Si3N4—Al2O3—ZrO2系陶瓷表面氧化层组成的EPMA分析

利用ＥＰＭＡ和ＸＲＤ的分析方法，研究了Ｓｉ３Ｎ４－Ａｌ２Ｏ３－ＺｒＯ２系陶瓷材料表面氧化层组成。结果表明，Ｓｉ３Ｎ４－Ａｌ２Ｏ３－ＺｒＯ２系陶瓷材料表面氧化层是由方石英相、ＺｒＳｉＯ４相和含有Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ等的ＳｉＯ２玻璃相所组成，其中ＳｉＯ２玻璃相中Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ等的含量，随着氧化时间的增加而逐渐增加。     

钇金属茂与羰基铁茂复合催化甲基丙烯酸甲酯的聚合

报道一种新的复合Ｚｉｅｇｌｅｒ－Ｎａｔｔａ催化剂－「（ＣＯ）２ＦｅＣｐ）」２／「（ＣＨ３）２Ｓｉ（ＣｐＭｅ）２ＹＣｌ」２／Ａｌ（ｉ－Ｂｕ）３催化甲基丙烯酸甲酯聚合的结果。研究了ＭＭＡ／（Ｙ＋Ｆｅ）摩尔比、Ａｌ／（Ｙ＋Ｆｅ）摩尔比及反应温度对聚合的影响。     

钙传感法对铁液中溶解态钙活度的研究

用直接合成法制备了Ｃａβ＂－Ａｌ２Ｏ３固体电解质，在１０＾－２～１ＭＨｚ频率范围内，于１０７３～１５２３Ｋ温度区间测定了电解质的阻抗谱，并计算得到电导率，其数量级为１０＾－６～１０＾－５Ω＾－１·ｃｍ＾－１。用Ｃａβ＂－Ａｌ２Ｏ３作为固体电解质，以Ｓｎ－Ｃａ合金为参比电极，组装成电池Ｍｏ｜Ｓｎ－Ｃａ｜Ｃａβ＂－Ａｌ２Ｏ３·｜［Ｃａ］Ｆｅ｜Ｍｏ（ＺｒＯ２），于１８３３Ｋ温度下测定了纯铁液中溶解态钙…     

LCAS—SiCw—ZrO2复合材料的力学性能及其微观结构

研究了ＬＣＡＳ－ＳｉＣｗ－ＺｒＯ２复合材料的力学性能及其微观结构,力学性能分析表明：ＳｉＣｗ增韧和ＺｒＯ２相变增韧的加和性不是简单地叠加,ＳｉＣｗ增韧提高了ＺｒＯ２相变增韧效果,体积分数分别为５％％,３０％,１５％的ＬＣＡＳ,ＳｉＣｗ,ＺｒＯ２复合材料的断裂韧性Ｋ１ｃ和抗弯强度σｂ达到６．４ＭＰａ·ｍ＾１／２和３３１．７ＭＰａ,透射电镜（ＴＥＭ）图象表明,复合材料中ＺｒＯ２起了应力诱导相变增专心作     

高铝锌基合金的变质处理及细化机理的研究

用Ｋ２ＴｉＦ６、ＫＢＦ４、ＲＥ分别或对ＺＡ２７合金变质处理。试验表明：在砂铸情况下,用Ｋ２ＴｉＦ６、ＫＢＦ４、ＲＥ进行变质处理是提高ＺＡ２７合金塑韧性的有效方法,其中以Ｋ２ＴｉＦ６＋ＫＢＦ４的效果最好。此外,对变质处理细化晶粒的机理进行了研究,研究表明：ＴｉＡｌ３、ＡｌＢ２、ＡｌＣｅ、Ａｌ２Ｃｅ等可作为α相生核的衬底,显著细化α相。     

氧化SiCp增强ZL101铝基复合材料的显微结构

利用光学和电子显微镜研究了液态金属搅拌法处理后金属型铸造和连续铸造ＳｉＣｐ／ＺＬ１０１ 铝基复合材料的显微组织与界面结构特征．结果表明,ＳｉＣｐ 高温氧化后表面生成的ＳｉＯ２ 晶体在复合材料复合与铸造期间与铝合金熔液中的Ｍｇ 、Ａｌ 元素发生界面反应,生成ＭｇＡｌ２ Ｏ４ 和Ｓｉ,促使ＳｉＣｐ 与铝合金润湿,并提高ＳｉＣｐ 的分散性．与普通金属型铸造相比,连续铸造ＳｉＣｐ／ＺＬ１０１ 复合材料的晶粒细小,ＳｉＣｐ 分布十分均匀,ＳｉＣｐ／Ａｌ 界面反应层较薄．     

SiC粒子增强铝基复合材料界面行为研究

通过热力学和俄歇剖面分析，对用半固态溶液搅拌法制备的ＳｉＣｐ－Ａｌ－Ｃｕ复合材料的界面行为及其对湿润性的影响进行了研究，表明在ＳｉＣｐ／Ａｌ界面上发生了界面反应，界面反应的产物是ＭｇＯ和ＭｇＡｌ２Ｏ４。     

新型 Al_2O_3 基陶瓷刀具材料颗粒弥散增韧与晶须增韧的协同作用

研制成功了一种新型陶瓷刀具材料——ＳｉＣ晶须（ＳｉＣｗ）增韧和ＳｉＣ颗粒（ＳｉＣｐ）弥散增韧Ａｌ２Ｏ３陶瓷刀具ＪＸ－２－Ｉ,该材料具有良好的抗弯强度和断裂韧性,同Ａ（Ａｌ２Ｏ３）,ＡＰ（Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣｐ）和ＡＷ（Ａｌ２Ｏ３／ＳｉＣｗ）等材料相比较表明,在ＪＸ－２－Ｉ材料中具有明显的增韧叠加效应,详细研究了晶须增韧和颗粒弥散增韧的协同作用,建立了理论模型并进行了实验验证．     

硼砂型渗剂的试剂

对Ｎａ２Ｂ４Ｏ７，Ａｌ粉，Ｓｉ－Ｆｅ粉，碳粉，Ｎａ２ＳｉＦ６，Ｒｅ－Ｍｇ，Ｎａ２ＣＯ３，Ａｌ２Ｏ３，Ｎａ２Ｓ２Ｏ３，ＳｉＣ，Ｓｉ－Ｃａ粉，尿素等用正交试验法优选出硼砂型渗硼剂进行渗硼处理工艺的最佳成分配比设计；研究了渗剂配制及渗硼处理诸因素，如工业硼砂水完全性，还原剂的还原能力，浊料的均匀性，处理温度，时间等参渗硼层质量的影响，实现了优质无粘结渗硼。     

杂质及Ce含量对Al—Li—Cu—Zr和Al—Li—Mg—Zr合金韧？…

研究了Ｆｅ,Ｓｉ,Ｎａ,Ｋ杂质及Ｃｅ微合金化对Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｚｒ及Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金内、外韧化水平的影响,杂质降低了Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金的内韧化水平,从而降低了基总体韧化水平。由于Ａｌ－Ｌｉ－Ｃｕ－Ｚｒ合金中添加微量Ｃｅ可明显提高材料的内韧化水平及抑制杂质的脆化作用,故可改善合金的断裂韧性。对于Ａｌ－Ｌｉ－Ｍｇ－Ｚｒ合金,Ｃｅ的微合金化不能提高材料的韧化水平。     

Effect of Mg and Si on infiltration behavior of Al alloys pressureless infiltration into porous SiCp preforms

The effect of Mg and Si additon to Al matrix on infiltration kinetics and rates of Al alloys pressureless infiltration into porous SiCp preform was investigated by observing the change of infiltration distance with time as the Al alloys infiltrate into SiCp preforms at different temperatures.The results show that infiltration of SiCp preforms by Al melt is a thermal activation process and there is an incubation period before the infiltration becomes stable.With the increase of Mg content in the Al alloys fr...     

SiCp/AI 复合材料的显微组织与常规力学性能研究

本文研究了流变铸造法制备的 SiCp/LY12和 SiCp/5083Al 复合材料中SiC 颗粒的分布情况,发现在特定的工艺条件下,只有当 SiC 颗粒的体积分数处在一定的范围内。复合材料才能获得良好的 SiC 颗粒分布均匀性:另外,加工工艺对SiC 颗粒的分布也将产生影响.研究结果表明,不同体积分数的 SiC 颗粒均使复合材料的屈服强度得到提高,除时效态 SiCp/LY12复合材料外,其余复合材料的抗拉强度也得到提高,但复合材科的冲击韧性却大大下降。     

Wettability and pressureless infiltration mechanism in SiC-Cu systems

The wetting behavior of copper alloys on SiC substrates was studied by a sessile drop technique. The microstructure of SiCp/Cu composites and the pressureless infiltration mechanism were analyzed. The results indicate that Ti and Cr are effective ele-ments to improve the wettability, while Ni, Fe, and AI have minor influence on the improvement of wettability. Non-wetting to wet-ring transition occurs at 1210 and 1190℃ for Cu-3Al-3Ni-9Si and Cu-3Si-2Al-1Ti, respectively. All the copper alloys react with SiC at the interface forming a reaction layer except for Cu-3Al-3Ni-9Si. High Si content favors the suppression of interfacial reaction. The infiltration mechanism during pressureless infiltration is attributed to the decomposition of SiC. The beneficial effect of Fe, Ni, and Al is to favor the dissolution of SiC. The real active element during pressureless infiltration is Si.     

SiCp/Al复合材料的凝胶法混料工艺研究

采用凝胶法研究了SiCp/Al复合材料制备中原料混合工艺的影响因素。实验结果表明,经湿法腐蚀超声处理可得到粒径集中分布的SiC颗粒;经表面涂覆后的SiC颗粒能降低颗粒的团聚程度;通过向凝胶体系添加分散剂,并以去离子水为分散介质,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)能够使SiC颗粒完全均匀分布于复合粉体中。     

磨削高体积分数SiCp/Al复合材料表面形成机制

针对高体积分数SiCp/Al复合材料精密加工问题,研究了磨削加工高体积分数SiCp/Al复合材料表面形貌的形成机制.使用金刚石砂轮在干式和湿式两种磨削条件下对高体积分数SiCp/Al复合材料进行磨削实验研究,通过表面粗糙度仪对表面粗糙度进行测量,运用扫描电镜对磨削加工的表面形貌进行观测研究.结果表明：该材料磨削表面的主要缺陷为SiC颗粒拔出、破碎、压入和Al基体的涂敷等,SiC颗粒的破碎和脱落是磨削加工该材料表面形成的主要机制.两种磨削条件下工件进给速度对表面粗糙度的影响比磨削深度更显著,湿式磨削无论是在工件已加工表面形貌和微观结构还是表面粗糙度上都好于干式磨削.     

Spark Effect on the Densification of SiCp/Al Composites by SPS

1 IntroductionSiCp/Al composites have aroused considerable inter-ests in manyfields of industry due to their tailorable me-chanical and thermophysical properties .SiCp/Al compos-ites have been developed mainly as structural materials inapplicationfor automobile industries and aerospace indus-tries . However ,thermal management applicationsin elec-tronic packaging,such as substrates ,heat slugs and heatspreads have been focused on. Electronic componentsused in thermal management applications …     

A mesomechanical ductility model of SiCp/Al composite

1 INTRODUCTIONAl alloy matrix composites reinforced with SiCparticles are widely usedin aerospace , military andcivil industries because of their high specificstrength, modulus , wear resistance and fatigue re-sistance . With the increase of volume fraction ofSiC,the tensile ductility al ways decreases ,the e-lastic modulus increases ,and the strength changescomplexly .It is a noticeable issue to opti mize themechanical properties .Recently , many researchershave established some mechani…     

基于单颗磨粒划切试验的SiCp/Al复合材料表面去除机理研究

碳化硅颗粒增强铝基（SiCp/Al）复合材料中含有不规则碳化硅颗粒使得材料内部形成大量非理想截面,为材料表面的有效去除带来困难. 为了揭示材料去除机理,进行SiCp/Al 复合材料单颗磨粒变切深划切的表面去除仿真分析和试验验证. 研究结果表明,界面破坏对表面创成有重要影响,存在铝合金基体撕裂、界面分离,碳化硅颗粒裸露、裂纹扩展、破碎脱落、压入铝合金基体、碎片滑擦材料表面等去除过程,碳化硅颗粒中部大面积破碎脱落形成凹坑,并在刀具推挤作用下对材料进行二次切削,使铝合金基体表面形成非连续裂纹. SiCp/Al复合材料中由于铝合金基体的存在,实际划切深度小于名义切削深度. 研究可以为SiCp/Al复合材料去除机理与加工研究提供一定借鉴.     

Reactive Processing and Mechanical Properties of Al/SiCP Composite

0　ＩｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎＡｌ/ＳｉＣＰｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓｈａｖｅｈｉｇｈｓｐｅｃｉｆｉｃｓｔｒｅｎｇｔｈａｎｄｍｏｄｕｌｕｓ,ｈｉｇｈｗｅａｒｒｅｓｉｓｔａｎｃｅａｎｄｇｏｏｄｗｏｒｋａｂｉｌｉｔｙ .Ｔｈｅｙｓｈｏｗｇｏｏｄｐｒｏｓｐｅｃｔｆｏｒｉｎｄｕｓｔｒｙａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ .Ｔｈｅｃｏｓｔ ｅｆ ｆｅｃｔｉｖｅｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓｏｆＡｌ/ＳｉＣＰｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓｃｏｎ ｔｉｎｕｅｔｏｂｅａｋｅｙｒｅｓｅａｒｃｈａｒｅａ .Ｓｔｉｒｃａｓｔｉｎｇｉｓｔｈｅｍｏ…     

电解液对镁合金微弧氧化层耐蚀性的影响

为了提高镁合金基体的耐蚀性,采用微弧氧化法在镁合金表面制备了MgO-ZrO2复合陶瓷层,利用XRD和SEM研究了膜层的相组成、结构及生长过程,并用LK98C电化学综合系统测试了其耐蚀性.实验结果表明：三种电解液中,K2ZrF6-KOH耐蚀性能较好;在交流阻抗测试结果中,镁基体出现了点蚀;K2ZrF6为8g/L,KOH为3.2g/L时,电荷转移电阻较高,达到4.058×105Ω.