2006年苏州市集成电路产业发展分析

一全球半导体市场情况 2006年全球半导体业增长趋缓，而且周期性明显转弱；不可逆的价格下降压力，无论是终端产品或是存储器芯片等，给半导体业者带来严峻的挑战；半导体业的推动力由PC转向消费电子产品，对于半导体业发展具有深远影响。这也是2006年半导体产业的特点。据美国调查公司i-Suppli公布的2006年的全球半导体业排行榜显示。2006年全球半导体的市场规模比2005年增长9％，达到2585亿美元。这是自2000年以来最高的年增长率。[第一段]     

面向业务转型的宽带接入网络建设探讨

近年来,宽带技术和业务在全球获得了快速的发展.截止2006年第一季度,全球宽带用户已经达到2.3亿,我国则以4120万的宽带用户数量位居全球宽带第二,其中ADSL用户数为2936万,成为全球DSL用户第一大国.宽带用户的迅速增长,对固网运营商来讲,既是机遇又是挑战.     

电子无铅趋势赋予工艺实施商新机遇

"2006年GDP增长率放缓,加上能源价格上升,以及全球的环境不稳定因素,全部都会对刚刚复苏的经济造成压力;如何处理这个全球性的不稳定因素,并对中国继续高速成长的步伐予以全力支持,将会是一大挑战.全球大部分电子公司面对最大的挑战,就是如何延续过去两年在营业额和盈利方面取得的增长."     

WiMAX:在众说纷纭中前行

WiMAX面临的挑战 WiMAX是2006年的一大热点,尤其是移动WiMAX.在这一年中WiMAX不断升温,开始在全球部署,见表1所示.2007年仍将继续成为业界热点.     

下一代便携式无线电子产品的发展趋势

三月份在美国硅谷由Globalpress举办的全球电子峰会(Electronics Summit 2006)上,来自杰尔系统(Agere Systems),Airgo公司,博通公司(Broadcom)和赛灵思(Xilinx)公司以及来自全球各个地区的嘉宾共同讨论了下一代便携式电子产品所应该具有的功能和所面临的挑战,以下是部分内容.     

复杂SoC设计的关键在于降低系统功耗

下一代芯片的设计挑战主要体现在低功耗设计,近几年整个产业都在寻找所谓的“杀手级应用”,但无论何种应用都在面临更高能源使用效率的挑战,一些全新的设计工具和架构,可以让芯片设计在控制功耗方面取得更多实质进展。最近在美国硅谷举办的全球电子峰会(ElectronicsSummit2006)     

解读中国的电子信息产品污染防治行业标准

中国正在成为全球电子半导体的“生产重镇”。然而,在整体持续增长的同时,中国的电子制造行业却面临着更多的挑战,其中之一便是对生产工艺的环保性要求的挑战。2006年7月,欧盟的RoHS指令正式生效。绿色制造将是一个发展的必然趋势。然而,中国的电子制造行业却显得有些平静,似乎     

电子产品设计中的电源管理挑战

编者按:三月份在美国硅谷由Globalpress举办的全球电子峰会(Electronics Summit 2006)上,来自Power Integrations,美信(Maxim Integrated Products)公司,飞兆半导体公司(Fairchild)和美国国家半导体(National Semiconductor)公司以及来自全球各个地区的嘉宾共同讨论了下一代便携式电子品所应该具有的功能和所面临的挑战,以下是部分内容.     

中国IC产业2010年可望回复活跃

2007年DRAM供过于求,价格急速下跌,进而造成全球IC产业景气转淡,随后美国次贷危机所引发的全球经济问题更使其加剧恶化.在全球经济和IC产业景气不佳的影响下,中国IC产业的销售收入年复合增长率,正从2001年～2006年的飞跃趋于缓步.根据拓璞产业研究所上海子公司调查显示,2007年中国IC产值虽突破1,250亿元人民币,但仅增长24.4%,预估2008年全年度的产值为1.500亿元人民币,增长率下滑至20%,相较于2006年40%的增长速度,中国的IC产业正面临挑战.     

APC TravelPower Case伴随廖佳环球旅行

在走遍了中国大地,横跨了亚欧大陆之后,著名汽车旅行探险家廖佳女士于2004年7月至2006年6月期间,踏上她历时100周的全球自驾车旅行之路。美国APC公司TravelPower Case(旅行电源包)将伴随廖佳完成这次漫长而富于挑战的旅程。