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相似文献
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介绍了集成电路封装的作用、要求、分类及发展趋势,并扼要介绍了封装的标准化,特别是SEMI标准的特点。  相似文献   

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射频集成电路测试技术研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
蒲林  任昶  蒋和全 《微电子学》2005,35(2):110-113
射频集成电路(RFIC)是无线通信、雷达等电子系统中非常关键的器件,由于其高频特点,准确评估RFIC的性能具有相当的难度。文章以射频低噪声放大器(LNA)为例,运用微波理论,分析了RFIC典型参数,如S参数、带宽、PldB、OIP3以及噪声系数等的测试原理和测试方法,并对影响RFIC性能测试的主要因素进行了分析。最后,给出了一种LNA电路的测试结果。  相似文献   

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日前,半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)与中国电子技术标准化研究所(CESI)在北京联合宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立,旨在满足北京乃至国内高端芯片测试方面日益增长的需求。  相似文献   

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伴随着新材料与工艺技术的出现,半导体集成电力线宽逐渐减少,其集成度逐渐提高,对于集成电路可靠性要求逐渐严格.如今,集成电路生产加工突飞猛进,在一定程度上为集成电路可靠性研究奠定了基础.对此,笔者根据实践研究,就半导体集成电路可靠性测试与数据处理方法进行简要分析.  相似文献   

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王永文 《电子测试》1990,4(1):3-11,27
  相似文献   

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刘炜  张琳  金兰 《电子测试》2007,(8):45-46
本文利用普及的Internet,通过集成电路测试管理系统实现了属于一个公司的两个或以上办公场地之间数据共享、编辑与查询功能.集成电路测试管理系统是针对该行业的需求而量身定做的MES(生产管理系统).该系统通过流程控制机制将各部门间的工作规范化,从而严格地按照一定的顺序进行下去而不会产生跨级.  相似文献   

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集成电路和电路板测试系统是测试仪器的最高水平,硬件和软件均属前沿产品,测试仪器供应商的数目超过千家,但全面集成电路和电路板供应商不到十家,仅从数量来看也是百里挑一的了。著名的厂家有Teradyne(泰瑞达)、Schlumberger(斯伦贝谢)、Advantest(爱德万)、Agilent(安捷伦)、GenRad等。产品的价位很高,一般十万美元以上,相应的开发生产费用也就更为可  相似文献   

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为了探讨集成电路测试的前沿技术与热点问题,促进交流与合作,报告最新发展状况,中国电子技术标准化研究所在工新部科技司和电子信息刊、中国半导体协会、北京工业促进局等单位的指导下,联合北京微电子技术研究所、上海华岭集成电路技术有限公司、  相似文献   

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模拟集成电路的测试与故障检测技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
王志华 《电子学报》1995,23(10):81-85,31
本文综述了模拟集成电路的测试及故障检测等有关问题,首先介绍面向性能的测试方法,然后讨论故障模型和面向故障的测试方法,在介绍了模拟集成电路的可测性设计技术之后,讨论了利用电源监测进行故障检测的方法。  相似文献   

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集成电路测试的质量   总被引:1,自引:0,他引:1  
郭卓粱 《电子测试》1998,11(7):16-17
文章从技术的角度出发,讨论了保证集成电路(IC)测试质量的一些问题,内容涉及IC测试的硬件基础,关于IC测试软件的若干要素和必要的规章制度等三个方面。  相似文献   

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介绍了不同封装集成电路所配套的不同类型的集成电路插座:综述了国际国内标准化状况;分析了现有部标中的存在问题及不足,指出了尽快制修订集成电路插座标准的必要性;探讨了插座的接触件尺寸对电性能的影响和腐蚀寿命试验有待改进的问题。  相似文献   

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《电子产品世界》2007,(8):136-136
7月3日,半导体测试公司惠瑞捷半导体科技公司(VERIGY)与中国电子技术标准化研究所(CESI)在北京宣布“CESI—Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立,引进国内配置较高的93000测试机台,旨在满足北京乃至国内高端集成电路测试方面的需求。  相似文献   

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引言电路的日益复杂和集成度的不断提高,测试已成为集成电路设计中费用最高、难度最大的一个环节。本文主要讨论了测试中伪随机测试矢量的生成,并提出了改进其周期的办法,从而能大大提高故障的覆盖率。最后通过硬件描述语言Verilog在QuartusⅡ软件下进行仿真,验证了其正确性。  相似文献   

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电子信息技术得到了很大的发展,从而促进了集成电路测试技术的广泛应用.因此,测试集成电路设计和制造的过程极其重要,要求相关工作人员对集成电路设计、制造的测试基本理论和方法必须熟练掌握,为高质量电子产品的生产提供保障.  相似文献   

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EDA工程与标准化   总被引:1,自引:0,他引:1  
在集成电路(IC)产业链中,处于产业链上游的IC设计是智力密集型的高附加值产业,成本最低,但占IC产业价值链的比重最高;中游的制造产业属于资本密集型产业;而下游的封装与测试产业属于高资本劳动密集型产业。其中,IC设计最贴近需求,贴近市场。由于其投资较小、风险低,对生态无影响,加上政府政策的鼓励,因此,近年来我国各类IC专业设计公司发展很快。IC设计快速发展还有一个更直接的原因,就是各种EDA(电子设计自动化)工具的日益完善,如PCB布线工具、时序分析工具及逻辑综合工具等等。EDA是指以计算机为工作平台,融合了…  相似文献   

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