共查询到15条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
矩形槽道微通道冷板制造工艺技术 总被引:1,自引:0,他引:1
对微通道冷板的制造工艺技术作了简要阐述。就微通道冷板的结构特点,分析了多种成形工艺方案,着重介绍了氮气保护铝钎焊焊接工艺技术。采用这种工艺技术研制出的微通道冷板,经X射线检测内部微槽道无钎料堵塞,经1.5MPa水压密封试验焊缝密封且冷板两侧薄壁大面无变形,满足了某机载有源相控阵雷达收发组件对冷板结构功能一体化的设计要求,应用该项工艺技术能满足产品批量生产的需求。 相似文献
2.
高效散热微通道液冷冷板焊接技术及成形工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:1
通过分析微通道冷板的结构特点及技术要求,对微通道冷板的焊接方法、焊接工艺进行了分析研究.采用气保护炉钎焊方法,通过巧妙地采用过渡材料与接头设计,既突破了6063铝合金气保护炉钎焊的钎焊性较差的技术难题,满足了钎焊缝密封性要求,又可有效地避免钎料流入微通道.通过焊接工装及接头设计,在合理的工艺及气氛条件下,实现了6063铝合金微通道冷板的整体焊接成形,解决了微通道冷板的焊接技术难题. 相似文献
3.
介绍了微通道换热的研究现状,基于微通道液冷冷板设计理论,对微通道液冷冷板进行了设计。通过对微通道液冷冷板进行仿真分析,得到在不同功耗下系统所需的流量及对应的芯片温度和冷板压损,同时得到流量功耗曲线和流量压损曲线。 相似文献
4.
文中针对某数字T/R组件出现的局部过热问题,对原有液冷冷板进行改进设计。组件加工工艺由传统的铣削加工改为一体压铸成型,冷板流道改为铜管嵌装结构,并引入微通道散热技术,分别设计直齿微通道散热模块和菱形柱微通道散热模块。测试结果表明:微通道散热模块对散热效果改善明显,可解决局部过热问题;引入微通道散热模块后冷板流阻有所增加,但在允许范围内;菱形柱微通道散热模块由于边界层重新发展和二次流的产生,散热效果比直齿微通道散热模块好,热流密度越高,改善效果越明显。文中数字T/R组件最终选用直齿微通道散热模块的流道结构。菱形柱微通道散热技术可在更高热流密度的情况下应用。 相似文献
5.
6.
微通道液冷冷板设计与优化 总被引:11,自引:0,他引:11
通过对系列尺寸微通道冷板进行分析比较,以及试验验证,得到了微通道冷板基础性的设计数据。通过对微通道冷板研究获得如下结论:1)通道宽度同换热性能密切相关,随着通道宽度尺寸的缩小,换热系数增大;2)微通道冷板的设计中,通道占空比对换热性能有较大影响。以换热系数进行比较,在占空比为20%时,换热性能最佳;3)若不计冷板体积的影响,微通道冷板中槽道的高宽比越大,换热性能越好。 相似文献
7.
8.
固态发射模块的功率大,热耗高且过于集中,冷却系统的设计对于固态发射模块来说既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到固态发射模块能否正常工作。文中探讨了某固态发射模块的散热问题,分析了固态功放管的热耗,选择了强迫液冷作为其冷却方式,同时计算了所需的冷却液流量。通过仿真分析,对固态功放管的冷板进行不断的优化,最后设计出了满足需要的冷板—铜质微通道冷板。装机后对该冷板的实物测试,证明了该冷板的可行性。文中还对各种冷板冷却效果的差异进行了比较分析。 相似文献
9.
10.
微通道换热是近年来电子机械工程抗恶劣环境研究的热点之一。由于其具有良好的换热特性,现在逐渐被应用于高热流密度电子设备的冷却散热系统设计之中。相控阵天线具有热源集中、热流密度极高等特点。文中将新型微通道冷板与某型相控阵天线进行有机结合,提出了一种新的相控阵天线冷却方式。同时,通过基于有限体积法的仿真分析表明,微通道冷板相较于小通道冷板更有利于控制天线中T/R模块的温度。 相似文献
11.
某吸收电阻模块发热功率大且热流密度高,冷却系统的设计既是重点也是难点,冷却系统的好坏直接关系到模块能否正常工作。文中探讨了某高热流密度与大发热功率并存的散热问题,选择强迫液冷作为其冷却方式。通过仿真分析对冷板结构进行不断的优化,通过增加散热齿并改变散热齿结构,使冷板满足器件散热需求。运用ANSYS模拟了冷板盖板不同结构形式的密封性能,通过采用有筋的不锈钢盖板,可取得良好的密封性能,缩短冷板加工周期并降低成本。装机后对该冷板的实物测试证明了该冷板的可行性。 相似文献
12.
13.
为解决高功耗和高热流密度芯片的散热问题,设计了一款新组合形态的液冷板——均温板(Vapor Chamber,VC)复合微通道液冷板。首先介绍了均温板复合微通道液冷板的设计方法,接着开展了仿真评估,最后进行了测试及回归分析。测试结果表明:VC复合微通道冷板能解决单芯片功耗650 W、热流密度100 W/cm2的散热问题,此时VC复合微通道液冷板底面温度为63.3?C,热阻只有2.815E-2?C/W。同时,在一定范围内,随着热源功耗的增加,液冷板热阻减小,散热效果提升。 相似文献
14.