基于PC串口-DS1820单总线测温网络

DS1820是常用的测量元件,本文介绍了一种新颖的使用方法,由一个简单的电路完成RS232电平与TTL电平的转换,用PC机串口来模拟DS1820单总线协议操作,将多个DS1820接入串口构成多点测温网络.文章分析了DS1820总线协议的特点,并以图例的方式直观地分析了串口模拟DS1820单总线操作的过程,此方法在温度检测系统中有着广泛的应用前景.     

基于单片机和DS1820的多点温度测控系统

文章介绍了单线数字式温度传感器DS1820的工作原理,给出了用DS1820和89C51单片机构成的单线多点温度测控系统的软硬件实现.解决了以往机械设备温度难以准确测量的问题,提出了提高DS1820测量精度的方法.     

由DS1820单线数字温度计构成的单线多点温度测量系统

介绍了新型单线数字温度计DS1820的特点及其工作原理.给出了用DS1820构成的单线多点温度测量系统的硬件和软件.     

单总线温度监测系统

介绍了一种专门用于驱动DS1820温度传感器的模块CO1820K,该模块与DS1820配合,可组成二总线、长距离、高精度、多节点的网络测温系统     

PIC微控制器在火灾感温探测器中的应用

介绍PIC12C5XX微控制器和数字温度传感器DS1820的工作原理及用其设计的火灾感温探测器电路，给出了对DS1820操作的软件设计和程序清单。     

数字式温度传感器与单片机89C51接口及编程

单线接口数字式温度传感器DS1820是一种新型温度传感器,本文给出了DS1820与单片机89C51的硬件接口及编程。     

用PC机的打印口与DS1820进行温度检测

介绍了DS1820集成温度传感器的工作原理,并用PC机打印口与DS1820实现了测温的硬件电路,同时给出软件框图,该电路结构简单、成本低、不用调试。     

基于LabVIEW的单片机水箱温度控制系统

利用DS1820数字信号式温度传感器和固态继电器对水箱温度进行实时测量与控制,由DS1820数字温度传感器通过ISP端口和AT89S51型单片机通信,利用LabVIEW软件实现对温度的采集、PID精确运算、实时监测,显示等功能.     

多点数字测温技术介绍

分析了目前存在的几种温度测量方式，结合监控领域温度测量的实际要求，从DS1820的主要技术特性入手，着力介绍了美国迭拉斯半导体公司（Dallas Semicbnductor Corp．）生产的多点数字测温计DS1820的软、硬件特点，并给出一个具体的测试实例。     

多DS1820测温系统中搜索ROM的程序实现

简要介绍了DS1820的ROM操作命令,分析了搜索ROM的过程,给出了程序框图和相应程序。     

混凝土结构温度内力数值分析

为研究混凝土结构的温度效应,利用ANSYS对混凝土框架、框架-剪力墙和剪力墙等结构在温度变化作用下的变形特点和内力分布规律进行系统分析.对具有不同纵向长度、楼层数和建筑体形特征的结构分别建立计算模型,在假设建筑物内外无温差和有温差两种温变条件下进行计算分析,从中得到各种结构温度变形和内力分布的基本规律,其主要结论对结构工程师具有实用价值.     

热敏电阻温度传感器的线性化补偿

提出了无温漂对数热敏电阻补偿方法,在提高精度的前提下,大大降低了仪器的成本和调试工作量。该线性热敏电阻温度传感器的输出电压与温度成良好的线性关系,并且克服了热敏电阻特性参数的离散性和电路的温漂问题。     

基于CCD图像传感器的火焰温度场测量的研究

研究了比色测温法的原理,推出了计算高温物体温度场的计算公式,并运用图像处理技术得到了高温物体表面的温度分布。同时以酒精灯火焰作为研究对象,通过彩色CCD工业相机和图像采集卡设置图像的各种参数,将火焰的数字图像采集到计算机,在对图像进行预处理后计算出火焰图像的温度场,最终生成了相应的等温线。     

大型密封式高温设备温场校准方法的研究

大型密封式高温设备温场的准确性和真空密封性直接关系到产品质量。以热压罐为例,利用炉温跟踪仪和无线压力模块对其进行现场校准,根据温场分布和温场性能等校准结果,分析其是否满足工艺要求。详细介绍了测量装置的构成,给出了热压罐测量方法,最终得到该型热压罐温场性能结果。     

一种分布式光纤温度传感器的校准方法

根据分布式光纤温度传感器的测温特性和温度计量校准要求,对分布式光纤温度传感器的空间分辨率和测温准确性进行了试验研究.通过选取不同校准基准点、不同光纤环长度和不同光纤的位置设计试验,分析了分布式光纤温度传感器不同的测温曲线和测温误差,提出了一种提高分布式光纤温度传感器测温精度的校准方法.试验表明,该方法测温稳定性好,误差满足精度要求.     

无外力影响光纤Bragg光栅封装温度传感器

双出头光纤光栅温度传感器很容易因传输线路受到外力作用而产生测试误差。为了解决这个问题,针对原型和增敏2种情况,分别提出无外力影响的新型封装方法,有效地阻止了外力对光纤光栅的影响,并在5~95℃进行了灵敏度标定和外力影响试验,同时,对比了在封装管内填充热良导体和不填充热良导体对温度传感特性的影响。结果表明:采用该工艺封装的光纤光栅温度传感器线性度很好,相关系数均达到0.999以上;原型封装的灵敏度与裸光栅一致,增敏封装的灵敏度是裸光栅的2.86倍;填充热良导体后的传感器对温度的响应速度获得提高,而灵敏度和线性度未受影响;当温度不变时,传感器两端受到80 N的外力作用时,波长读数不产生变化,达到了无外力影响的封装效果。     

液位测量仪的研制

介绍了压力变送器、温度变送器和测量仪表。温度测量元件和温度变送器电路性能稳定 ,压力传感器和变送器电路重复性能好。利用单片机的汇编语言编制一组误差补偿程序 ,有效地补偿了压力传感器的温度、非线性误差 ,提高了测量仪的测量精度 ,测量准确度≤ 0 .1%± 1字。     

基于CCD的物体表面温度场分布测量

介绍了一种利用CCD摄像机测量物体表面温度场分布的方法,建立了温度与物体表面辐射能之间关系和物体表面辐射能与CCD信号强度之间的关系,利用黑体炉对CCD信号强度和物体表面温度值进行标定,这样CCD摄像机采集到的图像的亮度值分布实际上就是物体表面的温度值分布,结合图像处理技术获得物体表面的温度分布。     

氨合成塔温度先进控制

分析了氨合成工艺和冷激式氨合成塔床层温度控制的特点，并构造多个阶梯式广义预测控制器，控制塔内各段的床层温度．各段温度控制回路之间通过前段温度前馈联系起来；同时引入操作压力、入塔气温度、循环氢含量、氨冷温度等前馈，并为控制器设计了有效的监督级．实际应用效果证明了这种控制系统良好的控制品质．     

基于曲率补偿的电流基准源的设计

提出了一种利用分支电流的正负温度系数进行温度补偿的新型设计方法。在传统的电流温度补偿的基础上,通过增加一条分支电流对温度特性进行曲率补偿(二阶温度补偿),并且详细地分析了补偿原理。使用XFAB公司的0.6μm CMOS工艺模型进行仿真模拟,得到了较好的仿真结果:在-40℃～135℃温度范围内,其温度系数达到39.8ppm/℃。