刚挠结合板用挠性材料和粘结材料性能研究

介绍了刚挠结合板用自主研发改性粘结片AT-25与不同柔性材料结合性能研究,与粘结片BH-25、粘结片AD-25HH进行比较,结果表明自主研发改性粘结片AT-25与柔性材料用于刚挠结合板具有较好效果。     

刚挠结合板阻抗设计研究

随着数据传输速率越来越快,刚挠结合板的阻抗要求也越来越高,而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别,这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战,其阻抗设计值与理论值差别较大,往往实际测值超出理论值范围,达不到客户要求。针对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求。     

刚挠结合板钻孔披锋改善研究

含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。     

PCB刚挠结合板加工工艺技术

文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。     

刚挠结合板激光加工工艺研究

刚挠结合板是近几年PCB行业重点发展的新产品,广泛应用于航空航天、医疗、高端电子产品。作为目前PCB行业中利润最高的产品,全球众多的在PCB行业有重大影响力的PCB制造商都在积极地研发和制造相关产品。然而,由于其与普通的硬板绝然不同的结构,在制造工艺上也存在着不同的地方,特别是有些传统的制作工艺难以解决的问题,也阻碍了它的进一步发展。激光作为一种新型的加工工具,特别是进入21世纪以来,在各行各业都得到了广泛的应用。近来,在PCB设备厂商的积极研发及推动下,激光在PCB行业的应用也越来越广泛。在刚挠结合板的制作中,开盖和外形成型一直是制造过程中的难点,而激光基于自身的特点,在这些制程中相比传统机械加工方式有许多优点,如高效率、高精度、高良品率、挠性便捷的加工方式等。另外,在R-Flex板的制作中,激光还可加工P/P料的异型槽孔。本文将对激光在R-Flex板的制作中的这些应用最前沿的研究成果进行总结和阐述,相信在这些技术的推动下,刚挠结合板一定能够得到更快速的发展和更广泛的应用。     

刚挠板软板区域揭盖方法研究

随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展,刚挠板因具有立体组装的便利性特点而得到较迅猛的发展,刚挠板品质薄弱处集中在刚挠结合区,特别是常规的揭盖工艺：“机械揭盖+激光成型（挠性区域）”,机械揭盖通常控深后还需配合手动采用刀笔挑拨揭盖,不仅存在刀笔误伤挠性区域线路的风险,电测试也不容易测出,在客户端安装回流后出现开路,而且采用激光严重影响激光产能,成本高,又存在碳黑风险。相比传统的揭盖工艺,采用新型的揭盖方法,是一种高品质,高效率,低成本的具备竞争力的刚挠板揭盖工艺。     

十六层刚挠结合板制作体会

本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

外高多层分叉重叠式刚挠结合板开发

本文讲述了高多层分叉重叠式结构刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层分叉重叠式结构刚挠结合板的制作为范例,突出了前期策划和制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产高多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的作用。     

不对称结构刚挠结合板制作技术介绍

主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点,并对相应技术难点,提出了改善方法。     

刚挠结合板层压分层研究

随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性,如何保证其可靠性,使之不会出现分层问题,是加工刚挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过因素分析、试验验证,制定出层压加工方案,提升了刚挠结合产品的层压可靠性。     

关于阻胶膜制作刚挠结合板的方案研究

软硬结合板具备硬板的电气性能和软板的弯折、扭转功能,正朝着轻、薄、短、小方向的发展趋势。随着在智能穿戴电子产品的应用,技术要求越来越高,产品越做越薄,对此业界研发出一种阻胶膜的工艺技术。本文对这项技术的应用背景、相关材料的研究、相关制作方法做介绍。     

高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍

结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法。     

解析刚挠结合板的窗口制作技术

软硬结合板先期主要应用于宇航和军工产品,后来发展到医疗、工控和高端消费类电子产品。刚挠结合板最为重要的是软硬结合板的窗口制作技术。本文根据软硬结合板的产品叠构,解析软硬结合板的窗口制作技术。主要介绍:通窗制作法、铜箔蚀刻法、填充法、正反控深法、激光切割法。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

高多层数刚挠结合板凹陷度改善研究

目前刚挠结合板进行压合前需要将挠性区对应的半固化片区域进行铣槽开窗,这种压合方式会使得压合后挠性区凹陷,导致后工序出现品质异常。且随着挠性板层板次以及半固化片数量的增加,板面凹陷程度随之增大,所带来的品质异常会越严重。文章提出一种于覆盖膜上粘贴高温胶带与补强片的方法,减小了挠性区凹陷度,极大提升了高层刚挠结合板的加工效率和品质良率。     

六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究

六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF₄:O₂比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击（280℃,10秒）后孔壁依然良好。     

等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究

文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果。实验结果表明:聚酰亚胺覆盖膜的表面粗糙度Ra和表面接触角成一定的线性关系;等离子最优参数(气体比(CF4:O2)0.1,功率11 kW,时间10 min,流量1500 ml/min)处理聚酰亚胺覆盖膜,使层间结合力提高了0.88 N,且热应力测试没有出现分层现象。等离子处理聚酰亚胺覆盖膜可有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题。     

刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究

目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求。本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率。     

刚挠结合边缘最小间距与挠折性的研究

目前暂无相关测试方法或测试标准运用于成品刚挠结合板挠性区耐折性测试,传统的MIT测试法只能针对特定图形挠性板进行耐折性测试,成品刚挠结合板的耐折性无法保证,不能完全满足不同客户在不同环境下(静态挠曲、动态挠曲)的使用要求。本文根据MIT测试原理,研究挠性板材料类型、刚挠结合板台阶高度、挠性区间距、挠性板层数结构等因素与刚挠结合板耐折性的关系,结果表明无胶挠性板材料耐折性明显优于有胶挠性板材料,刚挠结合板挠性区搭配一定的台阶高度、间距、层数结构,可以满足客户对于刚挠结合边缘最小间距的设计要求,并保证刚挠结合板的耐折性能。