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前言本实验采用二元酸、二元醇、三元醇制备的多端羟基聚酯与多异氰酸酯和扩链剂以一步法浇注成型,制得JA-11高档低硬度浇注聚氨酯橡胶(以下简称JA-11浇注橡胶)。该产品广泛用于印刷胶辊、纺织胶辊、造纸胶辊以及机械密封件和灌封材料 相似文献
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聚氨酯无模旋转浇注料的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
以二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、四氢呋喃均聚醚(PTMG)合成的预聚体为A组分,以3种胺类扩链剂和自制的聚醚P650为B组分,制备了聚氨酯旋转浇注料.讨论了MDI-100与MDI-50质量比对预聚体的影响、聚醚P650用量对聚氨酯硬度的影响以及二乙基甲苯二胺(E-100)、二甲硫基甲苯二胺(E-300)和4,4′-亚甲基双(2,6-二乙基)苯胺(MDEA)用量对浇注工艺的影响.结果表明,MDI-50与MDI-100质量比为2∶8时所合成的预聚体,适合作为旋转浇注料的A组分;不改变A组分,调整P650、E-100、E-300和MDEA 4种扩链剂的配比,分别得到3种B组分配方,可用于制备邵A硬度为80、90和95的无模浇注的聚氨酯胶辊. 相似文献
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相转移催化合成邻苯二甲酸丁苄酯 总被引:1,自引:0,他引:1
一、前言邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)是一种新颖优越的PVC主增塑剂,具有与PVC相容性好,塑化速度快,填充容量大,可提高泡沫塑料发泡率等优点,并有独特的耐污染性和良好的耐水性、耐油抽出性,可全部或部分代替传统的邻苯二甲酸二丁酯(DBP)和二辛酯(DOP)增塑剂;其挥发性小,耐热性好,为某些塑料制品所必需;还用作树脂源料的溶剂和增韧剂。生产BBP耗用丁醇与苯酐的量低于DBP,不用辛醇,因而当前在辛醇、丁醇、苯酐原料紧张 相似文献
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相转移催化合成邻苯二甲酸丁酯 总被引:1,自引:0,他引:1
邻苯二甲酸丁苄酯(简称BBP)为优良增塑剂,具有极强的溶解能力,能与绝大多数工业用树脂相溶(与醋酸纤维和聚甲基丙烯酸甲酯的相溶性较差),可作为增塑剂用。本品具有良好的耐污染性,塑化速度快,填充剂容量大,耐水和油抽出(动植物油对它的抽出量只及DOP的1/5~1/10)常与其它增塑剂配合(本品用量占增塑剂总量的25~50%),用于含大量填充剂的塑料地板料,铺面装饰材料,瓦楞板等,又用于制造薄 相似文献
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建立了气相色谱–质谱法测定玩具涂层中邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸二正辛酯(DNOP)、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)、邻苯二甲酸二异癸酯(DIDP)等6种邻苯二甲酸酯类增塑剂的分析方法,确定了适宜的微波辅助萃取条件为:以二氯甲烷为萃取剂,萃取温度60°C,萃取时间25 min。在试验选定的条件下,以该方法测定玩具涂层中6种邻苯二甲酸酯类增塑剂,以峰面积对质量浓度线性回归,线性范围在0.5~50 mg/L,则相关系数大于0.999,最低检出限为0.5~1.0 mg/L,加标回收率在83.5%~105.6%之间,相对标准偏差小于5.8%。该方法操作简便快速,准确度和灵敏度高,适合于玩具涂层中6种邻苯二甲酸酯类增塑剂含量的同时测定。 相似文献
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聚氨酯微孔鞋底是聚氨酯弹性体的一种产品。因其优异的耐磨性、高弹性和穿着轻便舒适而风行鞋类市场。聚氨酯微孔鞋底采用浇注型工艺生产。其特点是能耗低,劳动生产率高,生产工序简单。但生产工艺控制要求严格。从原材料的储存,到配料的准确性,对产品质量均产生很大的影响。尤为重要的是浇注生产过程中,原料的A、B组份配比要求十分严格。因为A组份(聚酯多元醇)与B组份(异氰酸酯)为等当量的化学反应。当量比误差超出中心值2%,则产品物理性能下降很大,特别是曲挠性能。当比例严重失调时,将出现整底断裂。其次是设备、模具、操作等多种因素。因此,要发展国内市场,打入国际市场、扩大聚氨酯微孔鞋底的生产,严格控制生产工艺是十分重要的环节。 相似文献
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叶世荣彭威王功海薛志非 《化学推进剂与高分子材料》2016,(4):69-72
制备了一种在室温条件下固化的低硬度、可用于模具胶的聚氨酯弹性体。研究了B组分中的聚醚多元醇种类、扩链剂种类、催化剂种类、增塑剂添加量以及异氰酸酯指数对制备的聚氨酯弹性体性能的影响。结果表明:B组分中的聚醚多元醇为PPG–2000,扩链剂为MOCA,催化剂为自制的MX–2,增塑剂用DOP且w(DOP)为10%,异氰酸酯指数为1.05时,原料成本较低,可操作性好,所制得的聚氨酯弹性体综合性能优异。 相似文献
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TODI类浇注型聚氨酯弹性体的耐热性能研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用3,3'-二甲基-4,4'-联苯二异氰酸酯(TODI)与聚四氢呋喃(PTMG)、聚己内酯多元醇(PCL)合成了一系列浇注型聚氨酯弹性体,考察了不同聚合物多元醇、扩链剂以及硬段含量对弹性体耐热性能和力学性能的影响.结果表明:PCL体系的耐热性能和力学性能优于PTMG体系,其拉伸强度在120℃下保有率>90%;用3,3'... 相似文献
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以聚丙二醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和二邻氯二苯胺甲烷(MOCA)为主要原料,采用预聚体法合成了绝缘型PU(聚氨酯)胶粘剂;然后以二乙醇胺为扩链剂、邻苯二甲酸二环己酯(DCHP)为PU的增塑剂,熟化6 h后制备了微电脑控制板用绝缘型PU灌封胶。研究结果表明:合成PU预聚体的最佳工艺条件是反应温度为90℃、预聚时间为5.0 h。当w(预聚体)=100%、m(扩链剂)∶m(增塑剂)=25∶3时,灌封胶的电绝缘性能相对较佳,此时其介电常数为2.8~3.4、表面电阻率为(1.5~2.5)×10~(16)Ω、体积电阻率为8×10~(15)Ω·cm和击穿电压为25 kV/mm。 相似文献