可靠性：选择DC／DC稳压器时的另一个参数

DC／DC稳压器基本上都是密封在类似IC那样的一个封装中的完整DC／DC稳压器电路。假定用户已经研究了对几家厂商提供的产品进行选择的问题,而且所有这些产品都或多或少地提供了电源转换功能,并满足用户的大部分需求。接下来应如何决定哪一款是适合设计的最佳产品？对于开发和生产的最终产品,选择时要考虑客户重视的是什么？哪些DC／DC稳压器参数决定了性能？     

建筑工程施工质量控制策略研究

施工是形成工程项目实体的过程,也是决定最终产品质量的关键阶段,要提高工程项目的质量,就必须狠抓施工阶段的质量控制。本文就建筑工程施工质量控制策略进行研究。     

如何降低TD-SCDMA手机生产测试成本

对于手机产品,要想使价格具有竞争力,在设计时采用低成本元器件仅仅是第一步。生产过程的成本,特别是最终测试过程中所发生的成本对于最终产品价格有同样重要的影响。而且,设计工程师经常会低估生产过程所增加的成本。由于这些原因,生产工程师和设计工程师必须密切协作才能保证准确达到生产成本目标。     

如何降低手机生产测试成本

对于手机产品,要想使价格具有竞争力,在设计时采用低成本元器件仅仅是第一步。生产过程成本,特别是最终测试过程中所发生的成本对于最终产品价格有同样重要的影响。而且,设计工程师经常会低估生产过程所增加的成本。由于这些原因,生产工程师和设计工程师必须密切协作才能保证准确达到生产成本目标。     

论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响

PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏.而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述.     

玩转老功放之中高端产品篇（上）

决定功放性能的因素有很多,对这些要素的把握与折衷取舍,最终是由设计者决定的,这里的设计者很少是指某一位工程师,而多半指的是一个设计团队。很多中、高端产品之所以在长期的发展过程中形成了自己的风格,并不在于电路的设计,材料以及产品的生产与制造等过程。     

关于研发过程质量控制的讨论

产品质量的好坏决定了企业的成败,而高质量的产品源于设计开发的质量,因此设计过程的质量控制对于一个高科技企业是十分重要的。文章分析了研发过程质量控制的现状和问题,通过结合企业实际,探讨如何抓住设计质量控制的要点以及如何改进研发过程设计质量的途径和方法。     

如何进行型号项目的质量成本控制

在经营、科研生产以及质量管理中,要对型号项目的质量成本进行控制.不但要在设计和开发过程、生产过程、最终产品检验试验过程以及工艺设计过程中进行质量成本控制,而且还要在人力资源管理、质量管理以及市场调研等方面进行质量成本控制.型号项目的质量成本控制对企业的经营业绩的提高是非常重要的,不但可使企业在激烈的市场竞争中处于强有力...     

加强工艺保障实现元器件质量与可靠性增长

本文从元器件制造工艺可靠性保障角度分析了元器件的质量与可靠性增长方法和技术，元器件的可靠性是设计进去制造出来的，在设计定型的情况下，工艺制造过程对其质量和可靠性的影响很大，最终产品的可靠性水平取决于工艺制造，应用REM、PCM和SPC等可靠性保障技术实现产品的高质量高可靠性和可重复性，是今后元器件研制和生产的必然趋势。     

Quickturn把逻辑仿真技术推进一步

逻辑仿真使设计能以硬件形式出现,并继而作为在最终产品中的模型进行系统级排错和分析。综合运用逻辑仿真和行为级验证与逻辑综合等技术就可实现最终产品的概念验证。所     

浅谈产品设计的优化管理

随着现代化工业的蓬勃发展及世界经济形势的变化,PCB产业面临前所未有的机遇与挑战。而作为PCB企业,前期生产资料的设计管理,决定着PCB整个生产过程的成本、加工的一次通过率、质量合格率的水平。我们通过客户资料及其标准的要求,对生产资料进行解读、结合工厂的实际能力,在产品的前期设计（包括生产gerber数据设计与客户资料要求的转换）上给予充分的考虑,保证设计资料的正确性、及时性、可操作性、可控性及成本的最优性,以使企业在激烈的竞争中立于不败之地。     

Optimization Design for Digital Binoculars

In order to develop competitive and high performance/cost ratio of digital binoculars, design scheme should be optimized in term of technical capacity, economic benefit, product performance, risk management, etc. The common optimization method is limited in qualitative analysis, and the parameter optimization method is limited in obtaining optimal parameter only from technical side. Each method has its limitation. Based on the analysis of digital binoculars parameters, optional design schemes are laid down.Analytic hierarchy process combined the qualitative analysis with the quantitative analysis together. The design schemes are optimized, and result is worked out.     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

PCB制前设计成本控制浅谈简

文章主要讲述PCB制前设计对其生产制作成本的影响,从而给设计者提供了一套实用的参考资料,告诉设计者在日常工作中需要关注哪些项目,才能使用最低的制作的成本,设计出满足客户需求的产品。     

Development of a Digital-Convolution-Based Process Emulator for Three-Dimensional Microstructure Fabrication Using Electron-Beam Lithography

Although electron-beam lithography has been demonstrated to be feasible in creating 3-D micropolymer structures, the proximity effect due to forward and backward scatterings usually makes it difficult to precisely determine the distribution of electron irradiation. The process design for creating the desired shape still largely depends on a trial-and-error basis. Therefore, in order to reduce the cost and to accelerate product development, it is important to utilize computer-aided design tools. A method, called as element growth method, which is based on digital convolution approach, is developed and presented under an OpenGL environment to reduce the cost and the developmental period for fabrication. By using such a convolution approach, this emulator converts the processing parameters into a final spatial-dosage distribution and subsequently into the final geometry of structures. In addition, a physically based kernel function is also proposed and used. Examples of 3-D microstructures such as the microlens are presented. By these tools, it is possible to provide guidelines for optimizing the fabrication process and to reduce the cost for the related e-beam lithography-based 3-D fabrication.     

电源产品变更点的管理及质量控制

电源产品周期短的特性造成了其设计变更迅速、实际生产变更频繁的特点。而在产品生产中的变更有发生品质事故的隐患或者造成停产或呆料。在此介绍了变更点的管理流程,分析生产中变更可能对品质及成本的影响,总结不同变更点的管理重点,提前预防变更后可能发生的品质事故,避免发生因变更导致的浪费,确保最终产品能满足客户的需求。     

柔性设计技术在高性能数字信号处理器设计中的应用

本文提出大规模集成电路的柔性设计技术。将该技术应用到一种高性能DSP的设计中,解决了多晶硅电阻大、衬底接触孔问题,简化了工艺,提高了成品率和可靠性,降低了研发成本。     

Test and measurement [Technology 2000 analysis and forecast]

The awareness that every electronic product, from PCs to Internet appliances, is pining for tinier and more powerful chips is whipping semiconductor development along at a frenetic pace. It is also hounding automation of design and test and IC test development, but test inevitably lags behind chip development. Devising (and performing) tests for the so-called system on a chip is a time-consuming process. Many thousands of test patterns and vectors must be created, as must protocols, and the fault coverage achieved must be high enough to complete the necessary testing and to minimize the cost. The challenges multiply further as the test chain ascends from chip to board to system and ultimately field-level tests. Each level adds expense so that soon, by some estimates, test could account for half of the final cost of a chip