一种与VLSI技术兼容的新型三维集成射频干扰滤波器

基于双π型电磁干扰滤波器(EMIF)的电路结构，借鉴集成电路超微细加工技术，提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的一种新型三维集成射频干扰滤波器电路；简要介绍了该电路的绝缘层上金属薄膜三维集成制造方法，建立了电路传递函数模型，并进行了简要分析。该电路可用于制作适合未来电子系统高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理的RF片上系统。     

射频三维微纳集成技术

后摩尔时代,半导体技术的发展主要有延续摩尔（More Moore）和超越摩尔（More than Moore）两条路径,延续摩尔通过新材料新范式,沿着摩尔定律进一步将线宽逐渐微缩至3 nm甚至进入埃（?）量级,超越摩尔则是采用异质异构三维微纳集成的途径来满足下一代电子高速低功耗高性能的需求。异质异构集成可以充分利用不同材料的半导体特性使得系统性能最优化。射频三维微纳集成技术推动高频微电子从平面二维向三维技术突破,成为后摩尔时代高频微电子发展的重要途经。射频三维微纳异质异构集成技术利用硅基加工精度高、批次一致性好、可以多层立体堆叠等特点,不断推动无源器件微型化、射频模组芯片化、射频系统微型化技术发展。本文介绍了射频三维微纳技术发展趋势,并给出了国内外采用该技术开拓RF MEMS器件、RF MEMS模组以及三维射频微系统技术发展和应用案例。     

射频电路的单片集成¹

射频电路是无线通讯中的一个关键部分,其性能的好坏将直接影响到整个系统的性能,本文介绍了用CMOS工艺实现射频电路单片集成的可能性,难点,目前的情况和前景以及最终实现射频IP（Intellectual Property)的意义。并提出了一条适合国内发展射频电路集成的途径。     

分步集成在RFlC领域的应用

分步集成(integration-by-parts)是从大学一年级就学习过的一个概念．现在RF IC厂商正在将这一传统疗法应用于射频无线电路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等无线IC领域的先锋企业不断设计生产新的构建模块(IC)．然后针对特定的客户或应用创建定制版本。随后．这些专用器件被列入标准产品目录。这些目录中的产品     

DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术

三维异构集成(3D Heterogeneous Integration, 3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。     

射频电路PCB设计

介绍了采用PROTEL99SE进行射频电路PCB设计的设计流程。为了保证电路的性能，在进行射频电路PCB设计时应考虑电磁兼容性。因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的。     

CMOS射频接收机系统与电路

CMOS技术作为设计射频接收机电路的一种主要技术，正在得到广泛研究。本文首先总结了当前射频接收机的几种常用结构和主要的工作特性、参数，然后介绍了三种最新的不同结构形式的CMOS射频前端电路。     

硅基异构三维集成技术研究进展

为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能技术,成为当前和今后的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥材料、器件和结构的优势,使传统的高性能射频组件电路进入到射频前端芯片化,可集成不同节点的CPU、...     

射频微系统集成技术

射频系统在电子战及5G通讯等方面具有广阔的应用前景,在电子设备小型化趋势推动下,射频系统在不断提升性能的同时逐步缩减体积、降低成本.射频系统与三维集成技术相结合在研制高性能、微型化及低成本射频微系统方面具有巨大潜力.综述了射频微系统集成技术,包括多芯片集成技术、SoC集成技术、单片异质异构集成技术及基于Chiplet的...     

无线通讯集成了RF电路与数字电路的单芯片成为主流90nm～180nm的CMOS工艺得到广泛应用

将无线通讯的RF电路与基带电路集成到单芯片上的RFSoC的应用正迅速普及。继蓝牙技术和WLAN出现在ISSCC2005上之后,此次会议上,UWB、GSM/GPRS及PHS制式的手机、近距离无线通讯的ZigBee等RFSoC方面的论文也相继亮相。在UWB领域,中国台湾地区的瑞昱半导体发布了将物理层的处理电路和RF电路集成到单芯片上的SoC(6.6)。NEC发布了能支持UWB规范中所有带宽(3.1GHz￣9.5GHz)的RF收发电路芯片(6.4)。目前,在3GHz￣5GHz方面,正在研究用ITU-R控制电波输出等问题,因此,能使用超过5GHz的频带具有重大意义。在WLAN及WPAN领域…     

三维集成

在封装的舞台上,三维集成技术因为在提高电子系统的性能和微型化方面效果卓著而引起重视。目前三维技术的手段一般采用较长的焊线来连接堆叠芯片和基层。新的三维概念仍处在开发阶段,但它将提供更短的互联,更高的互联密度,更低的成本。对于不同的应用,需要有相应且适宜的3D技术。     

玻璃基三维集成技术在宽带射频领域的应用

玻璃材料具有良好的射频传输特性和可加工性,在先进封装领域获得广泛关注.文中针对宽带射频领域对于三维封装的需求,研究了玻璃转接板加工以及玻璃基三维堆叠工艺,测试了玻璃堆叠结构的射频性能.在此基础上将射频芯片嵌入在由玻璃转接板和转接框形成的空腔内,实现了两层射频链路的垂直堆叠,从而形成工作频率2 GHz～18 GHz的宽带...     

射频模式下家庭自动化集成方案

家庭自动化自诞辰以来取得了较快的发展,国际上出现了一些较为成熟的协议,出现了成功应用的范例.我国也出现了智能小区等.但是,所有这些应用都不能称为真正意义上的家庭自动化.他们重点是从家庭的外围实现简单的智能功能.针对家庭自动化存在的关键问题,本文提出了射频模式下的家庭自动化集成方案,为该领域的发展提供参考.     

汽车收音机中的射频电路

引言不论是晶体管收音机还是集成电路收音机,射频电路一直是收音机的重点和难点,如果射频电路做不好,收音机的灵敏度和信噪比以及其它技术指标都会大大下降,严重的只能手动收到很少的电台,自动搜索电台功能失效。从频率上看,FM 的频带范围为60￣108MHz,AM的频带范围为500￣1710