BGA红外植球技术

BGA(Ball Grid Array),即球栅阵列封装,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互联,广泛应用于各类PCBA中。采用田口方法开展试验设计,对一类球栅阵列封装器件植球方法进行了研究,通过评估焊点推力和焊接界面金属间化合物厚度等参数响应,获得了组装工艺参数对BGA器件植球特征的影响规律。     

BGA焊接与植球工艺探讨

本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。     

主机BGA板焊接失效分析

本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例，介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法，同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因，为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据。     

插入式BGA器件

利用管脚插入形式将电子元件固定到电脑主板上,作为一项非常流行的制造技术已经有二十多年的历史了。然而使用插座系统用于对BGA器件进行组装的设计师却面临着新的挑战,即将昂贵的IC器件固定到昂贵的母板上所需的封装问题。确保良好封装的重要一点是:要尽可能早的在设计开始时确定插座系统。满足可生产性的设计由于通过插座能够很容易地实现插入或者拨出,使得插座具有提高组装、测试和返修工艺的能力,从而体现出了采用插座形式的长远价值。除此之外,它们对生产过程的其他方面也起到了一定的积极作用。如果在设计初期考虑到这些问题,不仅能…     

新型BGA基板

介绍了BGA封装的几种形式、发展动向、基板的要求及基板产品。     

BGA封装在阵列、网络和连接器上的应用趋势

随着集成电路的速度和密度增加，其他元件制造商开始着手生产用于阵列、网络和连接器的更小尺寸的封装件。     

塑封BGA的焊接与植球

本主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。     

BGA的检测与维修

本文主要介绍了BGA器件的测试方法和维修的工艺流程,并就这类器件生产中的常见缺陷及形成原因,尤其是空洞的原因及危害进行了探讨。     

BGA封装技术综述

本文概括地介绍了新一代微电子封装技术－ＢＧＡ的基本概念，特点，特点，封装类型，技术先进性，生产应用，研究趋势及未来的前景。     

简易BGA返修工艺研究

BGA的返修需要专用的返修工作台,对于没有返修工作台的企业,返修BGA,显得十分困难。下面介绍一种简单的返修方法,不需要返修工作台,同时,也不需要购买专用的锡球,利用一般的焊接工具,即可达到返修目的。方法简便易行。     

BGA组装与返修技术

本简要阐述了BGA器件的类型、特点以及与传统封装器件相比所具有的优点,并结合自己的生产实践,对其组装与返修技术作了较详细的介绍。     

鱼骨图分析用于BGA植球质量控制的研究

由于BGA植球的质量特性值受到很多因素的影响,我们采用特性要因图（因为其形状如鱼骨,所以又叫鱼骨图）找出这些相关因素,将它们与特性值一起,按相互关联性整理成层次分明和条理清楚并标出重要因素的图形,这种图形可以很直观地反映出影响BGA植球质量问题的因素,是一种透过现象看本质的分析研究方法。     

BGA技术与质量控制

BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间     

BGA焊点的缺陷分析与工艺改进

本将结合实际工作中的一些体会和经验，就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述，特别对有争议的一种缺陷－空洞进行较为详细透彻的分析，并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。     

实现BGA的良好焊接

实现BGA的良好焊接是摆在所有SMT工程技术人员面前的一个课题，从BGA的保存，使用环境以及焊接工艺等方面对BGA焊接质量的影响进行评估。提出建议。针对如何实现BAG的良好焊接给出了有价值的解决方案。     

BGA返修芯片批量植球机关键技术研究

介绍了四种常见BGA植球方法.研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式.针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程.最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机MBA-1100上进行植球实验,在三次元影像仪FV-4030上观察植球并调整设备参数,取得了比较理想的植球效果.