陶瓷支承在套圈超精加工中的应用研究

本文提出了一种新型套圈超精加工支承材料——陶瓷材料，对该材料的性能、摩擦磨损机理和支承块的加工技术等进行了理论及实验方面的研究。并对陶瓷支承材料和传统支承材料(尼龙、胶木)在轴承套圈超精加工中应用情况进行了对比实验，结果可知：陶瓷支承比传统支承材料更有利于提高轴承套圈的加工精度和外观质量，并且完全可以消除支承材料所引起的支承印缺陷。     

3MB3010轴承套圈沟道超精机

超精研可以改善轴承工作表面的圆度，波纹度和粗糙度，从而降低轴承振动与噪声，提高使用寿命。针对电主轴轴承高精度，多品种和小批量和要求而研制的３ＭＢ３０１０超精研机定心精度高，油压可靠，振荡平稳，且加工精度高，不仅满足高精度轴承套圈沟道超精研的需要，也适用于多品种，小批量普通轴承的终加工。附图４幅，参考文献５篇。     

超精密级微型轴承沟道超精加工

主要对微型轴承沟道超精加工设备的加工机理以及国内外此类专用设备的加工方法和优缺点作了详细分析和比较,特别是对德国梯伦豪斯超精研机的加工精度作了理论探讨,并对国内超精研机如何达到加工精密级轴承要求而对有关设备的改进提出了方案。附图2幅,表1个。     

轴承套圈磨超加工技术发展状况

回顾了国内外轴承套圈加工技术的历程，分析了套圈磨削加工和超精研加工中所使用的各种先进技术。以及工艺参数对加工效率和工件表面质量的影响，指出了套圈超精加工的发展趋势。     

强化研磨-超精加工时间对轴承套圈表面粗糙度的影响

为了探究强化研磨-超精加工时间对轴承套圈滚道表面粗糙度的影响规律,针对61910轴承内圈进行不同时间的强化研磨加工和超精加工。结果表明:随着强化研磨时间的增加,表面粗糙度先增加后减少,随后保持稳定;随超精加工时间的增加,表面粗糙度快速降低后保持稳定。     

工程陶瓷超精加工工艺参数对表面粗糙度的影响

介绍工程陶瓷超精加工降低加工表面粗糙度的原理及超精加工工艺参数对已加工表面粗糙度的影响     

氮化硅陶瓷轴承套圈滚道的高效高质量磨削试验研究

为提高氮化硅陶瓷圆柱滚子轴承套圈滚道的表面质量及磨削效率,使用超高速万能外圆磨床对套圈滚道进行高速磨削试验,分析了工件线速度、砂轮线速度和进给速度等磨削参数对套圈滚道磨削表面质量与磨削效率的影响机制与规律。试验结果表明,套圈滚道表面粗糙度随着工件线速度及砂轮线速度的增大呈先减小后增大的趋势,随着进给速度的增大而增大;当磨削速比为200时,随着砂轮线速度的增大,套圈滚道表面粗糙度变化不大,比磨除率增大,磨削效率提高;当砂轮线速度为150 m/s、工件线速度为0.75 m/s时,进给速度的增大使比磨除率增大,但套圈滚道表面质量变差;在试验条件下,套圈滚道高速磨削后表面粗糙度值在0.065 0～0.098 5μm范围内,满足精密加工要求。为提高磨削效率,推荐磨削速比为200、砂轮线速度为120～150 m/s和进给速度为18～28μm/min。     

特大型轴承套圈滚道精加工主动测量装置

制约特大型轴承生产发展和制造水平提高的关键技术是特大型轴承套圈滚道加工精度测量与控制技术。文中就特大型轴承套圈滚道精加工的精度测量与质量控制作实质性探讨，设计套圈外径尺寸为500～1600mm的滚道精加工主动测量装置及其加工找正机构。并对设计原理、测量精度与误差进行分析。附图4幅，参考文献9篇。     

双半套圈角接触球轴承沟道超精加工方法的研究

通过对现有加工设备及工艺方法的改进，使双半套圈角接触球轴承滚道精度达到了较高的水平。     

雾化抛光氮化硅陶瓷基体的工艺参数优化

通过正交试验对氮化硅陶瓷基体进行超声精细雾化抛光,研究抛光工艺参数(抛光液流量、抛光压力、抛光盘转速)对抛光速率和表面粗糙度的影响。以抛光后氮化硅陶瓷的材料去除率和表面粗糙度为评价指标,根据正交试验结果得到最优参数组合,并与传统的抛光效果进行试验对比。结果表明:研究的3种参数中,对材料去除率的影响程度由高到低依次为雾液流量、抛光压力、抛光盘转速,对抛光后工件表面粗糙度的影响程度由高到低依次为抛光盘转速、雾液流量、抛光压力;在相同的实验条件下,精细雾化抛光的材料去除率与表面粗糙度与传统抛光接近,但精细雾化抛光的抛光液用量仅为传统用量的12.5%,有效减少了资源的浪费。     

热处理工艺参数对轴承套圈变形的影响

针对超轻系列轴承套圈易变形的问题,采取改变热处理工艺参数的方法,使变形超差率大大降低。     

超精研工艺参数对表面粗糙度的回归方程

根据沟道超精研时影响表面粗糙度Ra的主要因素如工件转速n_w、油石压力P、油石振荡频率f,建立数学模型假设,即Ra=Cn_w~αf~βP~γ。采用回归分析方法,以较少的试验次数得出试验结果,Ra=0.0126n_w~(-0.352)f~(0.591)P~(0.967),由此可知,压力的影响最大。     

6205JD2/C303轴承套圈磨超加工工艺

在对6205JD2／C303轴承套圈磨超加工工艺试验的基础上，对磨加工工艺及装备进行了完善和改进。采用6头精研机并将其精研滚道工序分为二步进行等措施后，满足了磨加工工艺技术要求，显著提高了滚道表面质量。     

轴承套圈锻造工艺优化

结合调心滚子轴承内圈的结构特点和生产实际情况,主要从套圈锻件的留量和形状两方面对传统的轴承套圈辗扩工艺进行优化,从而改进产品质量,降本增效。叙述了工艺优化的过程及要点。经过生产实践,优化后的工艺切实可行。     

轴承套圈沟道磨削状态参数检测及工艺试验

介绍一种轴承套圈沟道磨削进给状态参数检测与分析系统,并以此为基础,通过工艺试验和数据分析,着重讨论磨床主电动机功率与沟道表面粗糙度和沟形误差之间的映射关系,为轴承套圈沟道磨削工序的在线质量监测提供依据。     

轴承套圈超精切屑瘤的形成机理

通过在不同的硬度、压力及工件转速等超精工艺条件下 ,圆锥滚子轴承套圈滚道切屑瘤的形成与消除试验 ,对切屑瘤及油石工作表面金属物的外貌、截面金相组织进行了详尽的分析 ,从而否定了轴承套圈超精切屑瘤切屑粘结长大的机理 ,提出在高硬高热高压等条件下的所谓挤压、起犁机理。附图 6幅 ,参考文献 5篇。     

超精加工陶瓷

一种新型的称为精磨削的双面平面磨学工艺,在超精加工中能取代研磨,解决了陶瓷加工的难题。本文概述了这种精磨工艺的原理、机床、砂轮及其影响加工质量的因素。     

重载轴承套圈热处理工艺改进

幅高大于65mm的轴承套圈,在滚棒式热处理生产线加工时,易产生软点质量问题。通过调整不同的工艺参数,制定合理的热处理工艺,保证了该类产品的热处理质量。