Spansion在苏州设立新的IC设计中心

闪存解决方案供应商Spension公司宣布，将在中国苏州设立一个新的集成电路（IC）设计中心。这个新中心建于Sponsion在苏州后端制造厂内。该中心将帮助Sponsion利用本地的专业设计团队，满足亚洲市场对SponsionM irrorBit和基于闪存逻辑解决方案不断增长的需求。它将成为Sponsion设计中心以及专业中心网络的组成部分。目前该网络下的设计中心分布于全球八个不同地区。     

应对需求，Spansion苏州建设计中心

Spansion公司最近宣布，在其全球设计网络中增加一个新的设计中心，苏州IC设计中心。该中心将帮助Spansion利用该地区的专业设计团队，迅速满足亚洲市场对SPansion MirrorBit和基于闪存逻辑解决方案不断增长的需求。它将成为Spansion分布于全球八个不同地区的设计网络中的重要组成部分。     

Spansion成立苏州设计中心

Spansion公司前不久在苏州设立了新的IC设计中心，从而扩展了其全球工程系统，该中心将利用苏州地区的专业设计团队，迅速满足亚洲市场对Spansion MirrorBit和基于闪存逻辑解决方案不断增长的需求。它将成为Spansion不断扩大的设计中心以及专业中心网络的组成部分。目前，包括北京设计中心在内，该网络下的设计中心分布于全球8个不同地区。     

英飞凌成立西安IC设计中心

继去年将中国区总部移到上海后，英飞凌科技公司今年初在西安高新技术产业开发区又成立了IC设计中心。这标志着其在华技术中心，芯片卡应用开发中心，逻辑IC和存储器生产等整体布局已基本到位，同时表明占亚洲半导体50%市场的中国在IC设计方面的巨大潜力进一步得到了全球     

苏州中科 打造世界一流IC设计平台

杨立志：苏州中科集成电路设计中心成立于2003年8月8日，是中国科学院与苏州市联合建设的大型院地合作项目，受中国科学院、江苏省科技厅、苏州市政府委托，由中科院计算所、苏州市科技局、苏州市工业园区具体承建。     

Spansion在中国苏州设立设计中心

MIPS科技近日宣布，东芝（Toshiba）已选择MIPS32 24KEc Pro和24KEf Pro内核作为其针对下一代数字消费先进解决方案的微处理器，主要应用于数字电视、高清数字电视和机顶盒等方面。     

Cadence 为中国IC设计推波助澜

据市场调查公司今年5月公布的年度调查报告结果显示,目前我国IC设计产业正以30%的年均增长率高速增长,预计今年我国集成电路设计公司平均营收将达到268万美元,2004年将上升至383万美元,年增长率将达43%。但不可否认,随着IC设计重要性的凸显及我国IC设计大环境的改善,IC设计企业规模小、水平较低等日益成为困扰我国集成电路产业发展的难题。虽然在IC的自主设计中也涌现出如方舟系列、龙芯系列等,他们代表了中国IC设计业的巨大进步。然而目前设计能力明显落后于制造业,设计工具落后于设计水平,IP的使用、设计平台的建立、市场开发能力差…     

IC设计

上海硅知识产权交易中心与Cadence签署合建IP研究院意向书；Spansion在苏州设立IC设计中心；香港知识产权服务中心启用。     

Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技

为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性．并进一步推动企业组织重整。Spansion公司宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc．）签署最终协议．将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技。如经美国破产法院批准，依据合约力成科技将支付现金3100万美元给Spansion LLC．     

硅玛特在港设立首家海外集成电路设计中心

硅玛特日前宣布，将在我国香港特区设立该公司在美国总部以外的首家集成电路设计中心。     

Spansion将向Powertech科技有限公司出售苏州封测制造厂

为了长期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的灵活性，并进一步深化其重组成果，Spansion公司日前宣布其旗下的全资子公司SpansionLLC已经与Powertech科技有限公司（PTI）签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的最终制造厂及某些相关设备。根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，     

网上IC设计—新世纪的亮点

据美国半导体工业协会的ＮａｔｉｏｎａｌＲｏａｄｍａｐｆｏｒＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ的预测，到２００１年一个专用ＩＣ上集成的晶体管数将超过１亿个。随着电路的日益复杂、开发工作的日益分散，目前的设计方法将不胜负荷而且效率低下，ＩＣ设计的堵塞危机已...     

云计算在IC设计中的应用

本文从一个IC设计工程师的角度,以实际的应用经验为主线,展望云计算在IC设计领域的可行性,以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色,研究并提出了一个切实可行的使用方案.     

特许半导体制造公司携手中国IC设计孵化基地及服务中心扶持新兴企业

新加坡特许半导体制造公司,近期正式与中国四家孵化基地及服务中心建立合作联盟,以协助本地新兴集成电路设计公司成功的完成系统产品设计与集成并且顺利进展到原型制造以及生产阶段。该孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。新兴公司通过这些中心将可获得特许半导体的工艺和设计解决方案 —如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块(IP)和设计程序包。除此以外,新兴公司还可加入特许半导体的多…     

华虹NEC牵手苏州IC基地,共推多项目晶圆服务

<正>苏州中科集成电路设计中心(SZICC)最近与上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)共同签署了《MPW推广合作项目谅解备忘录》,宣布建立战略合作伙伴关系。苏州中科集成电路设计中心将作为华虹NEC多项目晶圆的服务中心,帮助和扶持本地IC企业在HHNEC生产线上实现晶圆代工业务。     

IC China2006第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会将在苏州举办

中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ICChina)作为中国集成电路产业的国际性盛会,已相继在上海和北京成功举办了三届。为进一步促进我国半导体产业的持续、快速、健康发展,增强自主创新能力,在信息产业部、科学技术部和江苏省人民政府的指导和支持下,今年9月6日-8日在苏州国际博览中心将举办第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ICChina2006)。第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ICChina2006),将突出“自主创新与共赢发展”的主题,组织开展“高峰论坛”和内容丰富的若干“专题研讨会”。一直倍受关注的高峰论坛目前演讲人名单…