国家巨资扶持基础软件

近日，工业和信息化部发布《关于“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报》的通知。 根据《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南》说明，2009年课题的两大方向共17个项目。     

工业和信息化部启动“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报工作

为提高自主创新能力，掌握核心技术，提升我国相关领域的技术水平，根据“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项实施的有关要求，近日工业和信息化部发布《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南》，指南中明确了2009年课题的两大方向共17个项目。     

国务院通过两大集成电路重大专项方案

<正>国务院总理温家宝近日主持召开国务院常务会议,审议并原则通过两个国家科技重大专项实施方案。会议指出,"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"和"极大规模集成电路制造装备及成套工艺"两个国家科技重大专项,是二十一世纪信息战略高技术的发展重点。要通过专项的实施,逐步实现核心电子器件的国产化,形成具有国际竞争力的高端通用芯片和基础软件研发与产业化体系;掌握具有自主知识产权的集成     

厦门大学海西通信工程技术中心参展

“第三届中国卫星导航技术与应用成果展”于近日在广州举行。作为“中国第二代卫星导航系统”国家重大科技专项课题承担单位，以及福建省北斗卫星导航省重大科技专项的参研单位，厦门大学海西通信工程技术中心投白壬研蠢的“吝星座GNSS卫星信号射频采集回放仪”、“便携式GNSS卫星信号射频采集回放仪”和“MCGSR多星座GNSS实时软件接收机”、“MCCIFSGNSS卫星信号模拟器”、“GPS／BD2双模射频芯片”等研究成果参展，引起有关部门、研究机构和相关企业的广泛关注。     

中国嵌入式系统论坛成立

本次会上,在国家863超大规模集成电路专项专家组、软件重大专项专家组的指导支持,由中国计算机学会微机专业委员会和《电子产品世界》杂志社共同发起了成立“中国嵌入式系统论坛”的倡议。嵌入式系统在国内外应用越来越广泛,中国也将其作为一个产业链来发展。复旦大学计算机系陈章龙教授讲到:嵌入式的产业链由芯片设计、芯片生产、产品市场三部分组成。集成电路设计商进行芯片设计,由Foundry厂生产,整机厂家要把芯片变成3C、IA的产品推向市场,然后再由市场为芯片的设计提出新的要求,这样一来才能变成良性的产业链。产业链当中不同的芯片生…     

“核高基”晒重大成果 WPS引领基础软件产业发展

<正>近日,科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。核高基专项实施近十年,我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域攻克难关,突破关键技术,支撑创新发展,提升中国电子信息产业核心竞争力。据悉,"核高基"是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称,是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-     

我国首个“核高基”专项汽车电子基础软件平台v1.0发布

普华基础软件股份有限公司作为国家“核高基”重大专项3—1课题汽车电子“实时嵌入式操作系统及开发环境”牵头承担单位，联合其他承担单位在今年四月正式发布“核高基”专项国产汽车电子基础软件平台v1．0。普华基础软件公司汽车电子总监张晓先表示，作为国家“核高基”重大专项课题以及上海市高新技术产业化的成果，     

业界风云

业界热点IC专项位列“十五”12科技项目之首科技部日前在京宣布，总投资达200亿元的“十五”期间12个重大科技专项已经正式批复启动实施，其中“超大规模集成电路和软件重大专项”位列榜首。我国将力争在2010年左右成为集成电路设计生产大国。　在集成电路方面，项目将重点突破高性能CPU设计开发的核心技术，掌握以自主CPU为核心的系统芯片开发平台技术；建立国家级的IP核库，掌握与国际接轨的自主知识产权的IP核的开发、管理和应用技术；自主开发一批示范性SOC关键芯片；突破超深亚微米IC设计、IP复用、软硬件协同设计、关键工艺模…     

国家科技重大专项项目2011ZX02702项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行

近日,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）的《65—45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化》（编号2011ZX02702）项目启动仪式暨2011年阶段性工作汇报会于上海举行。     

综合信息

十二个“十五”国家重大科技专项全面启动　　科技部 7月 30日宣布全面启动实施 1 2个重大科技专项 ,以集中科技资源 ,调动各方面的积极性 ,在 3到 5年内使我国在若干科技领域取得重大突破并实现产业化。科技部在去年经过调查研究论证并经国家科教领导小组批准同意 ,确定了在“十五”期间组织实施超大规模集成电路和软件、电动汽车、创新药物与中药现代化、奶业发展、节水农业等 1 2个重大科技专项。据介绍 ,这 1 2个重大科技专项与我国加入世贸组织面临的竞争以及国民经济结构战略性调整所要解决的问题关系密切 ,是“十五”科技工作的重中…     

芯片级集成的TVS器件在微光电与系统集成湖南省工程实验室研制成功

近期,微光电与系统集成湖南省工程实验室在芯片级集成的TVS器件关键技术研发上取得突破性进展,在国内首次研制成功面向芯片集成的Tvs器件并在RS485芯片集成,可以广泛应用于智慧电网。微光电与系统集成湖南省工程实验室是加拿大归国学者、教育部“新世纪优秀人才支持计划”获得者金湘亮教授组建,承担了国家“十二五”重大专项子课题、国家自然科学基金（重点和面上）、教育部和湖南省等国家、省部级多项科研任务和企业委托开发的项目,主要针对物联网从事CMOS传感器和集成电路研究,     

中国半导体人才建设驶入“快车道”

为贯彻国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发 2000(18 号))文件精神,大力发展我国集成电路与软件产业,国家教育部、科技部于2003年春决定在国内有相对优势的高等学校建立国家集成电路人才培养基地。这是继国务院科教领导小组批准实施国家科技重大专项——集成电路与软件重大专项之后,为克服我国集成电路人才短缺,抓紧培养集成电路专业人才方面的重大举措。国家外国专家局对此项目也给予了极大的支持。日前,作为启动“国家集成电路人才培养基地”计划核心的内容之一的“国家集成电路人才培养基地首期先进课程示范讲学”…     

我国将实施12个重大科技专项

包括超大规模集成电路和软件、信息安全与电子政务及电子金融、电动汽车等科技部将在今年全面启动实施 12个重大关键技术攻关与产业化示范科技专项 ,以提高我国科技在重点领域的国际竞争力。这 12个重大科技专项包括超大规模集成电路和软件、信息安全与电子政务及电子金融、电动汽车等。在信息技术领域 ,以开发基于新概念的中央处理器、网络计算机和网络软件核心平台为突破口 ,从根本上改变目前我国信息产业“空芯”化、核心技术基本被外国公司垄断的局面 ;通过系统芯片和集成电路制造关键设备技术的突破 ,使我国集成电路设计和制造在今后 5…     

“高端通用芯片”专家调研组莅临深圳考察

11月16日至18日，国家“核心器件、高端通用芯片和基础软件”（“核高基”）重大专项论证委员会“高端通用芯片”调研组来深圳展开调研工作。市政府于忠厚副秘书长、市科信局陆健副局长接待了调研组一行，深圳IC基地领导全程陪同了此次调研工作。期间，调研组专程到深圳市海思半导体有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司进行现场考察和调研，并与由IC基地组织的具代表性的国微电子、国微技术、晶门科技、中兴集成电路、安凯、芯邦、艾科创新、力合微、江波龙、安博、比亚迪、敦泰、国科、方正、芯科等15家企业进行了专题座谈。     

杭州国芯“数字电视SOC芯片”项目获国家“核高基”重大专项立项支持

近日,工信部“核高基”重大专项实施管理办公室下达了《关于下达核高基重大专项2009年启动课题2010年度第一批中央财政资金的通知》（工信专项一简[2010]65号）（以下简称《通知》）。杭州国芯科技股份有限公司作为课题牵头单位申报的“数字电视SOC芯片”项目,获得中央财政资金的立项支持。     

极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线全面建成并投入产业化应用

北京确安科技股份有限公司通过国家科技重大专项（02专项）项目“极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用”,全面建成了极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线,实现了300 mm (12英寸)晶圆产业化测试,具备了每月550片12英寸晶圆测试和每月50万颗高密度封装形式的高端芯片成品测试能力。     

“2011新一代宽带无线移动通信发展论坛”隆重举行

为了有效地推动重大专项的进展,增强“重大专项三”各成员单位、产业链各环节企业、科研机构之间的交流,国家新一代宽带无线移动通信网重大专项总体专家组和工业和信息化部电信研究院近日在北京凯迪克格兰云天大酒店共同主办了“2011新一代宽带无线移动通信发展论坛”。 本次论坛以“变革创新的未来移动通信”为主题。中国工程院邬贺铨院士...     

AVS101高清解码芯片在京通过鉴定

3月2日，AVS101高清解码芯片科技成果鉴定会在北京召开。本次会议由北京市科学技术委员会主持，鉴定委员会听取了各相关报告后，经认真评议宣布AVS101高清解码芯片顺利通过鉴定，这标志着我国在高清晰度编解码标准和芯片实现方面均站到了世界最前列。AVS101高清解码芯片的设计与实现，是国家发展与改革委员会“数字音视频编解码技术标准AVS研究开发与测试验证”重大专项支持的重要内容。     

国家科技重大专项产业技术创新联盟成立

为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施,探索创新机制,引导产业发展,“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”近日在京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。     

首个国家科技重大专项产业技术联盟在京成立

近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在京成立。这是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源,有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用。