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本文介绍了一种采用微工艺技术且适于高密度组装技术的FPC。叙述了有关用激光加工技术、光刻技术进行的高精密开孔，外形加工、形成通孔等，作为其应用例之一，现已提出了新的FPC部件组装用的连接结构。另外，对业已开始实用化的多层FPC进行了慨述。 相似文献
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围绕着小、轻、高速和高密度几个方向，网络通信技术的高速发展给IT市场提出了多样化的需求。本论介绍了高密度组装发展的现状和未来的发展趋势。CSP的研制使组装密度和性能提高，达到二维组装密度的极限；三维多芯片组装使组装密度达到一个新的高度，高速性能大大提高，同时力求降低制造成本。21世纪互联技术将继续沿高密度和高速性能方向发展。 相似文献
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满足高密度组装的SMT三维封装堆叠技术 总被引：1，自引：0，他引：1
随着人们对手持式电子设备不断提出的微型化、多功能化和集成化的需求,转化为采用三维(3D)方式装配印制电路板(PCB)强大推动力。实现三维装配的成功道路之一是通过在芯片规模封装(CSP)采用晶芯堆叠的方法,实现三维装配的另外一条成功之路是通过封装器件的堆叠来实现。文章中将封装堆叠作为SMT工艺流程中的一个组成部分进行了介绍。 相似文献
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大板面高密度印制板的双面贴装技术 总被引：1，自引：0，他引：1
叙述了大板面双面混装工艺中对ＰＣＢ的设计、制作以及元器件布局等方面的要求,分析了该工艺的特点和难点,并对可能造成故障的原因进行了较为详细的探讨,提出了相应的解决办法。 相似文献
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《电子技术与软件工程》2016,(10)
伴随着科技的发展,高密度组装电子设备冷却技术日益普及,该技术凭借自身的独特优势被广泛应用于工业自动化设备中。本文将简单高密度组装电子设备冷却技术,并浅谈该技术的应用。 相似文献
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半导体集成电路的出现将近有20年的历史了,在这期间一是努力谋求通过批量生产降低价格;二是提高集成度、提高性能,由中规模集成发展到大规模集成以至超大规模集成,在电子技术革新中经常起着主导作用。而另一方面,作为其配角的印制电路板(其出现早于集成电路)也出现了利用通孔镀铜法制造的两面 相似文献
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通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术. 相似文献
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对于用来制造 BUM 板功能特性的再配置层的材料和加工的工艺选择来说,仍然是不成熟的,并且取决于很多因素。这些因素包括技术可行性、性能和装配㈦方面的应用。某些 OEM 相似文献
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军用电子装备高密度组装展望 总被引：1，自引：1，他引：1
本文介绍了８０年代末期以来先进集成电路封装技术的发展,概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况;预测啊２１世纪初叶军用电子装备高密度组装的主要形式,明确指出在现代战争中,无论开口多么先进,其核心依然是电子战,提出了我军电子装备向高密度化、高速化和高可靠性方向发展必须解决的关键技术是及其实现途径。 相似文献
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5 挠性板的制造技术 挠性电路的快速增长推动了挠性电路业提高其制造速度与能力,尤其是高密度挠性电路应用范围的不断扩大及其全球化市场的实现,更加迫切要求挠性电路生产的效率化 相似文献
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本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术（机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔）的特点、现状和未来发展趋势。 相似文献