一种新型多孔炭材料研制成功

中周科学院金属所沈阳材料科学国家（联合）实验室先进炭材料研究部与澳大利亚昆士兰大学合作,在国家自然科学基金委的支持下,研制成功一种局域石墨化三维层次多孔结构的新型多孔炭材料。该材料在高倍率条件下具有很高的能量密度和功率密度,可用作超级电容器的电极材料。     

磁性高分子材料的研究进展

综述了结构型和复合型两类磁性高分子材料的制备方法、结构及性能的研究进展 ,并讨论了磁性能的影响因素     

多孔低介电常数材料研究进展

摘要: 具有低介电常数的多孔材料适合于集成电路方面的应用.从组成与结构、制备方法和介电性能等方面,分别介绍了以无机材料、有机材料、无机/有机复合相为基体的多孔低介电常数材料,其介电常数分别可以降低至1.99、1.50、1.99.以有机材料为基体的多孔低介电常数材料的使用温度达到450 ℃;以无机材料为基体的多孔低介电常数材料的抗弯强度达到136 MPa.在获得低介电常数的同时,改善材料由于引入孔隙导致的材料力学性能下降、介电损耗升高等问题,可以进一步拓展材料的应用空间.     

复合型导电高分子材料研究进展

简述了复合型导电高分子材料的研究及发展,并对其导电机理、基体树脂、导电填料的研究概况进行了述评,介绍了其在各领域中的应用．     

复合型导电高分子材料研究进展

简述了复合型导电高分子材料的研究及发展，并对其导电机理、基体树脂、导电填普的研究概况进行了述评，介绍了其在各领域中的应用。     

无机纳米多孔材料的研究进展

对无机纳米多孔材料的当前研究进展进行了评述,详细介绍了无机纳米多孔材料的应用前景、合成机理、合成方法,并特别介绍了非硅基多孔材料的研究进展,并对当前研究存在的问题进行了总结,最后就无机纳米多孔材料的研究方向进行了展望.     

导电高分子基柔性应变传感材料研究进展

随着人机交互、电子皮肤、可穿戴电子等新兴领域的迅速发展,作为核心部件之一的柔性应变传感材料成为人们关注的热点。由导电材料与柔性高分子复合而成的导电高分子基复合材料具有柔韧性好、质轻、易加工成型等优势,且材料导电性能在应变刺激下发生改变,因此可用作柔性应变传感材料。综述了基于导电高分子复合材料的柔性应变传感材料的分类及特点,详细介绍了该类传感材料的应变响应机理,并总结了影响导电高分子复合材料应变传感性能的因素。     

金属填充导电高分子材料研究进展

详细报道了金属纤维、金属粉末、合金及其他新型填料填充复合型导电高分子材料的研究进展     

多孔陶瓷过滤材料的研究进展

多孔陶瓷是一种含有较多孔洞并利用其结构或表面积来达到所需性能的无机非金属过滤材料.主要制备方法有添加造孔剂法、发泡法、有机泡沫浸渍法和溶胶-凝胶法.常用于电化学陶瓷膜及熔融金属、液体、气体等的过滤.由于再生性差、成本高及孔结构难控制等不足使其应用受到制约.通过完善制备工艺、改良材质、协调孔隙度与强度的关系等措施可提高其应用性能.     

添加固体废弃物的硅藻土基多孔材料的制备

硅藻土作为主要基料,白云石为添加剂,加入其他固废物,制备了一种新型多孔材料。通过X射线衍射、扫描电镜及强度、吸水率等测试手段对制品进行了分析,探讨了硅藻土、白云石不同固体废弃物对多孔材料形成和性能的影响。研究表明,在硅藻土、白云石、粉煤灰、熟污泥的质量分数分别为45%、35%、10%、10%时,经1 020℃烧成并保温30min形成的多孔材料的密度为1.36g/cm3,孔隙率45%,吸水率为25%,抗折强度达12.43MPa,通过物相分析其多孔材料的成分主要晶相为莫来石与钙长石及透辉石。     

透水铺装材料湿物理性质测定

为获取典型透水铺装材料的湿物理性质,以用于进行透水铺装热湿传递计算,进而科学评价其蒸发降温效果。以中国居住区广泛使用的3种透水铺装材料：烧结陶瓷透水砖（TC）、再生骨料混凝土透水砖（ZS）和普通透水砖（PT）为研究对象,参考相关标准,采用真空饱和实验测试了透水铺装材料的表观密度ρ、开放孔隙率φ及真空饱和含湿量w_vac;采用单面浸泡实验测试了毛细饱和含湿量w_cap及吸水系数A;采用渗透实验测试了其渗透系数k_T。通过对测试结果进行误差分析,建立了透水铺装材料与液态水相关的湿物理性质数据库。通过对比3种材料测试数据发现：保水性能方面,ZS最优、PT次之、TC最差;吸水性能方面,TC最优、PT次之、ZS最低,表明材料保水与吸水性能并非正相关;渗透性能方面,TC性能最优、PT次之、ZS最弱,在满足渗透性能的前提下,PT最有利于吸水后的蒸发降温。     

热压成型制备玉米芯基生态炭

以来源丰富、价格低廉的玉米芯为原料,通过炭化和活化（水蒸气为活化剂）制备生态炭。为提高生态炭的收率,炭化前采用热压成型的方法对玉米芯原料进行预处理。通过对成型温度、成型压力、成型时间等工艺参数的研究,得出较佳热压成型条件：成型温度为275~300℃,成型压力为5~15 MPa,成型时间为10 min。研究结果表明,成型工艺参数对总炭化收率的影响程度由大到小依次为：成型温度〉成型压力≈成型时间;热压成型使玉米芯的炭化收率由成型前的18.52%（质量分数）提高到成型后的25.58%;热压成型对生态炭的比表面积影响较小,所制生态炭比表面积为982 m2/g,以微孔为主,微孔率高达97.31%。     

菱镁免蒸多孔材料的耐久性研究

将菱镁多孔免蒸气养护材料在露天自然堆放二年，并对其各项性能指标进行了全面测试，经综合分析评价，提出了自然风霜雨雪及温度、湿度变化对该材料劣化的影响．     

Rate dependent rheological stress-strain behavior of porous nanocrystalline materials

To completely understand the rate-dependent stress-strain behavior of the porous nanocrystalline materials,it is necessary to formulate a constitutive model that can reflect the complicated experimentally observed stress-strain relations of nanocrystalline materials.The nanocrystalline materials consisting grain interior and grain boundary are considered as viscoplastic and porous materials for the reasons that their mechanical deformation is commonly governed by both dislocation glide and diffusion,and pores commonly exist in the nanocrystalline materials.A constitutive law of the unified theory reflecting the stress-strain relations was established and verified by experimental data of bulk nanocrystalline Ni prepared by hydrogen direct current arc plasma evaporation method and hot compression.The effect of the evolution of porosity on stress-strain relations was taken into account to make that the predicted results can keep good agreements with the corresponding experimental results.     

蒙脱土多孔异构材料合成条件初探

采用天然膨润土为原料，提纯后用季铵盐（如十六烷基三甲基溴化铵）有机改性成有机土，然后与中性胺（如十二胺和八烷胺）及正硅酸乙酯以一定的比例混合反应4h，经分离，干燥，焙烧后合成出蒙脱土多孔粘土异构材料。通过XRD，TGA等表征手段对这些中间产品和成品进行了分析测试，考察了不同链长的中性胺，不同的有机土等对材料合成的影响。结果表明用商品有机土和八烷胺合成的样品具有26．4A的孔道高度，达到中孔，且其热稳定性可达800℃以上。     

基于碳材料的柔性电加热元件的研究进展

综述了国内外碳基柔性电加热元件的最新进展,阐述了碳基柔性电加热元件的加热机理,总结了以石墨烯、碳纳米管、碳纤维等为代表的碳基柔性电加热元件常用碳材料,介绍了碳基柔性电加热元件的制备方法及其在防寒保暖和医疗保健等领域的应用.     

碳纤维复合材料周铣加工过程的数值模拟研究

为了对碳纤维铣削过程进行研究,建立了碳纤维复合材料三维周铣加工的有限元计算模型,并研究了切削层简化及材料去除等建模关键技术。通过将周铣力施加到碳纤维复合材料的有限元计算模型,研究了铣削力对碳纤维复合材料的周铣加工过程。通过数值模拟获得了碳纤维复合材料铣削过程中的应力分布情况,数值模拟为碳纤维复合材料切削参数及刀具参数优化研究提供了参考。     

焙烧炭砖孔结构和导热系数与硅粒度变化关系

借助于X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了分别含3种不同粒度硅粉（中位径分别为2．3、45．0、115．6μm）焙烧炭砖试样中的孔结构和导热系数的变化。结果表明,含硅粉的炭砖试样经焙烧后内部均生成pSiC、Si2N2O和石英等相,粒度过粗,试样内有单质硅残留;随着硅粉粒度的减小,生成碳化硅晶须的长径比变小。对所选用的3种粒度硅粉,随着硅粉粒度的减小,焙烧后炭砖试样的孔径分布范围逐渐变窄,小于1μm气孔孔容积变大,而平均孔径变小。受炭砖试样组成和孔结构影响,硅粉粒度变小,导热系数下降。细小气孔容积与导热系数呈反比关系,即细小气孔增多,导热系数下降。