倒装焊器件返修工艺

在焊接过程中,返修工作始终是其必不可少的一个组成部分.根据多年来SMT生产实践经验,针对目前倒装焊器件的种类,简单介绍了FC器件焊接故障定位的三种方式及加热焊接设备再流焊炉、返修台、热风枪的选用原则,详细介绍了倒装焊器件重新加热、拆植焊、拆焊、特殊返修四种返修工艺方法,可供有关人员参考.     

QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化

QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。     

航天器大尺寸阵列封装FPGA器件的落焊工艺

针对航天器电子产品上大规模阵列封装FPGA器件三防固封后落焊的特点,分析了三防漆与硅橡胶对FPGA器件落焊的影响,重点对返修工作站拆卸和焊接元器件时印制板组件的热分布情况进行了研究.结合实际工作经验,通过大量的试验总结了三防固封后大规模阵列封装FPGA器件落焊的具体工艺流程与实施方法,验证了方法的有效性.     

热风返修台拆除QFP和FP及3D类器件工艺研究

热风返修台采用非接触热风对流热传递方式,加热系统包括底部加热、顶部加热和局部加热,适于表贴器件返修;目前,QFP、FP和3D类器件返修多采用热风枪加热,待引腿焊点融化后,将器件取下,手工焊接替换器件。使用热风枪加热拆除器件效率低,热量不易控制。通过探索,适当的工艺条件下,热风返修台可以高效拆除QFP、FP和3D类表贴器件,同时不会对周围器件、焊盘及印制板造成损伤。     

技术释疑——为您解决SMT生产技术困惑

问题1：在没有维修工作站的情况下，用什么办法解决表面组装器件移位的返修问题？ 解答：用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧所有引脚焊点上。用与器件尺寸相匹配双片扁铲式马蹄形烙铁头（可自制或采购）同时加热器件两端所有引脚焊点。等焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘。用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

芯片返修回流焊可靠性改善研究进展

在微电子产品的研发过程中,由于技术要求变更或故障维修等需求,需要对已焊接完成的电路板进行芯片的返修操作,而返修过程所涉及的高温时效和多次回流必然会对芯片本身及元器件造成损坏,因此需要通过相关过程可靠性研究指导具体的返修技术。通过分析国内外研究者对于芯片返修可靠性的研究,发现高温时效与多次回流均会使得焊点界面化合物形貌及微结构发生改变,但回流次数对焊点力学性能影响较小。另外,合适的镀层、焊盘或焊球尺寸都能够改善高温时效及多次回流产生的负面影响。     

PCB和PCB焊盘镀层

上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。     

BGA的焊接接收标准与返修

讨论了BGA器件的种类和特性，同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析，也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺。     

双排焊端QFN器件焊接工艺的改进研究

单排焊端的QFN焊接工艺趋于成熟,而双排及多排QFN器件给组装过程带来了很大挑战。生产中主要难点在于此类器件与其他较大型器件混装,对焊膏量、共面性的要求比较苛刻。通过分析焊膏印刷原理,同时在比对芯片焊端与PCB焊盘尺寸的基础上,采用调整模板开孔的方式来改善焊膏印刷,使焊接效果达到品质要求。介绍了PCB焊盘阻焊开孔及表面处理工艺、丝印参数在组装过程中的影响以及多排QFN返修工艺。     

焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究

首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面,对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺;并通过CCGA器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明:焊膏材料特性包括粒径、合金含量和焊膏黏度等对涂覆工艺的选择至关重要。在涂覆形貌上,丝印焊膏因其颗粒度大,助剂少,相比喷印焊膏有更好的形貌稳定性。采用KH-7700显微镜、X-ray探测和金相剖切对焊接结果进行检验,两种涂覆工艺及其材料均呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物结构,证明了两种焊膏涂覆工艺焊接CCGA器件的可靠性。     

BGA返工的焊膏VS.仅用焊剂连接技术比较

对于返工面阵列器件，实用的焊膏实施方法及仅用焊剂的技术均有多种。本文的研究试图确定在BGA返修工艺中使用焊膏与仅用焊剂的连接方法的可靠性影响。并力图确定半固定模板的使用对BGA返工可靠性的影响。     

航天产品新型QFP器件高可靠性返修

QFP器件在电子产品中使用非常广泛,首先对QFP器件进行了简介。在分析QFP器件特点的基础上,针对底部有大面积接地的新型QFP器件和航天产品高可靠性要求的特点,提出了此类QFP器件的返修工艺难点;列举出了两种返修方案,并根据实际情况加以分析和比较从而选择其中更为合适的一种方案,然后通过实验确定返修过程中所需的温度曲线,提高了返修的可靠性,嚣后详细说明了利用3592返修工作站对底部大面积接地的QFP器件返修过程。     

LGA器件焊点缺陷分析及解决

文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析.通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字架桥开口的方式,提升回流焊过程中焊膏中挥发气体的逸出,并通过对比试验,找到合适的预上锡钢网尺寸,解决了生产中LGA器件焊接常见的空洞大等缺陷.     

国外工艺文献导读

20010101　光子焊接:返修新技术—ＥｒｉｃｋＲｕｓｓｅｌｌ.ＣｉｒｃｕｉｔｓＡｓｓｅｍｂｌｙ,2000,11(6):44～48(英文)由于较小的器件尺寸和较高的组件密度,使得组件的返修操作越来越困难,为此开发了一种称作光子焊接的返修技术。该技术采用激光源产生的光子电磁能进行加热和再流焊接,采用高温计闭环监控和调整ＰＣＢ上元件的表面温度。光子焊接是返修ＢＧＡ、ＦＣ等小型元器件的理想方法,它加热元器件时无任何物理力施加到元器件上,因而元器件贴装到ＰＣＢ后不会产生偏移或扭曲。本文介绍了光子焊接的工作原理、光束的定位、视觉对准、…     

ERSA PL500A／IR500A系统—完美的BGA返修组合

SMT及BGA返修——易用、灵活、优良 ERSA IR 500A已经在工业界证实了自己的价值。结合ERSA PL500A和IR500A这两个系统,为今日的SMD返修需求提供了极为精密、灵活以及良好的性价比的解决方案。除了焊接或解焊BGA、μBGA、FP元器件外,这两个系统还可以容易地焊接或解焊拆除像各种插座等表面安装元器件。 利用PL500A对位单元,微小元件的准确对位成为可能。集成的光学棱镜在一幅画面显示元件引脚和PCB印刷电路板。两种不同颜色的光源,确保了必要的反差     

QFN返修工艺技术

QFN器件体积小、质量轻,对返修温度敏感性大,其周边器件排布密集,容易因高温使可靠性受到影响,因此对于返修温度曲线提出了更高的要求,同时QFN器件的潮湿敏感性提出了对器件的烘烤需求,拆焊后焊盘残留物的清理要注意吸锡编带和烙铁头的选用等.对于上述问题给出了解决方案,对于QFN的返修工艺技术进行了全面的阐述.     

BGA返修工艺

表面组装技术(SMT)的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战.对BGA的种类和封装材料特性做简要说明,重点阐述BGA的返修步骤以及各步骤的具体操作方法.特别介绍了返修工艺中BGA的植球方法以及BGA重整锡球技术的应用.对BGA的返修有针对性地施加一些措施,对相关的返修工艺制程进行改良,寻求一种最佳的工艺方案,有效地抑制缺陷的产生.     

手工软钎焊工艺技术（续三）

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。     

手工软钎焊工艺技术(续一)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。