华虹宏力:坚持技术创新 为客户创造新价值

上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"华虹宏力"),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是全球领先的200mm纯晶圆代工厂。公司在上海营运三座200mm晶圆厂,月产能总计约137,000片,主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体,涵盖1.0μm至90nm工艺技术节点。华虹宏力战略重点定位于高增长的细分市场,     

Xilinx投资大陆晶圆厂和舰科技

赛灵思公司(Xilinx)近日宣布对中国晶圆代工厂和舰科技公司(苏州)的投资计划,表明赛灵思公司正在开发和实施高性价比的芯片制造工艺技术.和舰科技是目前在中国积极扩展产能来满足全球半导体行业需求的四大晶圆代工厂之一,目前月产量约2万块200毫米的晶圆,其目标是到2006时产量达到每月6万晶圆.     

Jazz捷智半导体与中国IC设计一起飞翔

Paul Kempf,捷智半导体公司市场及技术总监,蒹捷智半导体上海公司法人代表.捷智半导体公司是一家晶圆代工厂,专注于将优化的CMOS和BiCMOS工艺应用于数字、模拟、射频以及数模混合信号产品.     

以色列Tower的生存之道

以色列的半导体工业不是很强,除了有Tower代工厂之外,可能大家还记得2005年7月中芯国际曾经从以色列的Saifun一家专门从事IP技术公司引进闪存技术。另外,在2004年全球代工排名中,Tower以1.26亿美元,占据第15位。1993年创建的Tower在以色列的MigdalHaemek,共有两个制造基地,FAB1为φ125mm,1.0～0.25μm,月产16000片;FAB2,自2003年开始量产,月产φ200mm硅片15000片,主要是0.18μm工艺,目前有员工1238名。非常巧合,Tower的φ200mm芯片生产线,也是自2000年新建,直至2003年开始投产。与中芯国际、宏力等几乎处在同一起跑线上。但是目前与中…     

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。     

全球半导体设备的发展走势

设备加工晶圆大尺寸化我们知道,推动全球半导体产业不断向前发展的两个轮子中的一个轮子是不断地扩大的晶圆尺寸,已从100mm→125mm→150mm→200mm→300mm晶圆,计划向350到400mm晶圆过渡。扩大晶圆尺寸的最大好处是提高产量和降低成本,从而获取更大的利润。目前全球200mm晶圆生产线约有300条左右,1998年为252条;已建、在建和计划建设的300mm晶圆生产线约有40条左右,其中美国、我国台湾和其它国家及地区各有10余条。据Dataguest公司预测,2001年全球300mm晶圆生产设备销售额为全球晶圆设备总销售额的25％,2002年约占35-40％,2005年将占65％。另据Stmico公司预测,2002年300mm晶圆产量占晶圆总产量的5％,2006年将增至35％。     

美国国家半导体公司着眼于0.25μm以下制程

国家半导体有限公司,多年来一直紧随半导体制程技术领先地位,目前他们计划将制程技术推到0.25μm及以下。他们新任执行官Brian Halla表示:我们将先做到0.25μm,进而挑战0.18μm。国家半导体公司设计模拟电路的能力也很强,能以很短的周期设计、制造出高性能的集成芯片,现在已经具有0.35μm制程能力。     

市场首现二手300mm晶圆设备

据报道,近期二手设备业者指山,由于先进工艺供过于求,300mm晶圆代工厂产能利用率走低,部分晶圆代工厂罕见地出售部分300mm工艺设备,让二手设备市场出现一批奇货可居的300mm设备。设备业者指出：淡季再这样走下去,未来二手设备市场将不只是200mm的天下,恐怕连300mm设备市场也会逐渐冒出头,包括台积电、联电目前300mm扩产脚步都趋于保守。     

Shuttle Service大幅降低模拟及高端逻辑芯片的制造费片

目前可以低价格试制5个～100个少量芯片的服务，即“Shuttle Service”，受到了大家的关注。事实上，大型的晶圆代工厂，及一些可以提供高性能芯片的大型半导体厂商都相继推出了该项服务。对于有技术能力、但缺乏资金实力的设备厂家及半导体厂家的研究开发部门、小型设计公司、大学及各种研究机构而言，这种服务使他们能在实际的晶圆上验证自己的电路及设计思想。     

Shuttle Service大幅降低模拟及高端逻辑芯片的制造费用

目前可以低价格试制5个￣100个少量芯片的服务,即“ShuttleService”,受到了大家的关注。事实上,大型的晶圆代工厂,及一些可以提供高性能芯片的大型半导体厂商都相继推出了该项服务。对于有技术能力、但缺乏资金实力的设备厂家及半导体厂家的研究开发部门、小型设计公司、大学及各种研究机构而言,这种服务使他们能在实际的晶圆上验证自己的电路及设计思想。提供ShuttleService的公司会根据用户对最小加工尺寸和制造工艺的要求事先决定试制的日程,用户可通过代理公司预约晶圆上还没被其他用户预定的部分。预约后,在准备试制的2周前左右设定…     

应用材料公司接到Silex Microsystems多刻蚀系统的订单

应用材料公司接到一家领先的MEMS代工厂Silex Microsystems针对多刻蚀系统的订单,用于支持200mm生产。Silex是一家位于瑞典Jǒrfǒlla的公司,它选择应用材料的产品以用于其新的8英寸（200mm）代工厂。该代工厂能生产各种消费产品用的MEMS器件。订单包括可进行各种刻蚀的生产设备、介电CVD、铝PVD和Cu势垒／种子层。Silex的主要目标之一是以量产的方式来满足严格的硅刻蚀要求。     

半导体晶圆化学镍/金UBM工艺与设备

介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构。在200mm的半导体晶圆上成功制作5μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点。在光学显微镜、表面轮廓仪和SEM下检测了化学镍/金镀层的表面形貌。通过EDX分析化学镍/金UBM中的镍磷含量。3D自动光学检测了200mm晶圆上化学镍/金凸点的高度和共面性,讨论了镍/金凸点的剪切强度和失效模式,分析了生产中化学镍/金UBM的两种常见缺陷及成因。     

450mm晶圆厂将诞生于2011年～2015年

2004年11月，美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟International Sematech主办的全球经济研讨会上发言说：“半导体产业在向450mm晶圆方向前进，450mm晶圆厂将在2011年～2015年出现。回收450mm晶圆厂的投资是可能的，但周期将长于其企业和管理层的寿命。”他又说：“半导体产业在开发300mm晶圆制造设备和技术方面已花费200亿美元，收回这些投资需30年时间。”     

争做中国晶圆代工技术的先导者——访中芯国际集成电路制造(上海)有限公司晶圆一厂衣冠君博士

自2000年成立至今,中芯国际凭着世界一流的研发队伍,通过与世界半导体大厂的技术转移和国内外研究机构的合作,迅速构建起先进的技术水平。截止2003年2月止,中芯已成功实现0.18μm逻辑技术和0.13μm铜制程的量产。这些都大大缩短了中国大陆芯片代工技术同国外的差距。为了能更好地将先进的芯片生产技术工艺介绍给国内的相关企业,我刊带着这方面的一些问题采访了中芯国际晶圆一厂的衣冠君博士。记:我们知道,为了提高IC芯片制造的成品率,一定要采用晶圆表面的平坦化工艺,当前最好、最有效的平坦化工艺就是CMP工艺,而在超大规模集成电路的生产…     

东精精密：以新技术和新产品拓展中国市场

成立于1949年的东精精密目前在半导体应用领域具有横跨硅片制造、芯片制造、测试封装等的广泛产品线，包括探针台、光刻机、CMP装置、晶片外观检查装置、划片机、硅片倒角研磨机、背面减薄抛光机等。据东精精密设备（上海）有限公司总经理堀江元介绍，目前占公司营业额比重较大的有三类产品：晶圆探针测试台、晶圆背面研抛一体机和划片机。     

半导体工业的变迁

近50年来半导体工业的进展,简直如神话一般,改变了人类的生活,极大地推动社会的进步。著名的摩尔定律一直引领着半导体工业的发展历程。每18个月,芯片中晶体管的集成度提高1倍,今天单个芯片已能装进3亿个晶体管,不久将来可达100亿。众所周知,硅片的尺寸由100mm、125mm、150mm到200mm及300mm,芯片的特征尺寸由0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm及以下。人们开始关心,何时才是硅材料的尽头。几十年来半导体工业的一切变化,几乎都在人们的预料之中。可是今天,130nm工艺技术及300mm硅片,正成为业界的焦点。130nm工艺技术,束之高阁在半…     

市场要闻

<正> 中国“十五”期间要抓紧建设的重点项目 建立国家级集成电路研发中心,开发集成电路大生产技术和系统级芯片; 建设3-4条150 mm芯片生产线,扩大市场适销对路产品的生产能力; 建设6-7条200 mm芯片生产线,形成0.35-0.18μm技术产品的生产加工能力;     

集成电路粘片机视觉检测技术研究

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测。实现了贴装过程中芯片识别检测功能。     

Tegal获SVTC设备订单并将进行工艺开发合作

用于代工厂先进工艺管理的Tegal系统将在本季发货，安装在美国加州SVTC200mm晶圆代工厂内。SVTC的工艺开发晶圆厂主要面向快速增长的新型存储器及晶体管市场，以及MEMS／MOEMS、光伏、生物科技、图像传感器以及高压器件市场。Tegal宣布作为设备订购协议的一部分，两家公司将就存储器及MEMS刻蚀工艺开发进行合作。     

EatonCorp离子注入设备制造公司

ＥａｔｏｎＣｏｒｐ离子注入设备制造公司Ｅａｔｏｎ公司半导体设备部已取得三种离子注入机均衡发展的信誉。其高能、大束流及中束流离子注入机是三大离子注入设备市场的一流产品，是唯一能够满足用户全线离子注入机需求的供应商。Ｅａｔｏｎ公司从１９７９年开始销售第一...