传统纹样融入女性化妆品包装的情感需求设计研究——以饕餮纹为例

饕餮纹是传统的装饰纹饰之一，具有极强的艺术识别性和超凡脱俗的神话色彩。文章以女性消费者的情感需求为出发点，以饕餮纹为设计元素，基于饕餮纹美学特征和女性消费者情感需求进行以满足情感需求为目的的化妆品包装的设计方法探寻，并将其运用到化妆品包装实践中，旨在唤醒传统文化并将其融入到生活当中，积极促进优秀文化的继承和发展，使其在化妆品包装设计中焕发出新的生机。     

中国古门窗艺术与包装设计

传统木门窗艺术是中国传统装饰艺术中的一个重要部分。它的艺术语言丰富多样,其作为造型艺术和装饰艺术的视觉美感是现代设计所努力追求的。本文从木门窗的艺术形象传达入手,通过对木门窗的基本形态、装饰图案、意境表达的分析、找出古木门窗艺术与现代设计的相通之处,对古门窗艺术与现代包装设计的关系、意义进行探索,并探讨了包装设计中应用古门窗艺术的创作方法。     

“深墨薄印或二次印”工艺提升商品条码印刷质量

镭射纸是一种效果同光栅材料,可以用于图案贴纸印刷、贴合等工艺,常用来装饰和包装礼品,如用作酒类、炯类、化妆品、药品的包装盒、手提袋,能提高产品的档次、艺术效果和防伪能力：镭射纸包括通版镭射纸和定位镭射纸两种,定位镭射纸是一种环保型的、没有塑料膜的新型防伪纸,定位镭射纸主要用于酒类包装。     

论白族民居彩绘装饰艺术对包装设计的启示

大理是云南开发较早、历史悠久、人文荟萃的地区。大理白族的"三坊一照壁"和"四合五天井"都是著名的合院式住宅。文章首先简述了大理白族民居的彩绘装饰艺术特点,说明了白族民居彩绘装饰艺术中所体现的文化思想,最后讨论了白族民居的彩绘装饰艺术对包装设计的影响。     

包装设计中传统符号的应用

文章研究传统符号在包装设计中的应用。通过分析包装设计,阐释了包装设计与纹样、汉字、书法、色彩等中国传统符号的关系,传统符号是包装设计的重要体现载体。文章论述了传统艺术与传统文化、传统图案与传统色彩在包装设计中的应用,力求使传统符号、传统装饰元素与包装设计实现完美结合的目的。     

装饰绘画在现代设计中的应用

装饰绘画是一种装饰性的艺术,是融装饰性与实用性为一体的一种美术形式,它是以自然对象为媒介,但又不受自然对象的约束,追求其造型和修饰表现形式的艺术性,装饰语言的突出性,从而达到绘画与工艺的理想结合。本文通过对中国装饰绘画分析,领悟中国装饰绘画的精髓,让我们进一步认识到装饰绘画艺术在现代设计中的重要地位,借鉴装饰绘画元素,探索现代设计及在设计的应用,并赋予其新的审美观念和新的表现形式,使人们更进一步了解现代设计的装饰艺术。     

探析织物软装饰在室内环境设计中的运用

本文通过探讨织物所蕴藏的艺术语言特征,研究分析室内软装饰的现状与发展,使我们了解软装饰在室内环境中的作用,掌握软装饰的流行趋势,并从中带给我们启示。     

浅析传统元素在包装设计中的应用

经过几千年的历史沉淀的中国传统元素,在现代设计中因其独特悠久及特有的古朴气息而被广泛应用。文章通过介绍剪纸、年画、书法以及国画等中国传统艺术,来讲述中国传统文化的艺术特点。中国传统元素在包装设计的应用,主要体现在传统包装形式、传统装饰图案、传统包装材料及传统装饰色彩等方面,现代设计师对传统元素进行了一系列合理而有针对性的借鉴与改造,在设计理念方面要在继承的基础上宣扬发展,设计元素方面也要在借鉴的基础上进行创新。     

剪纸艺术元素在现代包装设计运用中的“情感”探究

民间剪纸是中国古老的传统民间艺术,作为一种装饰符号,它具有独特的东方韵味。文章通过分析剪纸艺术元素在现代包装设计中的运用,指出二者的结合不仅仅只是体现一种传统文化内涵,而更应该使新形势下的包装设计呈现出情感化的趋势,包装设计应该更新设计理念、创新设计技法,从而呈现出以人为本的设计,最大限度地满足消费者在产品包装中的情感需求。     

敦煌图案设计艺术的审美特征

敦煌石窟艺术是中国传统实用艺术的经典,装饰图案设计艺术是敦煌石窟艺术的重要组成部分。历代丰富的敦煌装饰图案艺术,以其独特的审美特征,富于表现力的效果,不但强化和丰富了壁画的主题内容,而且通过其高超的艺术表现手法,把敦煌石窟艺术装饰得美轮美奂。本文通过对敦煌图案设计艺术的造型、色彩、规律等的探究,分析敦煌装饰图案设计艺术的审美内涵和特征,从而为当代设计艺术研究和实践提供思路和方法。     

1925年巴黎博览会与装饰艺术运动

一次博览会、一场艺术运动,是历史的契机将这两者结合在一起,也为设计艺术的璀璨银河中留下了绝无仅有的永恒光辉。1925年巴黎装饰艺术与现代工业博览会同装饰艺术运动两者之间,历经承载、展示、传播和启迪的历程推动了世界的进步,改变了人们的生活。我们回顾历史不仅是为了去陈述,而是在历史的积淀中迎接即将到来的2010年上海世博会以及未来设计为中国带来的巨变。     

初探装饰艺术派建筑

装饰艺术运动是19世纪20～30年代在法、美、英等国开展的一场设计革新运动,1925年的巴黎世博会开创了装饰艺术派建筑的先河,其几何的造型、鲜艳的色彩对现代建筑产生了深远的影响。     

试论陶瓷装饰的文化性

文章论述了陶瓷装饰的文化性,对其意义、内容、形式等,均用了古今中外的案例进行了严密的分析,感悟到国内外陶瓷装饰艺术正在蓬勃发展,不可低估陶瓷装饰艺术的社会价值、人文价值、经济价值。进一步对陶瓷装饰的探索研究,为创新提取了精华,吸收了养料,对陶瓷装饰的创新有很大的现实意义。     

装饰设计专业《计算机辅助设计》辅助教学网站的建设研究

装饰艺术设计专业《计算机辅助设计》课程的教学,既要能学会熟练操作各类艺术设计软件,又要有装饰制图知识、艺术设计能力和独创性思维能力。而各类辅助设计软件彼此之间缺少必要的联系和连贯性,学生很难系统掌握。因此建设本课程的辅助教学网站很有必要,使传统课堂讲授和网络教学相结合。本文同时还从网站建设思路和建设方案等方面来探讨本课程的网站辅助教学方法。     

论室内装饰中手工印染艺术的创新与发展

目前我国室内装饰设计流行以"软装饰"为主,而手工印染装饰艺术如何能够适应当前室内设计装饰多样化的流行风格,用传统的工艺体现艺术的时尚性和风格化。手工印染装饰艺术用独特的工艺展现出了别具一格的画面艺术形式,顺应了当代室内装饰设计的发展潮流。大量的工业化材料对室内空间的构建使人们越来越渴求纯手工的独具匠心的艺术品,而如何提高手工印染艺术品的装饰性和艺术风格成为室内装饰设计的一门新课题。     

Correlation among cap design,gripping technique and age in the opening of squeeze-and-turn packages: A biomechanical study

Child-Resistant Packagings (CRPs) are important because they prevent children accessing potentially harmful products. However, the locking mechanism located on the caps still presents usability problems, especially for elderly users. The aim of this study was to evaluate the effects of packaging design, gripping technique and age in the transmission of torque when opening packages with squeeze-and-turn closures. Three different packages of mouthwashes (squeeze-and-turn type) were analyzed and two gripping techniques were used: tridigital and bidigital. The sample comprised one hundred subjects across five age groups equal in size (3–5 years; 8–12 years; 13–17 years; 30–59 years; over 60 years). For maximum torque measurement, the packages were adapted to receive a torquimeter internally installed and connected to the cap. The results show that packaging design, gripping technique and age are factors that influence the transmission of torque when opening squeeze-and-turn packages. In terms of the packaging design, the cap with the largest diameter allowed the application of higher torques. The opening process using the tridigital gripping presented higher values than the bidigital. In terms of the relative strength of grip across the age groups, children from 3 to 5 years presented the lowest torque values. However, the torque transmission with tridigital grip for children under 5 years old was higher when compared to the bidigital grip for all groups and packagings. The current findings provide biomechanical data on opening squeeze-and-turn packages, contributing to the design of packages that best balance safety and usability.     

Gas permeability of adhesives and their application for hermetic packaging of microcomponents

 The use of adhesives with low gas permeability in packaging microcomponents provides a simple, low-cost alternative to the standard techniques for hermetic packaging. The permeability to helium of various epoxy resin adhesives was determined by means of a mass spectrometer in reference specimens of defined dimensions. The adhesive with the lowest permeability to helium was chosen to bond an evacuated LIGA gyrometer package (flatpack, volume=1.4 cm³). For comparison, a few packages were closed by laser welding. Subsequently, the pressure rise in the sealed packages due to gas permeation and desorption from the walls was measured by the integrated microsensor, and the permeation rate was determined. The permeation rates of as low as 10⁻¹⁷ m³/s achieved in bonded packages are comparable to those measured in laser welded packages. Received: 21 December 1999/Accepted: 9 February 2000     

从色彩问题重解绿色包装

本文首先对绿色包装的定义进行阐述,根据国际公认的判断包装与环境的3R1D原则,并对现实生活中包装存在的一些问题进行分析、整理,在原有的基础上,站在艺术设计的角度去探讨解决这一问题的方案。在此我主要侧重点是从包装的色彩运用,去探索解决问题的办法。不管是绿色包装还是简约包装,它的合理性质都是相对存在的。社会经济的不断发展,对绿色包装的要求也会随之变化。所以,设计师应该从基本做起,减少设计污染,改善社会环境,从而更合理的进行好包装设计和提高我国的包装设计水平。     

Guest Editors' Introduction: Big Innovations in Small Packages

Conventional single-die microelectronic packages on a printed circuit board have been with us for a long time. These electronic packages provide a means of interconnecting, powering, cooling, and protecting integrated circuit chips. Today, system-in-package (SiP) provides a variety of packaging requirements for computer, consumer, aerospace, military, and medical electronic applications by stacking individual IC chips to form 3D circuits. This packaging technology offers reduced form factor to enhance high performance and reliability. The guest editors discuss some of the obstacles SiP technology must overcome for wider use and how this special issue addresses those obstacles.     

Packaging a 40-Gbps serial link using a wire-bonded plastic ball grid array

System-in-package provides highly integrated packaging with high-speed performance. Many SiP packages contain low-cost 3D stacked chips interconnected by fine wire bonds. In a high-frequency spectrum, these wire bonds can cause discontinuities causing signal degradation. This article addresses problems with wire bonding in high-frequency SiP packages and proposes design methodologies to reduce these discontinuities.