MCM倒装焊技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究

介绍了新型ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ灵巧像素结构原理及相关的ＭＣＭ倒装焊混合集成技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合研究民与ＣＭＯＳ－ＥＥＤ有关的Ｉｎ凸点阵列成型,倒装焊、芯片间隙注和及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺。     

光电子器件的发展

本文分别对光电子学有源器件、无源器件、控制器件及光电子集成器件等进行了评述,并且着重指出,光电子器件是发展光电子学及其应用的重要基础。     

纳米光电子器件的最新进展及发展趋势

纳米技术和光电子技术是一门新兴的技术，近年来，越来越受到世界各国的重视。本文主要介绍纳米光电子学的基本概念，发展模式，纳米光电子器件的最新进展和发展趋势。     

硅基集成光电子器件的新进展

综述了硅基微纳激光器、调制器、探测器及光传输控制器件的最新研究进展.重点阐述了表面等离子体、量子阱、光子晶体及纳米光栅等新型结构在提高器件综合性能和降低器件尺寸方面的重大作用.同时,还展示了用标准互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,实现硅基光子器件和电子器件在同一基片上微纳集成的巨大前景.     

高速光器件的光集成及光电集成

本文介绍了高速激光器的现状，并综述了高速激光器的光集成和接收机的光电集成。最后，讨论了光集成和光电集居技术及今后的发展。     

光纤通信系统中的集成光电子器件及其发展状况

本文介绍了应用于光纤通信系统中的光电混合集成电路，包括光电集成开关、光电集成发射机和接收机，并探讨了其发展状况。     

光集成的研究热点及光集成器件研究进展

近几年来,全球及国内光通信行业得到了长足的发展,光通信正向高速、大容量、宽带、长距离及低成本方向迅速发展。光器件和光电器件的集成化是光通信最重要的核心技术,而它的发展方向就是光集成(PIC)和光电集成(OEIC)。     

Multiple Quantum Well SEED Arrays for Flip-Chip Bonding Optoelectronic Smart Pixels

A modulator-based optoelectronic-very large scale integration (OE-VLSI) circuittechnology,being developed at Bell Laboratories[1 ,2 ] ,is now existing and providingthousands of optical input and output to foundry-grade VLSI silicon CM...     

Multiple Quantum Well SEED Arrays for Flip-Chip Bonding Optoelectronic Smart Pixels

The investigation on GaAs/AlGaAs multiple quantum well Self Electro-optic Effect Device (SEED) arrays for flip-chip bonding optoelectronic smart pixels has been reported. In order to increase the absorption of the intrinsic region, the number of quantum well periods is defined as 90 pairs. The GaAs/AlGaAs multiple quantum well devices are designed for 850nm operation. The measurement results under applied biases show the good optoelectronic characteristics of elements in SEED arrays.     

Optoelectronic Smart Pixels Comprising Flip\|Chip\| Bonded GaAs/AlGaAs MQW Detectors and Modulators on Silicon CMOS Circuit

Optoelectronic smart pixels with hybrid integration of GaAs/AlGaAs multiple quantum well (MQW) detectors and modulators arrays have beed made,which are flip\|chip bonded directly on the top of 1μm silicon CMOS circuits,as enables an achievement of Optoelectronic Integrated Circuits (OEIC) as well as does the design and optimization of CMOS circuits and GaAs/AlGaAs MQW devices to proceed independently.     

CMOS／SEED光电子集成Crossbar互连网络的实现及控制

本文报道了光电子集成 Crossbar互连网络的光学实现及电控制方法。采用带光窗口的 CMOS/SEED灵巧像元列阵作为逻辑控制交换开关节点 ,输出光强的高低态对比度约为 1.4。由波长为 85 0 nm的半导体激光器发出的光束经过位相计算全息光栅分束器分束 ,形成 8× 2的光束阵列 ,为 CMOS/SEED光调制器窗口列阵提供泵浦光源 ,采用精密加工的高精度二维光纤阵列作为信号输入、输出接口器件。采用计算机并口产生电控制信号实现网络的交叉连接功能 ,编制了相应的控制软件。实验上完成了 16× 16 Crossbar光互连网络的交换功能     

GaAs/AlGaAs多量子阱FET-SEED灵巧象元

将GaAs／AlGaAs多量子阱光探测器、光调制器与GaAs场效应晶体管（FET）混合集成,构成FET-SEED灵巧象元。光探测器和光调制器均为反射型自电光效应器件（SEED）,光源为骨子阱半导体激光器。测出的光输出Pout／光输入Pin特性表明,光输入信号对光输出信号有明显的调制作用,光输入信号较小的变化可以导致光输出信号较大的变化。     

智能终端安全体系研究

文章基于当前智能终端主流操作系统的特性、安全架构和安全机制,分别从技术层面和管理层面分析了智能终端所面临的安全威胁及相应的脆弱性,并给出了相应的对策和建议。     

Optoelectronic Smart Pixels Comprising Flip-Chip-Bonded GaAs/AIGaAs MQW Detectors and Modulators on Silicon CMOS Circuit

Optoelectronic smart pixels with hybrid integration of GaAs/AlGaAs multiple quantum well (MQW) detectors and modulators arrays have beed made,which are flip-chip bonded directly on the top of lμm silicon CMOS circuits,as enables an achievement of Optoelectronic Integrated Circuits (OEIC) as well as does the design and optimization of CMOS circuits and GaAs/AlGaAs MQW devices to proceed independently.     

Optoelectronic Smart Pixels Comprising Flip-Chip-Bonded GaAs/AIGaAs MQW Detectors and Modulators on Silicon CMOS Circuit

A high-density and high-performance optoelectronic integrated circuit(OEIC) is ex-pected to be used in data communication in massively parallel processors of optical inter-connects and optical switching networks.The most desirable opt...     

智能终端系统安全性研究

对智能终端所面临的安全威胁及安全需求进行了研究,分析比较了当前主流智能终端操作系统的安全特性、架构和机制,并针对现有安全问题及机制提出了安全增强方法,最后对智能终端系统未来发展趋势进行了预测分析。     

智融标识网络基础研究

现有互联网因其原始设计不足已在服务质量、资源利用率、管控能力等诸多方面暴露出严重弊端，难以支撑起"互联网+"新业态高速发展对通信网络与服务日趋复杂化、多元化的需求.因此，如何设计全新的互联网已成为信息领域最为迫切与核心的研究内容之一，受到学术界与产业界的高度重视.本文基于前期"标识网络"与"智慧标识网络"研究，创造性提出"智融标识网络"体系及其关键机制，通过全网多空间、多维度资源的智慧融合，实现个性化服务的按需供给与灵活化组网的有效支撑，为不同行业与用户提供高效的差异化、定制化通信网络服务，以普遍适用于高铁网络、工业互联网、车联网等各类迥异应用情景.