Hynix向吉时利订购300mm晶圆生产测试系统

针对新兴测量需求的业界领先的解决方案供应商吉时利仪器公司近日宣布，该公司再次收到Hvnix Semiconductor，Inc．发出的关于向吉时利仪器公司购买S680DC／RF参数测试系统的订单。     

赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片

赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片…     

SUSSMicro Tec推出XBC300 Gen2-永久晶圆片键合、键合分离和清洗的新平台

全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSSMicroTec,推出XBC300Gen2高产量加工制造平台,用于先进的三维工艺技术。新的键合设备可以用于200mm和300mm晶圆片的永久性晶圆键合、键合分离、清洗,以适应产品生产工艺的发展。     

DEK在NEPCON South China2005展示“新一代印刷工具”与各式网板产品

在2005年华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2005）的2D47展台上，DEK公司将展现‘新一代的印刷工具’技术战略，并在其Horizon 02i与lnfinity APi平台上示范崭新的机器／用户界面Instinctiv^TM。     

应用材料公司300mm铜电镀系统

应用材料公司（Applied Materials,Inc)宣布推出适用于300mm硅片的SlimCell化学电镀系统（ECP）。该系统适用于当今130nm和90nm的制造技术。独特的单电解槽独立化学控制功能是SlimCell系统的关键所在，它实现了多级化学电镀工艺控制处理。SlimCell系统的领先设计在于将多个电解槽共同使用的化学浴槽改成为单个小容积电解槽提供的小型，     

Heptagon用300mm晶圆（圆形硅晶片）生产高耐热透镜

业界消息,奥地利EV Group（EVG）宣布,为形成手机用相机模块的高耐热镜头,芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机（MasK Aligner）“IQ Aligner。”Heptagon的高耐热透镜使用高功率输出LED,在200mm的晶圆上形成了600个以上的透镜。EVG高级副总裁Hermann Waltt表示,Hep-tagon采用的是支持300mm晶圆的装置,该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Hepta—gonMicro—Optics Pte。