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相似文献
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1.
采用环氧树脂和热塑性树脂改性氰酸酯树脂的方法,研制了改性氰酸酯发泡胶膜。用示差扫描量热法研究了发泡胶膜的固化特性。研制的发泡胶膜具有良好自粘性,室温贮存期为20d。180℃固化后,膨胀比在1.5—3.5之间,200℃管剪强度大于4MPa。试验结果表明,该发泡胶膜能满足高性能雷达天线罩结构粘接要求。  相似文献   

2.
为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,采用环氧树脂/氰酸酯树脂预聚物改性酚醛型氰酸酯树脂的方法,研制了耐高温改性氰酸酯发泡胶膜。通过加入贮存稳定剂T,改善了发泡胶膜的室温贮存期,室温贮存期大于15d。在380℃下的抗压强度大于1MPa。测试频率为9375MHz时,胶膜的介电常数为1.30,介电损耗tanδ为9.6×10^-4。  相似文献   

3.
制备了一种带孔面板与蜂窝芯粘接用热破胶膜.该胶膜破孔率大于95%,玻璃化转变温度(Tg)为122.0℃,室温剪切强度为35.3MPa,100℃剪切强度为25.1MPa,90.板-板剥离强度为73.5N/em,胶膜厚度为0.05mm和0.08mm时,90.板-芯剥离强度为15.5N/cm和22.3N/cm.该胶膜具有良好...  相似文献   

4.
《粘接》2017,(8)
以苯并噁嗪树脂(BZ)为胶粘剂主体树脂、四官能团环氧树脂为改性剂、聚醚酰亚胺为增韧剂,研制出一种耐高温的BZ胶膜。性能测试结果表明,BZ胶膜可在190℃下固化,能耐高温,其玻璃化转变温度(T)达到224℃。空气中5%的热失重率达到了400℃以上,具有较好的耐烧蚀g性;氮气中800℃时的残炭率为48%。该胶膜粘接可靠性较高,常温剪切强度为23.0 MPa,140℃剪切强度为28.0 MPa,200℃剪切强度达到12.0 MPa。BZ胶膜在贮存和运输过程中无需冷藏,室温贮存60 d,工艺性能及粘接性能保持不变。预期在航空航天等多种型号产品上可得到应用。  相似文献   

5.
以酚酞基聚芳醚酮(PEK-C)为主增韧剂、环氧基丁腈橡胶为辅助增韧剂、芳香胺为固化剂、E-51(双酚A型环氧树脂)为主体树脂、F-44(酚醛型环氧树脂)和AG-80(四官能团环氧树脂)为改性树脂,制备出一种改性EP结构胶膜。研究结果表明:当w(PEK-C)=45%~50%、w(环氧基丁腈橡胶)=12%(均相对于EP结构胶膜质量而言)时,EP结构胶膜的玻璃化转变温度(Tg)为179.8℃、滚筒剥离强度为123.60 N·mm/mm,并且其粘接性能、耐热性和耐久性俱佳。  相似文献   

6.
以EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)为基体树脂、TBEC(过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯)为交联剂、CHINOX-1010{四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯}为氧化剂和Z-6030(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)为硅烷偶联剂,制备出一种太阳能EVA胶膜。研究结果表明:当w(Z-6030)=0.60%(相对于EVA质量而言)时,EVA胶膜/玻璃的粘接力(160 N/cm左右)相对最大;该EVA胶膜经35℃平衡120 h后,Z-6030完成了向EVA胶膜表面的迁移,此时EVA胶膜的粘接力相对较大、耐湿热老化性相对最好;EVA胶膜经水浴浸泡9 d、35℃烘干48 h后,其粘接力基本丧失,故实际生产过程中应严格控制湿度,以确保其可靠的粘接力。  相似文献   

7.
研制了一种双马改性环氧结构胶膜,探讨了主要组份对胶粘剂胶接性能的影响,考核了胶粘剂的耐热、耐老化等综合性能。该胶不但对金属之间具有良好的粘接强度,而且对双马树脂基复合材料具有良好的粘接性能。用扫描电镜(SEM)观测固化产物断裂面的微观形态为均相增韧结构;通过示差扫描量热法(DSC)测定该胶的热变形温度为211℃,用热重分析法(TG)测定该胶固化物明显热失重温度为378℃。热力学分析试验表明该胶可以在200℃下长期工作,提高了国内环氧类型膜状胶粘剂的耐温等级。  相似文献   

8.
对机箱托架导轨的材料选用聚四氟乙烯软带,粘接采用胶膜粘接工艺进行了全面研究,确定了胶膜粘接热压工艺参数:热压温度130~140℃,时间15~20min,压力3~4kg/cm2。对胶膜粘接工艺(新工艺)和胶黏剂粘接工艺(老工艺)进行了比较,结果表明:选用的胶膜粘接工艺参数合理,在最佳工艺参数条件下,胶膜粘接的剥离强度是胶黏剂粘接强度的1.5倍以上,工艺周期同胶黏剂粘接周期相比,缩短了70%以上,满足机箱托架导轨粘接要求,因此胶膜粘接工艺是托架导轨粘接首选。  相似文献   

9.
本文研究了玻璃纤维(MW100)/聚酰亚胺树脂(BMP350)复合材料的物理性能、介电性能、耐热性能.结果表明该复合材料具有较好的介电性能与耐热性能,能够满足耐高温复合材料天线罩使用要求.  相似文献   

10.
以聚乙二醇(PEG)、聚丙二醇(PPG)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和甲基丙烯酸-β-羟乙酯(HEMA)为主要原料,合成了一系列PUA(聚氨酯丙烯酸酯)大单体;然后通过AIBN(偶氮二异丁腈)引发大单体聚合,制备了高透明无溶剂型PUA胶粘剂。研究结果表明:PUA胶粘剂的热分解温度均超过250℃、玻璃化转变温度(Tg)不低于68℃;含PEG-400的胶粘剂热稳定性优良、黏度适中且粘接强度良好,并且其固化胶膜透明性较高,可用于玻璃等透明材料的粘接。  相似文献   

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