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相似文献
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1.
矩形槽道微通道冷板制造工艺技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
对微通道冷板的制造工艺技术作了简要阐述。就微通道冷板的结构特点,分析了多种成形工艺方案,着重介绍了氮气保护铝钎焊焊接工艺技术。采用这种工艺技术研制出的微通道冷板,经X射线检测内部微槽道无钎料堵塞,经1.5MPa水压密封试验焊缝密封且冷板两侧薄壁大面无变形,满足了某机载有源相控阵雷达收发组件对冷板结构功能一体化的设计要求,应用该项工艺技术能满足产品批量生产的需求。  相似文献   

2.
高效散热微通道液冷冷板焊接技术及成形工艺研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
通过分析微通道冷板的结构特点及技术要求,对微通道冷板的焊接方法、焊接工艺进行了分析研究.采用气保护炉钎焊方法,通过巧妙地采用过渡材料与接头设计,既突破了6063铝合金气保护炉钎焊的钎焊性较差的技术难题,满足了钎焊缝密封性要求,又可有效地避免钎料流入微通道.通过焊接工装及接头设计,在合理的工艺及气氛条件下,实现了6063铝合金微通道冷板的整体焊接成形,解决了微通道冷板的焊接技术难题.  相似文献   

3.
介绍了微通道换热的研究现状,基于微通道液冷冷板设计理论,对微通道液冷冷板进行了设计。通过对微通道液冷冷板进行仿真分析,得到在不同功耗下系统所需的流量及对应的芯片温度和冷板压损,同时得到流量功耗曲线和流量压损曲线。  相似文献   

4.
刘晓红  江建 《电子机械工程》2016,32(4):23-26,46
文中针对某数字T/R组件出现的局部过热问题,对原有液冷冷板进行改进设计。组件加工工艺由传统的铣削加工改为一体压铸成型,冷板流道改为铜管嵌装结构,并引入微通道散热技术,分别设计直齿微通道散热模块和菱形柱微通道散热模块。测试结果表明:微通道散热模块对散热效果改善明显,可解决局部过热问题;引入微通道散热模块后冷板流阻有所增加,但在允许范围内;菱形柱微通道散热模块由于边界层重新发展和二次流的产生,散热效果比直齿微通道散热模块好,热流密度越高,改善效果越明显。文中数字T/R组件最终选用直齿微通道散热模块的流道结构。菱形柱微通道散热技术可在更高热流密度的情况下应用。  相似文献   

5.
液冷冷板的研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
通过试验得出常规蛇形冷板与微通道冷板的流阻性能和换热性能的差异。通过试验数据验证了微通道冷板比常规冷板具有更为优异的换热性能。  相似文献   

6.
微通道液冷冷板设计与优化   总被引:11,自引:0,他引:11  
徐德好 《电子机械工程》2006,22(2):14-18,40
通过对系列尺寸微通道冷板进行分析比较,以及试验验证,得到了微通道冷板基础性的设计数据。通过对微通道冷板研究获得如下结论:1)通道宽度同换热性能密切相关,随着通道宽度尺寸的缩小,换热系数增大;2)微通道冷板的设计中,通道占空比对换热性能有较大影响。以换热系数进行比较,在占空比为20%时,换热性能最佳;3)若不计冷板体积的影响,微通道冷板中槽道的高宽比越大,换热性能越好。  相似文献   

7.
文中针对某大功率数字T/R组件局部热流密度较高的特点,提出了微通道散热模块与蛇形流道相结合的散热方式,设计了带有微通道模块的液冷冷板,通过仿真分析优化了微通道模块的几何参数,并验证了液冷冷板的散热效果。结果表明:微通道模块对散热效果改善明显,可保障电子元件工作在允许的温度范围内。该设计方式值得在局部热流密度过高的液冷冷板设计中推广应用。  相似文献   

8.
某固态发射模块冷板的设计及优化   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
固态发射模块的功率大,热耗高且过于集中,冷却系统的设计对于固态发射模块来说既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到固态发射模块能否正常工作。文中探讨了某固态发射模块的散热问题,分析了固态功放管的热耗,选择了强迫液冷作为其冷却方式,同时计算了所需的冷却液流量。通过仿真分析,对固态功放管的冷板进行不断的优化,最后设计出了满足需要的冷板—铜质微通道冷板。装机后对该冷板的实物测试,证明了该冷板的可行性。文中还对各种冷板冷却效果的差异进行了比较分析。  相似文献   

9.
针对密集多热源电子设备发热量大散热困难的问题,设计了一种带翅片的液冷冷板。采用理论计算与ICEPAK热仿真结合的分析方法,研究了7种带有不同形状、不同排布方式的翅片的冷板,对冷板及冷板上热源的温度情况,冷板内流道中冷却液的流动情况进行分析,并通过试验的方法对仿真结果加以验证。研究表明:具有交错排列的菱形翅片冷板可以有效地防止冷板流道内形成流动边界层,破坏长距离流动形成"入口效应",与其他形式翅片冷板相比具有更好的散热性能;随着冷却液流量的增加,交错排列菱形翅片冷板的散热性能优势更突出。  相似文献   

10.
微/小通道冷板在某型相控阵天线上的对比分析   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
微通道换热是近年来电子机械工程抗恶劣环境研究的热点之一。由于其具有良好的换热特性,现在逐渐被应用于高热流密度电子设备的冷却散热系统设计之中。相控阵天线具有热源集中、热流密度极高等特点。文中将新型微通道冷板与某型相控阵天线进行有机结合,提出了一种新的相控阵天线冷却方式。同时,通过基于有限体积法的仿真分析表明,微通道冷板相较于小通道冷板更有利于控制天线中T/R模块的温度。  相似文献   

11.
某高热流密度冷板的设计与优化   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
某吸收电阻模块发热功率大且热流密度高,冷却系统的设计既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到模块能否正常工作。文中探讨了某高热流密度与大发热功率并存的散热问题,选择强迫液冷作为其冷却方式。通过仿真分析对冷板结构进行不断的优化,通过增加散热齿并改变散热齿结构,使冷板满足器件散热需求。运用ANSYS模拟了冷板盖板不同结构形式的密封性能,通过采用有筋的不锈钢盖板,可取得良好的密封性能,缩短冷板加工周期并降低成本。装机后对该冷板的实物测试证明了该冷板的可行性。  相似文献   

12.
随着电子元器件和雷达等设备功率密度的不断提高,传统的散热方式越来越难以满足要求,而喷雾冷却因其更强的散热能力在高热流密度散热领域受到广泛关注。文中基于喷雾冷却技术设计了一种集成微型旋流雾化喷嘴的喷雾冷却冷板,并通过一套自行设计的喷雾冷却热性能实验系统研究了冷板的换热性能及其影响因素。该喷雾冷却冷板可实现超过100 W/cm2高热流密度的散热能力,为未来雷达电子设备的冷却设计提供了新的思路,有着较好的应用前景。  相似文献   

13.
为解决高功耗和高热流密度芯片的散热问题,设计了一款新组合形态的液冷板——均温板(Vapor Chamber,VC)复合微通道液冷板。首先介绍了均温板复合微通道液冷板的设计方法,接着开展了仿真评估,最后进行了测试及回归分析。测试结果表明:VC复合微通道冷板能解决单芯片功耗650 W、热流密度100 W/cm2的散热问题,此时VC复合微通道液冷板底面温度为63.3?C,热阻只有2.815E-2?C/W。同时,在一定范围内,随着热源功耗的增加,液冷板热阻减小,散热效果提升。  相似文献   

14.
为满足振动环境要求,采用改进功分腔体结构、优化连接设计等方法提高了天线的抗振性。对天线结构强度和刚度进行了有限元分析,初步验证了天线的结构性能。改进后的天线通过了相关试验验证,达到了改进设计的目的。设计中采用的方法可以应用于同类产品的结构设计。  相似文献   

15.
微通道冷板的加工工艺及散热性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
文中阐述了微通道冷板的结构设计原则,给出了一种适用于微通道冷板的机械加工及焊接工艺方案.对冷板试验样件进行了焊接质量、密封性及强度检测试验,确定了其结构设计变量的合理取值.通过对比两种工艺性结构形式下冷板试验样件的散热性能数据,得到了微通道冷板焊接方案的选用方法,相关结论可为同类型的冷板设计提供工程设计参考.  相似文献   

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