电镀引线的可焊性及大批量生产保证

电子元器件引线的可焊性直接关系到电子产品的可靠性、使用寿命及生产成本。电子工业部科技司为提高引线可焊性组织了三年多技术攻关,引起了广大科技工作者、引线生产厂和电镀工作者的高度重视。大大提高了引线的可焊性。有些引线生产厂的可焊性指标已达到了国外某些企业同类产品的水平。我厂的镀锡铜线是82年试制,83年初投入批量生产的。由于在工艺控制、生产管理和质量管理中注意把可焊性指标作为引线最主要的技术指标进行严格控制,在几年来大量的随机抽样、入库和发货     

引线框架可焊性电镀新技术

尽管从总体上来说,Sn系合金和纯Sn无铅镀层的综合性能均不如Sn-Pb合金镀层,在实际应用中出现的问题较多,仍属于过渡生产阶段.但是随着人们对环境的日益重视,长期以来广泛应用于电子连接和封装中的Sn-Pb合金及其镀层正逐渐被这些无铅化电镀新技术所取代.另外,PPF引线框架电镀技术凭借其优良的焊接性能以及工艺优势,成为目前国内外正在积极开发和应用的新技术.系统地阐述了IC引线框架无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.     

影响半导体器件引线可焊性因素

器件引线的可焊性直接影响整机质量的好坏,影响到整机的可靠性和稳定性.引线可焊性与引线镀锡层的好坏有关.在镀层种类及其工艺确定的情况下,影响引线可焊性因素主要有以下几个方面.     

引线可焊性组合镀层的研究

一、前言一般认为影响铜芯引线可焊性的因素主要有二个方面①是铜锡合金层(η相)的扩散生长,②是镀层表面氧化物的生成。为了提高元器件引线的可焊性,文献曾报道采用中间加阻挡层的组合镀层取得了良好的效果。本文研究了几种组合镀层对可焊性的影响。即在铜基底上电镀可作为阻挡层的中间镀层,然后镀覆光亮锡镀层。中间镀层分别采用暗镍、低pb—Sn(即含pb量<40％重量的pb—Sn合金)和高pb—Sn(即含pb>60％重量的pb—Sn合金)三种镀层。中间镀层厚度控制在3～4μm,光亮锡镀层7～6μm,总厚度控制在10μm左右。另外一组作对照的试验样品是在铜基体直接镀光亮锡(10μm左右),无中间阻挡镀层。每组样品都分     

干法测量电子元件引线的可焊性

针对传统方法检测电子元件引线可焊性的缺点,提出了一种干法测量方法.电子元件引线镀层表面的金属氧化物是影响可焊性的主要因素,金属氧化物具有介于绝缘体和半导体之间的物理特性,它的击穿电压和氧化程度成正相关的关系.实验证明:击穿电压低于3V时,焊接性能很好,随着击穿电压升高,焊接性能恶化,超过40V,完全丧失可焊性.因此可以...     

引线电镀新工艺及其可焊性剖析

一、前言电子元器件引线可焊性是当前电子行业十分关注的质量问题。提高引线可焊性,并能在相当长(1～2年)的存贮期后,仍能保持高速度成批焊接到印刷电路板上的可靠性,就需要引线具有瞬间锡焊性能,这是元器件厂和引线材料生产厂正在研究解决的一个重要课题。在不断实践的基础上,我们经过三年多的试验和努力,在改进引线镀层质量,提高可焊性的前提下,围绕着镀层厚度和均匀方面,由热镀复过渡到电镀工艺。在镀层材料选择方面,由纯锡改进为锡铅合金。本文就阻容元件引线光亮连续电镀SnPb工艺及其对可焊性的影响,做了各种试验、分析和测试,从而确立了电镀新工艺,实现了这一生产技术革新改造,为提高引线可焊性创立了条件。     

提高铝电解电容器引线可焊性的探讨

选用适当化学材料,对铝电解电容器引线进行处理,可有效地提高它的可焊性,从而达到提高铝电解电容器产品质量的目的。     

微电路和无引线元件的可焊性

在新型电路中微小焊点的检查就更为困难,维修就更易损坏。为了避免这一切,必须在焊接前对元件和基体的可焊性进行检测。这时,使用标准方法来评定可焊性就不合适了,要研究新的测试方法,要尽可能重视定量测试法。     

提高电子元器件引线可焊性技术措施

八三年开始,国家减少了电镀锡引线的进口,国内对此需求量大幅度增加,我厂全年共生产引线184吨,供五十多个单位使用,均反应可焊性优良,荣获国家经委优秀新产品金龙奖。八四年生产引线332吨,供全国七十多个单位使用。同年十二月份通过了镀锡铜线的部级生产定型,确认我厂生产的镀锡铜线,各项性能指标完全符合电子工业部标准SJ2422—83《电子元器件用镀锡铜线》要求,主要性能指标达到国外同类产品水平,连续镀锡生产线结构合理,生产设备先进,检测手段齐全。现在,我厂已拥有四条镀锡生产线,今年计划生产引线600吨,供给全国20个省市80多个单位使用。一、提高电镀锡铜线可焊性的重要途径。在影响镀锡铜线可焊性的诸多因素中,主要因     

元器件引线可焊性统测合格一览表

北京位产品名称型号规格合格等级备注北京元件一厂线绕电阻合格第一批北京元件二厂金属化涤纶电容器金属化纸介电容器无感电容器涤纶电容器北京元件四厂北京元件六厂北京元件十二厂北京元件十九厂北京半导体器件二厂北京半导体器件四厂金属化纸介电容器涤纶电容瓷介电容小炭膜电阻器云母电容器T TIJ电路TTL电路硅整流二极管RX21RX21C L21C L21C J 11C B B13C LllC LllC J 11C LllC TlR TXCYOT453B双列TO93B1 N 40022CW56BT33、353DG17303 CGll2 3 CG13OCW7800第二批第一批第二批北京半导体器件五厂 硅双基极二极管 硅…     

金属膜电阻器引线可焊性的失效机理分析

金属膜电阻器是一种使用广泛、产量非常高的产品,但是对其可焊性指标的检测表明,可焊性失效的现象较为严重,笔者在参加1986年RJ14、RJ16金属膜电阻器全国评比的过程中发现,引线可焊性失效的主要原因在于引线表面碳、氧元素含量异常。这是由于烘漆工艺中有机溶剂大量挥发,污染引线表面,从而引起产品的可焊性失效。     

电子元器件引线可焊性与整机焊点脱焊

本文从锡焊原理出发,重点阐述了电子元器件可焊性不好造成的整机焊点脱焊。脱焊的主要原因,是电化学腐蚀造成的,对如何减少虚焊点,提出了具体意见。一、合格的焊点和虚焊点印制电路板上焊点的好坏,要通过三个方面来检查与判断: 1)从焊点形貌检查。这是装联线上检验人员最常使用的方法。用肉眼或2.5～4倍放大镜检查焊点外形,合格的焊点外形应光滑乌亮、无毛刺,焊锡呈均匀对称的漫坡状,焊锡与引线及焊盘的润湿良好(见图1)。直脚焊应在引线顶端留有1.5～2mm的端头,弯脚焊应把引线的轮廓形状显露出来(俗称露筋骨焊点),这样要求是便于从形貌上容易准确地判断焊点是否合格。     

电子元器件引线可焊性技术攻关总结会议纪要

电子工业部和中国电子学会于一九八六年一月十日至十五日在大连市联合召开了电子元器件引线可焊性(以下简称引线可焊性)技术攻关总结会议,全国部分省市电子工业主管部门、有关工厂、研究所和高等院校共92个单位186名代表参加了会议。会议进行了经验总结,技术总结,展审了攻关成果,讨论了今后措施,表彰了先进单位。与会代表一致认为,会议开得是好的,是一次成果检阅和技术总结的会议。三、技术攻关情况电子工业部党组在一九八○年电子工业领导干部会议上提出引线可焊性技术攻关任务,部于一九     

元器件、引线可焊性会议在宁召开

五月十三日到五月十九日,由四机部科技局主持、江苏省电子局主办的元器件、引线可焊性会议在南京召开。代表来自四机部、邮电部、高教部及各省电子局所属的一百九十七个单位。正式代表一百四十二人,列席代表一百一十四人。资料六十五份。会议分析了我国引线可焊性的基本状况。大量的会议资料和由南京有线电厂、一九○二所、四所、第十设计院组成的统测小组统测结果表明,我国元器件、引线的可焊性大约有58％不好。目前存在的主要问题是:刮脚搪锡浪费大量人力物力;厂家分     

电子元器件引线可焊性四种测试方法的可比性研究

本文介绍对电子元器件引线可焊性的四种测试方法,即电烙铁法、焊槽法、焊球法、润湿称量法的研究,初步找到了这四种测试方法彼此之间的对应关系,只要有一种测试方法的及格尺度确定,其它几种方法相应的及格尺度也可以随之确定。这样虽然采用不同的测试方法,却可以得到统一的测试结果。     

引线“可焊性”在南京的实践与成功

本文介绍了南京地区在提高电子元器件引线可焊性技术攻关中,针对不同类型的元器件所相应采取的各种技术措施及其成功实例。一、回顾 1、电子元器件引线可焊性问题多年来在元器件出厂时没有作为一项正式的指标来考核,进入整机厂时,也没有具体标准来验收。为了获得高电器性能的元     

电子元器件引线可焊性机理与热涂易焊涂层

一、引言电子元器件的引线多采用铜及铜合金、可伐等材料制成。为了使这些引线在元器件制造过程中不被工艺污染;在贮存、使用过程中能抵抗大气环境的浸蚀;以及根据元器件电参量特性的要求将其引线表面镀一层保证性涂层,如晶体管管脚镀金、高频器件镀银,一般用的器件镀镍、锡及锡铅合金等。电子整机厂在装联焊接时,由于这些镀层不容易被焊锡润湿,装焊前需用人工把焊接部位的镀层刮掉,重新搪一层焊锡才可装焊。自从印刷电路板发明后,自动群焊技术被普遍使用。自动群焊是在一块印制板上有几十到几千个焊点,用波峰焊或浸焊在几秒钟内一次全部焊完。这种自动焊接的工艺过程与工艺参数一致,焊接质量非常高。采用自动焊工艺,对被焊接的元器件引线及印制板焊盘的可焊性提出了较高要求,不仅要求有一定的可焊性     

第三批元器件引线可焊性统测合格一览表

北京单位产品名称型号规格合济等级北京半导体器件四厂帷流二极竹稳压二极份比京半导}休器件五「-双篆极二极牲!匕京半导休器件一卜五厂七O一!一北京半导体器件十三厂北京半导体器件一厂’玻封二极管锗玻封二极竹变容二极管桥式整流器」)决开关三极含硅高频小功率三极管北京半导体器件五厂硅双向三极管开关三极管硅l岛频小功率二极粉北京半导休器件九厂-半导体lfyl流管计六怀小功率三极管北京半导体器件十厂-开关橄锗高频小功率三极管硅高频大功率三极管殊高频小功率三极管北京半导体器件十五厂低频小功率三极管2 CZ82合格2 CZ53,’2 CW1…     

铝合金可焊性镀膜工艺设计

铝合金表面在大气中、水中马上生成氧化膜,氧化膜的存在严重影响镀层的结合力,成为铝合金镀膜的难点.通过铝合金镀膜原理分析和现有工艺方法的对比,认为采取二次浸锌、化学镀、电镀复合工艺技术可以克服氧化膜的影响,是较为简单的工艺路线.实验证明,采用该方法获得的镀膜层通过300℃热震试验不起皮、不鼓泡,并具有良好的低温可焊性.