片式多层元件新技术概论

根据多层瓷介电容器的结构特征,全面概括了“独石”结构广泛应用于片式元件设计与制造的新趋势,重点论述了多层压敏电阻器,多层热敏电阻器,多层电感元件,多层复合元件等片式无源元件,引入独石结构较传统结构在性能上的显著改进和技术上的重大突破,总结了片式多层元件技术与应用的新进展。     

多引线电子元器件拆焊技术

本文简要介绍当前国内外对多脚引线电子元器件的一些拆焊方法及使用工具,其中主要介绍“脱焊法”和“除锡法”的基本操作原理,同时结合工作中的体会仅作部分的论述,供读者参考。     

一种新型的温度传感器—F元件

一、从Ｚ元件到Ｆ元件自１９９３年以来，Ｚ元件（Ｚ元件以苏联科学家ＶＺＯＴＯＶ命名的）在世界及我国引起轰动。据清华大学董名垂和孙星在１９９５年６月和１１月的《电子产品世界》上报导：Ｚ元件是由高阻Ｎ型硅扩ＡＩ形成ＰＮ结，然后扩Ａｕ而形成。这种元件正向输入直流电压，可得到幅值为输入电压２０～４０％的直流脉冲，频率随温度、湿度、磁场、流量、光强、射线等物理量变化，无需前置放大和Ａ／Ｄ转换直接得到数字信号（准确地说是脉冲信号）。Ｚ元件先后申请了俄罗斯、欧洲、日本、美国的专利，专利报价为１０亿美元。那时以来…     

挠性印制线路板的一种新型电解铜箔

1 概述 制作挠性印制板,是用聚酰亚胺或聚酯绝缘薄膜与铜箔复合成的覆铜板,再用腐蚀剂法制成电路图形。由于它的挠曲性,被广泛用于照相机的内部连线,个人电     

埋置元件印制电路板的实用化开发

所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM（System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology）课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍。 应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLC^TM（High Definition Power Line Communication）模块方面的应用进行了开发。     

一种新型无机传热元件

随着电子设备的结构越来越紧凑,组装密度越来越高,功耗越来越大,设备的散热问题越来越严重,传统的热设计技术已很难满足其要求,应积极跟踪并应用新的热设计技术,以满足现代电子设备的发展需要.对一种新型无机传热元件的工作原理进行了详细说明,对其传热效果进行了验证,给出了应用实例,可供从事军用电子设备研制的设计人员参考.该传热元件能有效解决大功率设备和密封设备的散热问题,从而确保设备工作的稳定性,提高其可靠性.     

一种应用于WLAN的新型多频印制天线

基于微带天线设计思路和方法,设计了一种新型小型化应用于2.4 GHz/5.2 GHz/5.8 GHz多频段无限局域网(WLAN)的微带印制天线并进行了软件仿真,该天线在要求阻抗带宽内有很好的辐射特性,仿真结果验证了文中研究工作的合理性和可行性.     

多层衍射光学元件的特性分析

对采用不同材料多层衍射光学元件的衍射效率进行了分析.通过建立双层衍射光学元件的位相分布函数,实现了宽光谱范围内高衍射效率的多层结构设计.可见光波段设计结果表明多层衍射光学元件可在整个光谱范围内获得大于96%的衍射效率,克服了传统单层衍射元件衍射效率低的缺点,使衍射元件在混合光学系统中,特别是在可见光波段,充分发挥其校正色差、热差及提供非球面度的优势,从而实现体积小、重量轻、像质优越的光学系统.     

差分信号在印制线路板上的实现

差分信号又称差模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法。主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义。通过对外置驱动板(包括通用驱动板和特制驱动板)和内置驱动板的对比,从信号可靠性、耐高温程度、材料成本、加电方式、稳定性、存放空间等多方面进行探讨,并对电路板的设置和差分信号驱动系统进行了优化处理,最终得到了可靠性高的差分信号传输系统。     

一种评价印制线路板耐污染能力的试验方法

大气环境中含有的硫酸盐和硝酸盐等污染性微粒,大多数来自工业生产过程中石油化工燃料的燃烧及交通运输排放的废气。这些含盐微粒,吸收空气中的水分后,积附在通信设备的PCB单板表面,使得线路板的表面绝缘电阻降低。时间长了,可能会导致设备功能失效。这些污染物的危害性,已引起人们的密切关注。探讨了印制线路板在此类污染物作用下的失效机理,并对印制线路板的表面绝缘电阻与相对湿度和污染物质沉积量之间的特性关系进行了分析。最后,提出了一种评价印制线路板耐污染能力的试验方法。     

一种提高气敏元件热稳定性的优化设计

本文提出一种新的具有较好热稳定性的气敏元件结构。在这种结构里,气敏元件的输出无需外接取样电阻即可获得。文中对现有气敏元件和新型结构气敏元件的热稳定性作了理论分析和实验对比。本设计也适用于其它类型半导体气敏元件。     

实现气敏元件灵敏度倍增的一种方法

本文提出一种提高气敏元件灵敏度的方法，这种方法可实现灵敏度的倍增．元件结构为Ｎ－Ｐ型，元件的工作机制是互补倍增原理．研究表明，在适当条件下，整体气敏元件的灵敏度等于构成它的Ｎ、Ｐ两种敏感体各自灵敏度的乘积．此外，这种新型气敏元件还可提高热稳定性，减小零点漂移，甚至提高选择性等．本文在理论上给出了实现上述特性的条件．     

片式多层电容电阻复合元件的研制

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术将电容、电阻元件集成在多层陶瓷基板里,构成了一种新型的片式多层复合元件,并研究了其制造工艺性能和频率特性。结果表明,片式多层电容电阻复合元件制造工艺适合批量化生产,并为片式多层LC滤波器、LTCC基板及器件的研发提供了极好的参考价值。     

多项选择数据感知元件的研究与设计

数据感知元件是可视化设计工具中进行数据库设计的主要部件之一,根据实际需要,设计出合理可行的数据感知元件,可以更好地增强系统的交互性能和使用效果。本文结合“试题库管理系统”中的“多项选择元件”实例,深入剖析Delphi中DBCheckBox的工作原理和数据传递过程,详细阐述如何实际制作一个多项复选框元件的步骤和关键技术的实现方法。     

多项选择数据感知元件的研究与设计

数据感知元件是可视化设计工具中进行数据库设计的主要部件之一,根据实际需要,设计出合理可行的数据感知元件,可以更好地增强系统的交互性能和使用效果.本文结合“试题库管理系统“中的“多项选择元件“实例,深入剖析Delphi中DBCheckBox的工作原理和数据传递过程,详细阐述如何实际制作一个多项复选框元件的步骤和关键技术的实现方法.