了一种微波接收组件的设计与制作。该组件含有四个通道,每个通道由限幅器、低噪放、移相器等组成,对天线接收信号进行放大、移相功能。文章分别对接收组件进行了简要的理论分析,采用MCM（多芯片组件）技术设计出了此款组件,并进行了加工、测试。     

OFDM发射接收模块的设计

论文提出了一种适合宽带无线通信系统的OFDM发射接收模块设计,并介绍了Turbo编码与IFFT电路,这在宽带移动通信中至关重要。     

多芯片组件散热的三维有限元分析

基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。     

甚高频(VHF)跳频电台接收模块的设计与实现

通过对甚高频(VHF)跳频电台射频前端接收模块设计指标和具体结构的介绍,对整个接收机射频前端电路进行了电路设计,构建了一个由第一、第二级混频器,中频放大器,第一、第二中频晶体滤波器,限幅器和推动器,正交检测器,收基带信号(RXBB)放大器,机内测试电路(BITE)以及静噪单音检测组成的接收模块电路。实验结果表明,所设计的接收模块的性能指标达到了系统设计要求,并有所提高。     

多通道小型化三维封装T/R组件

<正>南京电子器件研究所最近研制出一款用于有源相控阵雷达用的多通道TIR组件,该组件采用三维封装技术,利用LTCC多层基板可实现微波电路的三维信号传输的特点,采用LTCC基板封装一体化设计方法,提高组件的     

一种新型相控阵接收组件的设计与实现

大规模相控阵系统天线数量数以万计,推广使用受系统开发时间长、外场升级不便和成本过高等因素的制约。提出了一种通用且可应用于不同阵列规模的接收组件实现方案,从射频输入,数字波束形成,最终通过光纤接口传输数据。详细描述了接收组件的硬件架构与接口的设计与实现,对工程应用以及测试结果进行了分析。测试结果表明,新型相控阵接收组件体积小、功耗低、性能指标高、可扩展性强,满足大规模相控阵系统的需求。     

基于柔性铰链结构的三维模拟测头设计

在研究分析一般模拟测头结构的基础上,通过利用材料力学等方面的知识建立一维柔性铰链导向机构的几何模型,在此基础上设计出新型三维柔性铰链结构,并将其应用于新型三维模拟测头设计之中。给出新型一体化三维模拟测头的基本结构,并设计出相互独立的测头平衡调整机构。同时,得到符合此三维测头测量原理的一般数学模型。     

三维计算机辅助机械设计实践

探讨了如何将英制文件转换为公制文件,如何定制UG的公制文件工作环境,如何利用“偏置”提高建模时的工作效率,如何利用图层实现建模时辅助部分的隐藏。在使用某些功能时,操作顺序的不同有可能会导致最终结果的不同。     

A Novel Numerical Model for Simulating Three Dimensional MIMO Channels With Complex Antenna Arrays

We develop a novel three-dimensional (3D) numerical model for rigorously simulating mutual coupling effects on the channel capacity of the multiple input multiple output (MIMO) systems. In this model, the efficient integral equation method mutlilevel Green's function interpolation method (MLGFIM) is for the first time employed to calculate the input admittances and radiation patterns of the transmit and receive antennas of MIMOs. Comparing with the Method of Moments whose complexity is $O(N^{2})$ , MLGFIM has an efficiency of $O(Nlog N)$ and is suitable for efficiently solving antenna arrays problems. To accurately model the EM wave propagation, we 1) use the ray tracing method to obtain the multi-paths and 2) rigorously obtain the dyadic path loss factor model from which a novel stochastic path loss model that is flexible for both the environments with PEC walls and that with infinite thick lossless dielectric walls is devised. Using the proposed model, we successfully analyze mutual coupling effects on the 3D correlation of a 2-by-2 monopole array and the indoor channel capacity of a 20-by-20 planar array and a 20-by-20 icosahedron array. The numerical examples in this paper demonstrate the efficiency of our model for simulating the MIMO system with complex radiators.      

SAW陀螺新型接收电极

该文在理论上分析了声表面波(SAW)陀螺中两列相向传播SAW形成的驻波在哥氏力作用下的相位分布及传播规律,设计出一种新型的接收电极.此电极能将陀螺效应激发的表面波同种电荷积累到一起,改进了原有电极中同根电极上正负相互抵消的缺点,增强了由陀螺效应激发出SAW的接收效率,本结果可对SAW陀螺的设计提供相关参考.