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用反应性直流二极溅射法在熔融石英基片上淀积了Ta_2O_5结晶薄膜。研究了Ta_2O_5薄膜的晶状结构和压电性能。测量了在熔融石英基片上的Ta_2O_5薄膜中传播的SAW的特性,其中包括:相速度、耦合系数、延迟温度系数和传输损耗。当hk=1.6时,耦合系数K~2为0.7%;当hk=1.78时,一阶延时温度系数为零。 相似文献
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本文阐述了Ta_2O_5薄膜的各种制备工艺、生长机理及其应用,用超薄Ta_2O_5膜制作的电容器电容量大、可靠性高,这种电容器用于双极式高速存储元件时,可使该元件面积减小到普通元件的1/3,它工作时最长存取时间<5ns。用溅射沉积的Ta_2O_5膜作光波导时,其光传输损耗<1dB/cm。采用S枪结构的磁控溅射技术制备的Ta_2O_5膜光反射率很小,透射率很大且光吸收系数低。它是一种优良的太阳能电池用抗反射(AR)涂层材料。X-轴取向Ta_2O_5膜是一种新型压电材料,用它制作的SAW器件温度稳定性好。另外,Ta_2O_5膜已用于制作湿敏、离子敏元件。 相似文献
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本文报道了新型Ta_2O_5压电膜的制备方法及其工艺技术。用×轴垂直取向性Ta_2O_5压电膜制作出了声表面波(SAW)延迟线及滤波器。并给出了相应的实验结果。 相似文献
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根据叉指换能器等效电路模型,用阻抗法测量了五氧化二钽(Ta_2O_5)压电薄膜的声表面波(SAW)机电耦合系数和速度,用电压法测量了频率温度系数,并对其测量误差进行了分析。 相似文献
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研究了SAW延时与AlN膜(用有机金属化学蒸发沉淀法在Al_2O_3基片上生长的)的温度关系.当SAW沿着[1100]Al_2O_3方向传播时,AlN/Al_2O_3的延时温度系数随KH增加而降低,其中K是波数,H是AlN膜的厚度.我们在一定的KH值下成功地获得了零温度系数的声表面波延迟线. 相似文献
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采用Ta_2O_5/SiO_2复合介质结构研究了ITO/复合介质/Al电容器和ZnS:Mn TFEL器件。用射频磁控溅射制备的复合介质膜,有效地解决了Ta_2O_5与ITO起反应以及Ta_2O_5薄膜的漫延性击穿问题。I—V、Q—V、B—V特性的测量结果以及加速老化实验表明,采用Ta_2O_5/SiO_2复合介质制作的TFEL器件,具有较高的稳定性和可靠性。 相似文献
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用提拉技术沿X轴和Z轴成功地生长了直径达45mm的Li_2B_4O_7,单晶.确定了它基本的物理和化学性能,并且从理论上和通过实验研究了不同的表面取向及SAW传播方向的科SAW性能.发现旋转X轴(不同角度)切型和Z轴传播方向有几种适于SAW谐振器和窄带带通SAW滤波器的有用的基片取向,其SAW传播延迟时间是温度的抛物线函数,SAW耦合系数k~2约为1%.当SAW在旋转X-28°切片上沿Z方向传播时,20℃时的延迟温度系数(TCD)为零,二次TCD为0.27ppm/℃~2,k~2为0.8%,SAW速度V_s为3470m/s.体波假信号响应比SAW基频响应低20dB. 相似文献
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利用曾报导过的有关数据计算了铌酸钾锂(K_(2.98)Li_(1.55)Nb_(5.11)O_(15))单晶的SAW特性。发现有两组传播平面的SAW延时温度系数为零。一组具有较大的机电耦合系数(K_s~2=0.9%),而且功率流角为零。这种单晶的温度稳定性介于Tl_3TaSe_4和ST切石英之间。 相似文献
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Organic thin film transistors with C_(60) as an n-type semiconductor have been fabricated.A tantalum pentoxide(Ta_2O_5)/poly-methylmethacrylate(PMMA) double-layer structured gate dielectric was used.The Ta_2O_5 layer was prepared by using a simple solution-based and economical anodization technique.Our results demonstrate that double gate insulators can combine the advantage of Ta_2O_5 with high dielectric constant and polymer insulator for a better interface with the organic semiconductor.The performanc... 相似文献
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《电子元件与材料》1990,(1)
钽、铌及钽铌合金(Ta_(0.80)Nb_(0.20))箔在0.01%H_3PO_4液中,进行电化学赋能。借助于椭圆偏振仪测定阳极氧化膜的阳极化常数(k,A/V)。根据电容公式,计算出介电常数(ε)。所得诸值为:k_(Ta_2O_5)=15.76±4.5%A/V,k_(Nb_2O_5)=19.96±2.1%A/V,k_(TaNb)=16.23±2.3%A/V;ε_(Ta_2O_5)=26.98±3.2%,ε_(Nb_2O_5)=41.11=2.0%,ε_(TaNb)=26.23±2.4%。室温下的Ta、Nb及Ta_(0.80)Nb_(0.20)合金的参考干涉色标的周期交换分别为70V、60V及70V。 相似文献
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为将零温度系数SAW器件与有源半导体器件集成在一块芯片上,需采用新的薄膜技术,这种结构拟称为Si/蓝宝石或Si基片射频集成电路(RFIC)。AlN薄膜由于具有高的SAW速度,所以适用于工作频率达千兆赫以上的SAW器件。已制成了工作频率达1GHz以上的AlN/蓝宝石结构的零温度系数SAW延迟线。本文讨论下述研究工作的近况:(1)材料生长及AlN材料常数的估价;(2)SAW传播损耗及色散与频率和膜厚的关系;(3)AlN薄膜的质量对延时温度系数的影响;(4)AlN薄膜在RF电路集成化中的潜在应用;(5)温度对SAW相关器性能的影响。 相似文献
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用Ta作底电极材料能够替代Ta_2O_5膜存储电容器传统的贵金属电极。所沉积的Ta_2O_5膜呈无定形,沉积在退火Ta底电极上的RTA加工(30s,O_2气氛下800m℃)膜,在100kV/cm下介电常数为41,漏电流密度为10~(-9)A/cm~2,具有良好的电性能。时间相关介质击穿特性表明沉积在退火Ta底电极上的RTA处理Ta_2O_5MIM电容器,能在应力场为1.5MV/cm下使用10年。应用Ta作电极会大幅度降低工艺复杂性和未来高密度DRAM的生产成本。 相似文献
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制作传统声表面波(SAW)器件晶圆芯片表面的材料是Al,Al在空气中被氧化,极易生成致密的氧化铝(Al_2O_3)薄膜,由于Al_2O_3薄膜和Al及基底压电材料的刻蚀速率存在差异,会导致SAW的离子束调频过程复杂。该文介绍了一种用于SAW的离子束调频方法,采用该方法对制作的SAW器件进行离子束调频后,实现了目标频率的调高和调低,并进一步提高了频率集中度,从而解决了低频窄带SAW器件及2 GHz以上SAW高频器件频率精度难以提高的工艺难题。 相似文献
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汤炳谦 《固体电子学研究与进展》1989,9(2):218-219
<正> 使用微波介质陶瓷谐振器制作振荡器和滤波器,能够满足微波通讯、卫星直播电视、雷达等技术对微波电路集成化、高稳定、低成本的要求。南京电子器件研究所早期研制的(Zr,Sn)TiO_4系列材料已广泛应用于2~12GHz频段。 近期,该所研制了Ba(Zn_(1/3)Ta_(23))O_3-Ba(Zn_(1/3)Nb_(23))O_3材料,其主要电参数ε为29;频率温度系数Tf为0~+8ppm/℃;10GHz下Q值最高达13000,比(Zr,Sn)TiO_4材料的Q值提高一倍以上。在3厘米介质谐振器振荡器中,在电路没有变动的情况下,仅用a(Zn_(1/3)Ta_(2/3))O_3-Ba(Zn_(1/3)Nb_(2/3))O_3更换A_6介质材料,改变电源电压,频率变化由1.5MHz/V降为0.5MHz/V。采用该材料已制成性能优良的54GHz固态源。 相似文献
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本文介绍用离子辅助淀积法制作的Ta_2O_5和Al_2O_3薄膜的特性。测量了用不同的离子能(300、500及1000eV)和离子流密度(0~200μAcm~(-2)轰击制作的膜的折射率和消光系数。 相似文献