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本从新一代ADSL技术简介,新一代ADSL技术与第一代ADSL技术的比较,新一代ADSL技术与VDSL技术的比较,新一代ADSL技术芯片和设备情况,新一代ADSL技术应用展望等方面,详细地介绍了新一代ADSL技术。 相似文献
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新一代网络技术-GMPLS 总被引:3,自引:0,他引:3
光交换技术的出现使人们终于找到了改造传输网络的契机, ITU- T、 OIF和 ODSI等组织纷纷推出智能光交换的体系结构和相应的接口标准.其基本思想是将光传送网智能化,保证对上层交换网络的良好承载能力,并与 OSI的传统模型保持一致,业界将其统称为 Overlay Model.与此同时, IETF也推出了一种被称为 Peer Model的网络模型,这就是 GMPLS. 相似文献
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随着半导体及电子业技术的发展和消费市场无止境的需求,传统的划片(Dicing)技术,在许多方面已经无法满足业者的需求,代之而起的是激光划片(Laser Dicing)技术。而激光固然有某些优势,却亦有其缺陷。无论如何,激光引领划片的潮流,来势汹汹,难以抵檔。 相似文献
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为什么需要验证加速技术验证是SoC设计不可缺少的环节。对SoC设计工程师的调查显示,验证已经占到IC设计总时间的70%以上。快速有效的验证不仅可以缩短设计周期,更重要的是可以减少芯片重新设计(re-spin)或修正(ECO)的时间,从而加速上市时间(time-to-market)。然而,随着SoC设计规模的扩大,设计复杂程度的提高,验证鸿沟(verification gap)正在加大。虽然计算机运行速度大幅度提升,然而传统的软件模拟仍然越来越不能满足速度的要求。并且由于重新设计和芯片修正成本随着工艺水平提高大幅度增加,一次流片成功对验证向量覆盖率(verification… 相似文献
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本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。 相似文献
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<正> 2001年4月22~25日在美国召开的光媒体国际会议“ODS2001”上,全球重量级光碟开发厂商们再次研讨了各自有关新一代DVD的开发现状。内容涉及碟片结构、薄形覆盖层、记录重放技术和主控方式等方面。1999年7月由激光和电光协会(IEEE/LEOS)、美国光学学会(OSA)、光学工程国际协会(SPIE)和日本应用物理学会(JSAP)共同发起了一个光存储器国际讨论会/光数据存储会议“ISOM/ODS 1999”,第一次公开了400nm青紫激光为旗帜的第二代DVD的概念和开发情况,当时各厂家的技术比较分散。而这次各公 相似文献