基于单片机的FPGA并行多任务配置

介绍基于SRAM LUT结构的FPGA器件的上电配置方式;并以ALTERA公司ACEXlK系列器件为例,提出了一种利用单片机AT89C52、FLASH存储器对FPGA进行并行配置及实现多任务电路结构配置的方法.     

依托单片机的FPGA在线可重配置技术

文章介绍了基于SRAM-LUT结构的FPGA配置原理。基于AT89C51单片机系统实现AlteraFLEK10K系列器件的被动串行(PS)在线配置(重构)方法和PC与单片机串行通信方式实现在线升级的方法。运用该技术能提高硬件功能的灵活性,改善系统工作性能。     

基于单片机的CPLD/FPGA被动串行下载配置的实现

介绍采用AT89S2051单片机配合串行E^2PROM存储器，实现CPLD／FPGA器件的被动串行模式的下载配置，阐述了其原理及软硬件设计。     

基于NIOS Ⅱ的FPGA配置技术

针对电子设备中现场可编程门阵列(FPGA)大量使用所带来的FPGA配置数据更新的需求,提出了一种基于嵌入式的多片FPGA配置数据更新技术.通过在FPGA内嵌入NIOS Ⅱ软核处理器来识别外部发送的配置数据,读写本地EPCS存储器,实现配置数据的更新.详细论述了使用Quartus Ⅱ SOPC Builder与Nios Ⅱ 9.0 IDE进行软硬件设计的过程,并与传统的FPGA配置方法进行了对比测试.测试结果表明这种技术应用更加灵活,效率高,易于在工程实际中实现.     

基于单片机实现FPGA的加载配置

讨论了基于SRAM技术的FPGA可编程逻辑器件的编程方法，并以Altera公司FLEX10系列器件为例，提出一种利用单片机时可编程逻辑器件进行在系统配置方案。该方案成本低廉、简单易行，能在系统复位或上电时自动时器件编程，有效地解决了基于SRAM的FPGA器件掉电易失性问题。     

FPGA的配置和实现

本文以XILINX公司的Vtrtex系列FPGA为例，介绍了FPGA配置的原理、配置管脚以及各种模式的详细配置过程，并详细介绍了CPLD＋并行EPROM和串行菊花链的配置方法。     

迎来新一代FPGA

新一代平台FPGA器件不仅比早先代的产品规模更大、速度更快,并且已经能够在单个功能强大的可编程系统平台器件中集成大量传统上的“片外”元器件。过去,嵌入式设计是软件和硬件的组合,其中硬件平台通常以处理能力、存储器和数字逻辑来简单地描述。但到了2002年,业界已经可在单个可编程平台器件中实现处理和计算能力、存储器、逻辑单元和附加系统器件的完全集成。     

一种基于单片机的FPGA并行配置的实现

讨论了基于SRAM技术的FPGA可编程逻辑器件的配置方法,并以Altera公司FLEX 10K系列器件为例,提出了一种利用单片机对可编程逻辑器件进行被动并行配置(PPA)方案。该方案速度快、简单易行、便于实现,能在系统复位或上电时自动对器件编程,有效的解决了基于SRAM的FPGA器件掉电易失性的问题。该方法可以广泛应用于很多领域。     

基于MCU的CPLD/FPGA配置

以PowerPC860为例，结合CPLD／FPGA的一般配置方法，从基本原理、硬件设计、软件操作等几个方面较详细地论述了如何利用MCU配置CPLD／FPGA芯片。给出了PS配置时序、配置电路的硬件连接、配置操作过程和CPU源程序。文末总结了该方法的优点。     

基于共用总线的多片FPGA配置电路的设计与实现

本方案提出在多片FPGA协同工作的系统中,用一块参与系统工作的FPGA取代通常采用的专用配置芯片实现多片FPGA的配置与系统的自启动,并且完成了电路设计与硬件调试。本设计有利于实现系统的小型化、集成化,在降低成本的同时能够更好地满足体积与功耗敏感系统的要求。     

用单片机M6759配置FPGA的解决方案

Altera公司的FLEX、ACEX系列FPGA需外接存储器。常用解决方案是用EPC1441、EPC1来配置，但缺点是价格高，1次性使用。现在提出用单片机配置FPGA的方案，由于需大量的存储空间来配置数据，我们选用1种性价比很好的Ali M6759单片机，它是51系列，片内有64K程序空间，价格仅$2．0。     

一种用于FPGA的可配置存储器设计

设计了一种用于FPGA中的同步、双端口、容量为4kbit、可配置的存储器模块(Block RAM,BRAM)。BRAM以阵列形式内嵌在FPGA内部,是FPGA的主要模块之一。该BRAM可实现1、2、4、8、16bit 5种不同的数据位宽,且具有数据初始化及回读验证的功能。本文分别对BRAM的逻辑层、配置层、布线层进行了描述,重点介绍了逻辑层中时序控制电路和配置层中配置电路的结构和实现方法。基于0.18μm 5层金属SOI CMOS工艺完成BRAM设计实现,并对BRAM进行了仿真,功能仿真结果符合时序控制电路和配置电路的预期设计目标,性能仿真表明其工作频率可达200 MHz。     

FPGA

Axcelerator:FPGA Actel公司宣布其高性能非挥发性Axcelerator系列现场可编程门阵列(FPGA)器件已符合军用规范。Axcelerator采用软IP核实现66MHz PCI和每秒1Gb的光纤信道设计,可在整个军用温度范围内(-55℃到125℃)达到性能规格要求。单芯片AX2000、AX1000、AX500和AX250器件现提供三种新型封装和筛选选择-军用温度塑料封装(MTP)、军用温度密封封装(MTH)和完全符合MIL-STD883B规范的密封封装(883B)-提供密度高达200万系统门和288Kbits的内存。     

一种灵活的实时FPGA数据配置方法

基于软件无线电的通信系统需要灵活可变的数据配置方案。在对FPGA配置比特流文件进行结构分析的基础上,提出了一种基于数据总线的灵活的FPGA数据配置方法。     

铁电存储器在FPGA中应用的初步研究

提出了一种全新的基于铁电存储器FeRAM编程的非挥发FPGA思想(概念)，它主要是针对基于SRAM的FPGA的掉电挥发性问题提出的。文章在采用传统2T—2C结构的铁电存储单元的基础上完成数据的编程操作，并进一步对上述单元进行了电路和时序上的调整设计，提出了在FPGA工作环境下虽破坏性读出但无需回写的铁电存储单元。通过对文中提及的两种单元电路的仿真模拟，实现了编程数据的摔电保护、上电恢复的非挥发功能，初步验证了基于FeRAM编程的非挥发FPGA思想的正确性和可行性。     

串行EEPROM及其在MCS—96系列单片机中的应用

介绍美国National Semiconductor公司串和EEPROM93C46／56／66的性能特点，引脚功能及指令，并给出93AC56与INTEL公司的80C196的接口及读写程序。