挤压法生产铝包稀土,钙复合丝

本文介绍了用于钢液精炼的喂丝材料——铝包稀土、钙复合丝的挤压法生产工艺,以及所生产复合丝的性能。     

充芯连铸铜包铝复合材料制备技术的试验研究

在自行研制的充芯连铸工艺试验机上,通过工艺参数的合理匹配,成功地制备出质量较好的外层为铜、内层为铝的铜包铝棒坯.对复合坯经过静液挤压与拉拔,制成不同直径的铜包铝复合线.对铜包铝线的显微硬度和导电性能、力学性能的检测表明,其外观、导电性能和力学性能达到了国家标准.     

2A14铝合金激光-MIG复合填丝焊特性分析

针对2A14铝合金同时进行了激光-MIG复合焊和激光-MIG复合填丝焊试验,对比分析了激光功率、离焦量、焊接速度、焊接电流、光丝间距、填丝速度等工艺参数对两种焊接方法焊缝成形的影响规律.结果表明,铝合金激光-MIG复合填丝焊方法切实可行,工艺适应性良好,与铝合金激光-MIG复合焊相比,均能在较宽的工艺参数范围内实现良好的焊缝成形;相同试验参数条件下,铝合金激光-MIG复合填丝焊的焊缝成形特征与激光-MIG复合焊基本相同,但其熔敷速度明显大于激光-MIG复合焊,焊缝余高明显增加.     

充芯连铸铜包铝棒坯工艺参数对表面质量的影响

在自制的连铸设备上，通过工艺参数的合理匹配，成功地制备出外层为铜内层为铝，外径为40mm、铜壁厚为8mm、长为80cm的铜包铝棒坯。试验发现铜液的熔化温度、结晶器水冷铜套与石墨衬套的接触长度、连铸速度、二次冷却水的位置和流量对固液界面、铜管的表面质量以及复合界面铜铝的相互扩散都有很大的影响。合理匹配可使固液界面位置调整到离结晶器出口端5～10mm处，复合棒坯表面光洁、复合良好，经过挤压与拉拔，可以制成不同直径的铜包铝复合线。     

钛镍形状记忆合金丝材的加工新工艺

日本东北大学材料研究所研究成功一种钛镍形状记忆合金丝材的加工新工艺 ,被称为包套—碎屑挤压法。该加工方法的工艺过程主要包括如下几个步骤 :( 1 )通过包覆轧制制备由不同金属片组成的多层复合片材 ,各种金属层的厚度比取决于所需的化学成分 ;( 2 )把包覆轧制所得的复合片材切成碎屑 ,再将碎屑装填到容器中制成坯料挤压 ;( 3)将坯料挤压成细棒 ,然后再加工成细丝 ;( 4 )通过热扩散处理 ,使细丝成为想要得到的钛镍金属间化合物丝材。采用该工艺 ,可提高钛镍金属间化合物的加工性能 ,可以很大减径量取得具有良好显微组织的细丝钛镍形状记…     

铜包铝线的生产现状与发展

介绍了铜包铝复合线材的物理、力学性能,国内外生产铜包铝复合线材加工工艺方法,探讨连续铸造技术在铜包铝复合线材制备工艺中的应用,提出了采用下拉式反向凝固法连铸铜铝双金属复合铸锭新方法。     

喂丝球化技术在球墨铸铁生产中的应用

1 喂丝球化设备及主要工艺参数选择 1.1 喂丝球化设备 喂丝球化机的结构见图1.球化时,包盖压紧球化包,芯线在送丝机构带动下沿导向管伸入铁液底部，并受热熔化,球化剂迅速与铁液反应,达到球化铁液的作用.图1 喂丝球化机示意图     

5A06铝合金激光-TIG电弧复合填丝焊的特性

进行5A06铝合金激光-TIG电弧复合填丝焊接试验,分析了堆焊条件下激光功率、离焦量、光钨间距、焊接速度、焊接电流、送丝速度等工艺参数对焊缝成型的影响规律。试验表明,激光-TIG复合填丝焊工艺适应性好,能在较宽的工艺范围内实现铝合金的良好连接;激光功率、离焦量、焊接速度及送丝速度对熔深的影响较大,而焊接电流在80~180 A,光钨间距在4~8 mm范围内时对焊缝熔深影响不明显;实现了6 mm厚对接接头激光-TIG电弧复合填丝工艺的焊接,获得了成型连续稳定、无气孔和裂纹等缺陷的优质焊缝。     

铜包铝线的生产现状与发展

介绍了铜包铝复合线材的物理、力学性能,国内外生产铜包铝复合线材加工工艺方法,探讨连续铸造技术在铜包铝复合线材制备工艺中的应用,提出了采用下拉式反向凝固法连铸铜铝双金属复合铸锭新方法.     

连铸铜包铝棒深加工工艺的试验研究

对连铸的复合铜包铝棒坯经过静液挤压、拉拔,制备出直径不同的铜包铝导线,所制备产品表面光滑圆整,无凹痕、裂纹等缺陷.对铜包铝棒坯、挤压制品及拉拔制品进行的微观组织及相关性能分析发现在加工的各个阶段,铜铝包覆比一定,拉拔挤压后晶粒进一步细化,铜铝界面间无明显化合物产生,其外观、导电性能和力学性能达到了国家标准.     

Fabrication of composite wire of lead coated on glass fiber by extrusion

1　INTRODUCTIONCoatingglassfiberwithleadproducesakindofnewcontinuouscomposite ,whichcanfindwideap plicationsinmanydifferentfields ,especiallyinthebatteryoftheEVsandHEVsthathasalreadybecomethemostimportantgoalinmostcountries[13] .Withakindofspecialtechnologythiskindofnewcompos itewirecanbeusedtoproducegridsofnewleadacidbatterythatisveryusefultotheEVsandHEVs .Thiskindofnewleadacidbatteryhasmanyadvan tages ,suchashigherspecificenergy ,lessinnerresis tance ,morequicklychargingcapabilityand…     

轧制工艺对Zr-4合金带材织构取向及腐蚀性能的影响

采用包套复合拉伸方法制备Pd/A1双金属丝样品,利用扫描电镜、拉力试验机等仪器,考察热处理条件对双金属丝复合界面和性能的影响.测试结果表明:Pd/Al界面易扩散,材料性能在很大程度上取决于Pd/Al界面的扩散程度:热处理温度对Pd/Al界面扩散的影响大于热处理时间,换言之,热处理温度对Pd/A1双金属丝性能的影响显著于热处理时间.     

药芯焊丝中V含量对Ti/X65复合板焊缝过渡层性能的影响

采用自行研制的Cu基体药芯焊丝对Ti/X65层状复合板进行熔焊对接试验,焊丝中V粉的包覆率分别为15%、20%、25%。研究发现,V元素的加入可显著减少Ti-Cu金属间化合物的生成并进一步细化焊接接头显微组织,且V可与Ti形成连续固溶体,稀释了焊缝中的Ti元素。当V含量为25%时,焊接接头的抗拉强度和弯曲强度均达到最大值。从硬度方面分析,Cu药芯焊丝过渡层硬度较高,约为500 HV_0.1。     

微电子封装用键合金丝替代产品的研究现状

随着电子封装技术的发展,传统键合金丝在性能和价格上已经不具备优势。采用复合和改性等方法可以开发出满足要求的键合金丝替代品。总结了金包银复合键合丝、钯包铜复合键合丝、金合金键合丝和银合金键合丝共4种键合金丝替代产品的性能特点、成分配比、生产技术难点和关键点,介绍了部分典型产品,并对替代产品的发展趋势进行了展望。     

角焊缝低真空填丝电子束焊接

根据液力变矩器泵轮和上盖总成角环缝焊接的特点，通过试验论证提出了一种低真空填丝电子束焊接方法，解决了焊接质量与生产率的矛盾。本文详细讨论了束流形态、聚焦点位置、填充金属送进、电子束斑位置等主要填丝电子束焊接工艺参数对焊缝成形的影响。经试验与分析，提出了保证焊缝内在质量和良好外观形状的工艺措施。     

Al2O3/FeCrNi粉芯丝材高速电弧喷涂工艺参数优化试验研究

用二次正交回归的旋转试验设计方法研究了高速电弧喷涂工艺参数对Al2O3／FeCrNi金属基复合材料涂层性能的影响，测试了不同工艺参数条件下涂层的结合强度、硬度及硬质相含量，并据此对其工艺参数进行了优化。     

钨丝-CVD钨复合材料制备及性能分析

采用自制实验装置,通过化学气相沉积钨过程中间断缠绕钨丝,得到钨丝-CVD钨复合材料。测试分析了材料的密度、成分及显微硬度;通过压溃试验计算出钨复合材料的压溃强度,通过拉伸试验和三点弯曲试验分别绘出拉伸和弯曲曲线。实验结果表明,化学反应温度控制在550℃,WF6和H2流量分别控制在2 g/min和1 L/min时,可得到没有孔洞的致密涂层。与相同工艺条件下不缠钨丝CVD钨样品相比,钨丝-CVD钨复合材料仍具有较高的纯度、致密度,显微硬度大致相同,而压溃强度、抗拉强度和抗弯强度大大提高。     

影响慢走丝线切割表面质量及断丝的工艺性因素分析

分析了影响慢走丝电火花线切割加工工件表面质量和引起断丝的主要工艺因素 ,指出了提高线切割加工工件精度和表面质量的有效方法 ,提出了防止断丝的措施     

Bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding of copper wire on Au/Ni/Cu substrate

The ultrasonic wedge bonding with d 25 μm copper wire was achieved on Au/Ni plated Cu substrate at ambient temperature. Ultrasonic wedge bonding mechanism was investigated by using SEM/EDX, pull test, shear test and microhardness test. The results show that the thinning of the Au layer occurs directly below the center of the bonding tool with the bonding power increasing. The interdiffusion between copper wire and Au metallization during the wedge bonding is assumed negligible, and the wedge bonding is achieved by wear action induced by ultrasonic vibration. The ultrasonic power contributes to enhance the deformation of copper wire due to ultrasonic softening effect which is then followed by the strain hardening of the copper wedge bonding.     

高临界电流密度、低损耗Cu5Ni基NbTi线材制备技术研究

重离子装置中的加速器磁体均服役在±2.25T/s的高速脉冲条件下,因此要求该种磁体所用的超导线材具有较高的临界电流和较低的损耗。针对项目需求,本文设计及制备了两种新型结构的NbTi/Cu5Ni超导线材,芯数分别为12960芯和10800芯、铜比2.0、芯丝直径均小于5 μm。系统研究了两种新型结构超导线的芯丝截面形貌、芯丝表面形貌、磁滞损耗及不同时效热处理下的临界电流密度和n值。通过优化工艺后获得了Jc(5 T、4.2 K)为2902 A/mm_²,Qh(4.2 K,± 3T)为34.2 mJ/cm_³ 的千米级NbTi/Cu5Ni超导长线,并可实现批量化生产,为重离子装置的研制提供材料基础。