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《稀有金属材料与工程》2017,(Z1)
对Ti-22Al-24Nb-0.5Mo合金的电子束焊接接头的组织和性能进行了研究。焊接接头熔合区由B2相柱状晶和分布在上下边缘的少量枝状晶组成,并且沿中心轴对称分布。对焊接接头进行了850℃/2 h/AC(时效)与980℃/2h+850℃/24 h/AC(固溶+时效)两种热处理,时效态接头熔合区的B2相中析出了大量针状O相,而固溶+时效态熔合区的O相更为粗大,且α_2相重新形成。两种热处理后接头的室温拉伸性能相近,但在高温下时效态接头的强度稍高。固溶+时效态接头的650℃持久寿命高于时效态,失效模式均为沿晶断裂。 相似文献
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通过硬度试验、拉伸试验、光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和EDS分析等手段,研究了6 mm厚7A52铝合金光纤激光焊接头时效前后的组织及性能. 结果表明,7A52铝合金光纤激光焊接头的焊缝中心为粗大的等轴晶,热影响区相变再结晶区域存在着细小的等轴晶,热影响区的晶粒相对母材发生明显的长大,焊缝合金强化相主要是T′(Al2Mg3Zn3),焊态接头的抗拉强度为304.6 MPa;当时效工艺为一级时效温度120 ℃、一级时效时间12 h、二级时效温度160 ℃、二级时效时间14 h时,焊接接头能够获得相对更好地显微硬度分布,经此时效工艺处理后的焊接接头抗拉强度为326.2 MPa. 相似文献
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采用电子束流对Al-Mg-Li合金进行了焊接处理,研究了焊接工艺参数对Al-Mg-Li合金组织和力学性能的影响.结果表明,Al-Mg-Li合金母材中有沿轧制方向变形而拉长的晶粒,局部可见颗粒状Al3Li相;相同电子束流和焊接速度下,采用圆形扫描获得的焊接接头的室温拉伸性能要优于直线扫描焊接接头.当电子束流为7mA,焊接... 相似文献
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对8 mm厚2A12铝合金板进行CO_2激光-MIG(metal inter gas)复合焊接,讨论了焊接电压和焊接速度对焊缝几何参数的影响,并研究接头显微组织和力学性能.结果表明:熔深和母材熔化面积决定于焊接速度.随着焊接电压的降低,焊缝熔宽、堆高面积、焊缝固液趾角逐渐减小,而成形系数逐渐增加.接头显微组织由α(Al)基体及α(Al)+Al_2Cu+Mg_2Si三相共晶组成;接头抗拉强度为281 MPa,为母材抗拉强度的69%;接头拉伸断口呈韧脆混合断裂,而母材断口呈微孔聚集型延性断裂. 相似文献
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《机械制造文摘:焊接分册》2009,(2)
20092106氧化物弥散强化高温合金MGH956的基本焊接性研究/淮军锋…//材料工程.-2008(9):52~55氧化物弥散强化(ODS)高温合金MGH956是机械合金化工艺制造的氧化物弥散强化高温合金,针对MGH956材料采用电子束、氩弧焊、钎焊及扩散处理等连接工艺方法进行了基本的焊接性研究。对接头组织及接头性能进行了测试分析,三种焊接方法室温接头力学性能相当,接头强度系数均达到95%左右,氩弧焊焊缝中的气孔较多,而电子束焊焊缝中气孔相对比较少、室温塑性比较明显。从接头高温强度而言,真空钎焊工艺有明显优势。图3表2参1020092107Ti-Ni合金对SiCp/Al MMCs等离子弧原位焊接焊缝性能的影响/雷玉成…//焊接学报.-2008,29(10):13~16以Ti-Ni合金作为填加材料,采用氮氩混合等离子气对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。结果表明,填加Ti-Ni合金进行等离子弧原位焊接,在焊缝组织中生成了新的增强颗粒Ti N,TiC,Al N,Al3Ti和Al3Ni,未发现明显的针状相生成,有效地抑制了脆性相Al4C3,并且接头组织致密,结合较好。Ni元素的添加,降低了SiC溶解程... 相似文献
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《机械制造文摘》2009,(2)
20092106氧化物弥散强化高温合金MGH956的基本焊接性研究/淮军锋…//材料工程.-2008(9):52~55氧化物弥散强化(ODS)高温合金MGH956是机械合金化工艺制造的氧化物弥散强化高温合金,针对MGH956材料采用电子束、氩弧焊、钎焊及扩散处理等连接工艺方法进行了基本的焊接性研究。对接头组织及接头性能进行了测试分析,三种焊接方法室温接头力学性能相当,接头强度系数均达到95%左右,氩弧焊焊缝中的气孔较多,而电子束焊焊缝中气孔相对比较少、室温塑性比较明显。从接头高温强度而言,真空钎焊工艺有明显优势。图3表2参1020092107Ti-Ni合金对SiCp/Al MMCs等离子弧原位焊接焊缝性能的影响/雷玉成…//焊接学报.-2008,29(10):13~16以Ti-Ni合金作为填加材料,采用氮氩混合等离子气对SiCp/Al基复合材料进行等离子弧原位焊接。结果表明,填加Ti-Ni合金进行等离子弧原位焊接,在焊缝组织中生成了新的增强颗粒Ti N,TiC,Al N,Al3Ti和Al3Ni,未发现明显的针状相生成,有效地抑制了脆性相Al4C3,并且接头组织致密,结合较好。Ni元素的添加,降低了SiC溶解程... 相似文献