SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。     

SMT印制电路板设计常见问题及解决方法

印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

电子装联技术论坛板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路。在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展“印制电路板电气互联可制造性虚拟设计”的必要性及实施方案。     

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

基于自动化组装的PCB可制造性设计分析

印制电路板的可制造性设计主要解决电路板设计和工艺制造之间的接口问题,可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本和提高产品质量等优点,是取得成功的有效途径.从PCB的加工、电路板和元器件的选用、PCB布局、元器件间距及设备要求等方面分析,提出诸多可制造性设计要求.     

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。     

实用电子装联技术

第六讲　印制电路板设计要求与可生产性7　印制电路板可制造设计要点印制电路板的导线宽度设计、导线走向设计、导线间距设计等直接影响电路板的电气性能 ,而焊盘的几何尺寸将直接导致装配焊接的质量好坏。表 4　基板材料的选择判据设计参数材　料　性　质玻璃化温度热膨胀系数热传导性扩张模量吸湿性抗弯模量介电常数体电阻率表面电阻率温度与功率循环 振动 机械冲击 温度与湿度 功率密度 芯片载体尺寸 电路密度 电路速度 注 :“ ”表示相关7.1　印制电路板的导线宽度与焊盘要求印制电路板的导线宽度和…     

PCB可制造性设计与仿真

文章叙述了印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可制造性设计的必要性,阐述了可制造性设计的内容和实施步骤,并结合实例,采用可制造性设计(Design For Manufacturability,DFM)软件进行PCB可制造性分析,根据分析结果在三维方向对电路板做出相应的修改和完善,取得了较好的效果。     

印制电路板制造中的激光技术应用探讨

文章首先概括介绍了激光与印制电路板,随后分析了激光在印制电路板制造中的常规应用,在此基础上论述了激光在印制电路板制造中的应用进展。期望通过本文的研究能够对印制电路板制造水平的提升有所帮助。     

设计SMT焊盘应注意的若干问题

针对在新产品开发中，SMT印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误，归纳并提出务必特别注意的若干问题。     

新书介绍

《高密度实装技术》，《高密度构装技术100问题解说》，《印制电路板设计手册》，《图解SMT接合材料入门》，《印制电路板设计与制作》     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

印制电路板设计的电磁兼容性分析

阐述了电磁环境日益复杂的情况下,印制电路板电磁兼容性设计在电子产品设计中的必要性,并在分析印制电路板造成信号传输损失、电磁能量辐射形成机理的基础上对印制电路板设计中影响印制线条阻抗的因素、阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。     

重视DFM，增加公司利淮

众所周知，电路和组装设计技术与元器件封装互连结构、电路板的组装模式是紧密相关的。随着IC技术和SMT日新月异的迅速发展，以及BGA、CSP、Flip Chip、LLP(Lead less Lead frame Package)、WLP、三维立体组件、SIP、SOC……等新型封装形式的不断涌现，不仅会使元器件、印制电路板、SMT的制造工艺技术发生一系列变革，同时对电路和组装设计技术也提出了严峻的挑战。     

埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

埋嵌铜块印制电路板的有效设计和制造,不仅能够解决大功率电子元器件的使用问题,提升设备散热性,还能够实现对板面空间的高度节约,降低埋嵌铜块印制电路板制造成本,让埋嵌铜块印制电路板实现更广范围的应用?基于此,本文将对埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术展开研究?     

空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查

为了提高空间电子设备可靠性和可测试性设计的工作质量,采取在印制电路板生产前对其进行可靠性和可测试性设计检查的方法,可以提前在产品研发设计阶段发现可靠性和可测试性设计的不足,有针对性的加以改进,就能进一步提高产品质量与可靠性。列举了印制电路板可靠性可测试性设计检查要点,具有实际工程应用价值。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板(PCB)焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施。     

PCB不良设计对SMT的影响

在SMT生产过程中,我们会遇到很多的问题,其中不少是PCB设计原因造成的。电子产品设计师和工艺工程师有必要了解PCB不良设计对SMT的影响。本文列举了一些常见的PCB不良设计,以及这些不良设计对SMT的影响,并提出了PCB可制造型设计的要求,供R＆D人员和SMT工艺人员参考。